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一种聚合物平板微器件的制造方法
1
作者 徐征 王林刚 +1 位作者 栾庆蕾 宋满仓 《机械设计与制造》 北大核心 2015年第4期129-132,共4页
以一种平板微器件-微流控芯片制造为研究对象,针对单一的注塑成型工艺难以保证器件的宏微形位误差的难题,提出了一种新颖的聚合物平板微器件集成制造方法。首先,设计并制造了一套注塑模具,其中采用双螺纹结构将微镶件和定模架相连,对注... 以一种平板微器件-微流控芯片制造为研究对象,针对单一的注塑成型工艺难以保证器件的宏微形位误差的难题,提出了一种新颖的聚合物平板微器件集成制造方法。首先,设计并制造了一套注塑模具,其中采用双螺纹结构将微镶件和定模架相连,对注塑工艺参数进行优化,制得填充率接近1的平板微制件。然后,对平板微制件进行了基于视觉对准的铣削整形和热压整平,有效改善了制件的宏微形位误差和平面度误差。最后,利用加工的器件进行装配,形成微流控芯片,并对芯片进行了流量测试和疲劳测试。实验结果表明:采用提出方法制造的微流控芯片,各项精度指标和性能可以满足实际使用要求,工艺成果对同类器件的研发和生产提供了借鉴和指导。 展开更多
关键词 注塑成型 平板微制件 聚合物微器件 微流控芯片
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用于微反应器塑件整平的等温热压工艺
2
作者 徐征 栾庆蕾 +2 位作者 曹栋 杜立群 刘冲 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第11期2705-2711,共7页
以一种微流控微反应器塑件为对象,提出了用于微塑件整平的等温热压工艺,研究了等温热压工艺对平板微塑件的整平机理。建立了描述该工艺的弹塑性数学模型,计算分析了外加压力和温度对塑件表面形貌的影响。综合考虑塑件整平效果和微结构保... 以一种微流控微反应器塑件为对象,提出了用于微塑件整平的等温热压工艺,研究了等温热压工艺对平板微塑件的整平机理。建立了描述该工艺的弹塑性数学模型,计算分析了外加压力和温度对塑件表面形貌的影响。综合考虑塑件整平效果和微结构保形,开展等温热压整平工艺实验,分析了关键工艺参数对器件整平精度的影响。研究结果表明：与压力载荷相比,热载荷对不平度的改善效果更明显;由于塑件端部区域受力面积大,其两端变形量均大于中间反应腔的变形量。在相同压力条件下,70℃时平面度和不平度的变化率均为最高。通过工艺优化,微反应器塑件平面度提高到了10μm内,最大变化率可达72.7%;而不同区域的不平度变化率为3.50%~53.50%,微结构尺寸变化可控制在5μm以下。本文研究成果对提高平板微塑件平整精度有借鉴作用。 展开更多
关键词 等温热压整平 微注塑成型 微反应器塑件 平面度
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