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具有室温延展性的新型无机半导体材料:α-Ag_2S
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作者 李秋珵 孙靖宇 《科学通报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第16期1519-1520,共2页
在传统材料中,金属材料和合金具有室温延展性,金属键在外力作用下可以产生塑性形变,其形变张力可达5%-100%.而无机半导体材料和陶瓷绝缘材料通常都属于脆性材料,只有不到0.1%-0.2%的形变张力。
关键词 半导体材料 延展性 无机 室温 陶瓷绝缘材料 传统材料 金属材料 塑性形变
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