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题名回流焊后浸锡面变色探究
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作者
嵇富晟
杨淳钦
杨淳杰
陈兴国
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机构
苏杭科技有限公司
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出处
《印制电路信息》
2024年第5期23-28,共6页
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文摘
浸锡被广泛应用于印制电路板(PCB)表面涂覆工艺中。锡面变色是常见的技术难题。结合生产实例探讨PCB浸锡工艺中锡面变色的产生原因和机理,从减少锡面晶格破坏、杜绝后处理药水反噬等方面进行阐述分析,达到查找真因、制定相应措施的目的。按照工艺流程使用逐项排查、交叉分析、试验模拟、反向验证等各种方式寻求真因,并作多次生产验证,制定标准化措施,监控执行力度,杜绝相同问题再次发生。
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关键词
浸锡
晶格
喷砂
变色
回流焊测试
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Keywords
immersion tin
crystal lattice
pumice
discoloration
reflow test
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名一种埋置铜块PCB制作工艺研究
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作者
孙思雨
杨淳钦
杨淳杰
陈奕皓
武传青
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机构
昆山苏杭电路板有限公司
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出处
《印制电路信息》
2024年第6期35-38,共4页
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文摘
介绍一种在8层印制电路板(PCB)中埋置长形铜块的制作工艺。埋嵌式多层PCB的制造工艺难度较常规多层PCB更高。通常,针对埋嵌铜块位置的制作难点为需要通过开槽方式、铜块制作、压合叠构等工艺流程优化,以实现铜块位置在垂直方向的居中和水平方向的不偏移,使产品板面平整,满足客户对产品各项指标的要求,同时可显著提高埋铜块PCB的良品率。在此阐述的埋置铜块PCB制造工艺,可解决对埋铜块位置有特殊需求产品的生产技术问题。
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关键词
多层印制板
埋置铜块
开槽
工艺
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Keywords
multilayer printed circuit board(PCB)
embedded copper block
slotting
process
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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