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题名FR-1板干边问题浅析
被引量：1
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作者
林洪会
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机构
山东招远金宝电子有限公司
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出处
《印制电路信息》
2002年第7期25-27,共3页
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文摘
该文研究了决定FR-1板干边的主要因素,指出了在压制时合理的温度、压力、时间的搭配是解决问题的关键。
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关键词
三聚氰胺甲醛树脂
老化
B阶段树脂
压制作业窗口
加热速率
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名怎样控制两遍浸胶纸板基材均匀度
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作者
林洪会
刘文玲
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机构
招远金宝电子有限公司
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出处
《印制电路信息》
2003年第11期30-31,共2页
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文摘
该文叙述了两遍浸胶纸板基板面不均匀的生产机理、原因及对策。
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关键词
两遍浸胶纸板
基板材料
均匀度
产生原因
翘曲
覆铜板
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Keywords
core absorbtion expansion after absorbing solvent paper deformation sheet make-up
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名纸基CCL分层问题探讨
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作者
林洪会
陈殿权
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机构
招远金宝电子有限公司
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出处
《覆铜板资讯》
2005年第4期28-29,共2页
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文摘
介绍纸基覆铜板分层问题的表征,原因,解决办法.
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关键词
“眼镜”玻璃化温度
压制温度
纸基覆铜板
分层问题
CCL
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Keywords
“glass” Tg press temperature
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TS761.2
[轻工技术与工程—制浆造纸工程]
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题名覆铜板剥高强度问题的分析及解决
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作者
林洪会
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机构
招远金宝电子有限公司
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出处
《印制电路信息》
2003年第7期30-31,共2页
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文摘
该文根据覆铜板生产过程中剥离强度低所显现出的不同表征来分析问题产生的主要原因,重点分析了铜箔和铜箔胶影响剥离强度的因素。
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关键词
覆铜板
剥离强度
铜箔胶
基础材料
印制电路板
影响因素
树脂
压制工艺
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Keywords
roughness of copper foil
polyvinyl butyral resin
solubility
laminating process
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名控制CCL产量的几点分析
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作者
林洪会
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机构
招远金宝电子有限公司
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出处
《印制电路信息》
2004年第7期23-25,共3页
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文摘
研究了如何在不进行设备改造的情况下,提高CCL产量的方法,指出了从四大工序入手是解决问题的关键。
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关键词
CCL
热加工
产量
覆铜板
树脂工序
上胶工序
压制工序
涂胶工序
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Keywords
hot-working temperature times pressure
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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