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固化工艺对银导电胶导电性能的影响 被引量：7
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作者 熊娜娜 王美娜 +4 位作者 张汉平 杨师勇 谭喆 王悦辉 李晶泽 《中国胶粘剂》 CAS 北大核心 2014年第8期27-30,共4页
以微米银粉为导电填料、环氧树脂(EP)为基体,制备了银导电胶。研究了固化条件和后固化热处理对银胶导电性能和微观结构的影响。结果表明:当固化温度为150℃时,银胶固化18 min时出现电阻,固化63 min时体积电阻率降至8.33×10-4Ω... 以微米银粉为导电填料、环氧树脂(EP)为基体,制备了银导电胶。研究了固化条件和后固化热处理对银胶导电性能和微观结构的影响。结果表明:当固化温度为150℃时,银胶固化18 min时出现电阻,固化63 min时体积电阻率降至8.33×10-4Ω·cm;当固化温度为180℃时,银胶固化5 min时出现电阻,固化30 min时体积电阻率降至7.51×10-4Ω·cm。低温长时间固化有利于提高银胶的导电性能,高固化温度有利于提高低银粉含量银胶的导电性能,后固化热处理对已固化完全样品的导电性能和微观结构影响不大。 展开更多
关键词 银导电胶 固化 后固化热处理 体积电阻率
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S1240交换机局数据的修改
2
作者 杨师勇 《电信技术》 北大核心 1990年第2期20-21,24,共3页
关键词 程控交换机 S1240型 数据修改
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