基于 Biot 的横观各向同性饱和孔隙介质模型,考虑孔隙介质的非均匀性,导出了均匀饱和土半空间上非均匀饱和土层中 Love 波的复频散方程,并提出了复方程的迭代解法。以均匀弹性半空间上非均匀饱和土覆层为例,进行了数值计算,讨论了 Love...基于 Biot 的横观各向同性饱和孔隙介质模型,考虑孔隙介质的非均匀性,导出了均匀饱和土半空间上非均匀饱和土层中 Love 波的复频散方程,并提出了复方程的迭代解法。以均匀弹性半空间上非均匀饱和土覆层为例,进行了数值计算,讨论了 Love 波的频散和衰减特性。展开更多
随着电子元器件产业的发展,对封装的集成性和可靠性也提出了更高的要求。作为一种典型失效形式,翘曲引发的芯片脱层、脱焊和开裂等问题,往往对成品率及封装可靠性产生重要影响。为了探究芯片的翘曲演变规律,基于ANSYS有限元软件,建立了...随着电子元器件产业的发展,对封装的集成性和可靠性也提出了更高的要求。作为一种典型失效形式,翘曲引发的芯片脱层、脱焊和开裂等问题,往往对成品率及封装可靠性产生重要影响。为了探究芯片的翘曲演变规律,基于ANSYS有限元软件,建立了叠层封装(Package on Package,PoP)结构热翘曲的仿真模型,考虑了焊料的Anand黏塑性本构模型,讨论了灌封胶膨胀系数、芯片厚度、焊球弹性模量对结构热翘曲的影响,并针对芯片的翘曲控制提出了优化建议。结果表明,芯片受热时的主要翘曲形态为弓曲,在从高温到低温变化的过程中,其翘曲形态逐渐由上凸转变为下凹。上层封装芯片的翘曲相对较大,灌封胶的热膨胀系数及芯片厚度是翘曲的主要影响因素。展开更多
1会议概况2018年6月5—9日，第18届美国理论与应用力学大会(18th U.S.National Congress of Theoretical and Applied Mechanics,USNCTAM2018)在美国芝加哥召开.本次大会由美国力学国家委员会和中国力学学会联合主办，旨在探讨和交流近...1会议概况2018年6月5—9日，第18届美国理论与应用力学大会(18th U.S.National Congress of Theoretical and Applied Mechanics,USNCTAM2018)在美国芝加哥召开.本次大会由美国力学国家委员会和中国力学学会联合主办，旨在探讨和交流近四年世界范围内在理论和应用力学领域的基础研究、创新技术的最新进展，吸引了来自世界各地的近千名专家学者参会，其中近300人来自中国.本次会议分为固体力学、流体力学、计算力学、生物力学和动力学与控制五大专题，并增设了博士与博士后职业发展研讨会和女性研究人员社交活动.大会由美国塔夫斯大学曲建民教授、美国西北大学Wing Kam Liu教授、浙江大学杨卫院士(中国力学学会理事长)和北京理工大学方岱宁院士(中国力学学会副理事长)担任共同主席.本次大会展现了中国科学研究在力学领域的雄厚力量，多数学者报告了近两年在国际前沿方向的研究成果.展开更多
文摘随着电子元器件产业的发展,对封装的集成性和可靠性也提出了更高的要求。作为一种典型失效形式,翘曲引发的芯片脱层、脱焊和开裂等问题,往往对成品率及封装可靠性产生重要影响。为了探究芯片的翘曲演变规律,基于ANSYS有限元软件,建立了叠层封装(Package on Package,PoP)结构热翘曲的仿真模型,考虑了焊料的Anand黏塑性本构模型,讨论了灌封胶膨胀系数、芯片厚度、焊球弹性模量对结构热翘曲的影响,并针对芯片的翘曲控制提出了优化建议。结果表明,芯片受热时的主要翘曲形态为弓曲,在从高温到低温变化的过程中,其翘曲形态逐渐由上凸转变为下凹。上层封装芯片的翘曲相对较大,灌封胶的热膨胀系数及芯片厚度是翘曲的主要影响因素。
文摘1会议概况2018年6月5—9日，第18届美国理论与应用力学大会(18th U.S.National Congress of Theoretical and Applied Mechanics,USNCTAM2018)在美国芝加哥召开.本次大会由美国力学国家委员会和中国力学学会联合主办，旨在探讨和交流近四年世界范围内在理论和应用力学领域的基础研究、创新技术的最新进展，吸引了来自世界各地的近千名专家学者参会，其中近300人来自中国.本次会议分为固体力学、流体力学、计算力学、生物力学和动力学与控制五大专题，并增设了博士与博士后职业发展研讨会和女性研究人员社交活动.大会由美国塔夫斯大学曲建民教授、美国西北大学Wing Kam Liu教授、浙江大学杨卫院士(中国力学学会理事长)和北京理工大学方岱宁院士(中国力学学会副理事长)担任共同主席.本次大会展现了中国科学研究在力学领域的雄厚力量，多数学者报告了近两年在国际前沿方向的研究成果.
