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题名mSAP薄板对准度影响因素探究
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作者
田重庆
李泰巍
叶汉雄
段伦永
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机构
珠海中京电子电路有限公司
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出处
《印制电路资讯》
2024年第5期86-89,共4页
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文摘
mSAP工艺是行业技术的发展趋势,其中mSAP内层薄芯板的加工除了对设备精度的要求提升外,对工艺要求也同样提高。为研究薄板在加工过程中产生的形变对于对准度的影响,本文通过数据研究,总结了一些规律。
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关键词
MSAP
薄core
形变
对准度
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Keywords
mSAP
Thin core
Deformation
Degree of alignment
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分类号
TG1
[金属学及工艺—金属学]
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题名PCB半成品阻抗到成品阻抗的变化探讨
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作者
李泰巍
赵晓祥
李勇
田重庆
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机构
珠海中京电子电路有限公司
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出处
《印制电路信息》
2023年第S02期107-110,共4页
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文摘
线路板制造商对于阻抗的设计基本都是通过Inplan和SI9000等工具模拟得出,但按照模拟的阻抗进行半成品阻抗管控时,却经常出现半成品(阻焊前)阻抗与设计不相符或者按模拟管控后导致阻焊后成品阻抗偏差大的情况,无法判断半成品管控标准。文章通过部分数据研究,总结了一些半成品阻抗管控方法。
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关键词
半成品
阻抗
管控
判定
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Keywords
Semi-Finished Products
Impedance
Management and Control
To Judge
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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