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环氧树脂/氧化铝复合材料的制备及导热模型 被引量：16
1
作者 李攀敏 钟朝位 +1 位作者 童启铭 庞祥 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2011年第11期26-29,共4页
采用浇注成型法制备了环氧树脂/氧化铝复合材料,研究了氧化铝含量对所制复合材料导热、介电以及力学性能的影响。结果显示:当氧化铝含量小于体积分数0.3时,所制复合材料导热系数与Maxwell方程的计算值比较吻合,而混联模型更适合于预测... 采用浇注成型法制备了环氧树脂/氧化铝复合材料,研究了氧化铝含量对所制复合材料导热、介电以及力学性能的影响。结果显示:当氧化铝含量小于体积分数0.3时,所制复合材料导热系数与Maxwell方程的计算值比较吻合,而混联模型更适合于预测氧化铝含量较高时的导热系数;该复合材料的介电常数随着氧化铝含量的增加而增加,弯曲强度随氧化铝含量的增加而先升高后降低;当氧化铝体积分数为0.375时,所制复合材料的弯曲强度达到160 MPa。 展开更多
关键词 电子封装 环氧树脂 导热模型 复合材料
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SiO_2含量对PTFE/SiO_2复合材料性能的影响 被引量：11
2
作者 庞翔 袁颖 +3 位作者 肖勇 童启铭 李攀敏 邓新峰 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2012年第4期577-580,共4页
采用类似于粉末冶金工艺,制备了无定形SiO2填充聚四氟乙烯(PTFE)复合材料,并对其进行了热、介电性能测试和SEM分析表征。系统研究了(1-x)PTFE-xSiO2(x为质量比)复合介质材料中,不同x值(x=0.35,0.40,0.45,0.50,0.55)对材料结构和性能的... 采用类似于粉末冶金工艺,制备了无定形SiO2填充聚四氟乙烯(PTFE)复合材料,并对其进行了热、介电性能测试和SEM分析表征。系统研究了(1-x)PTFE-xSiO2(x为质量比)复合介质材料中,不同x值(x=0.35,0.40,0.45,0.50,0.55)对材料结构和性能的影响。结果表明,复合材料的密度随着SiO2含量的增加而减少,吸水率、热膨胀系数、介电常数和介电损耗随着SiO2含量的增加而增加。当SiO2质量分数为50%时,PTFE能很好地在SiO2表面形成一层包覆层,此时复合材料具有合适的热膨胀系数(17μ℃-1)、介电常数(2.74)和低介电损耗(0.002)。 展开更多
关键词 复合材料 SIO2 聚四氟乙烯 热膨胀系数 介电性能
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NdAlO_3-CaTiO_3微波介质陶瓷材料的研究 被引量：10
3
作者 童启铭 钟朝位 +2 位作者 李攀敏 庞翔 肖勇 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2011年第9期1-4,共4页
为实现NdAlO3-CaTiO3体系陶瓷材料的优异微波介电性能,采用传统固相反应法制备了(1-x)NdAlO3-xCaTiO3粉末,研究了不同x值对NdAlO3-CaTiO3陶瓷结构和性能的影响。结果表明,当x取0.60,0.65,0.70,0.75,0.80时,所制陶瓷的结构均比较致密,无... 为实现NdAlO3-CaTiO3体系陶瓷材料的优异微波介电性能,采用传统固相反应法制备了(1-x)NdAlO3-xCaTiO3粉末,研究了不同x值对NdAlO3-CaTiO3陶瓷结构和性能的影响。结果表明,当x取0.60,0.65,0.70,0.75,0.80时,所制陶瓷的结构均比较致密,无气孔,晶界清晰,主晶相为(1-x)NdAlO3-xCaTiO3。随着x的增大,陶瓷的密度由4.95 g/cm3呈近似线性递减至约4.45 g/cm3,粒径由4μm增大至约10μm,微波相对介电常数εr由38增大至约65,谐振频率温度系数τf由-9×10-6/K增大至32×10-6/K,Q.f则由38 000降至约29 000。 展开更多
关键词 微波介质陶瓷 介电性能 固溶体 CATIO3 NdAlO3
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电子封装用环氧树脂基复合材料的优化 被引量：5
4
作者 李攀敏 钟朝位 +1 位作者 童启铭 庞祥 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2011年第8期48-51,共4页
研究了593固化剂不同用量加入电子封装用环氧树脂E—51中的效果,以及在E—51/Al2O3复合材料中硅烷偶联剂不同用量的效果。结果显示:593固化剂与环氧树脂质量比为1:4时,复合材料的致密度高,气孔少,成型效果好;当硅烷偶联剂KH—560质量分... 研究了593固化剂不同用量加入电子封装用环氧树脂E—51中的效果,以及在E—51/Al2O3复合材料中硅烷偶联剂不同用量的效果。结果显示:593固化剂与环氧树脂质量比为1:4时,复合材料的致密度高,气孔少,成型效果好;当硅烷偶联剂KH—560质量分数为8%时,复合材料的热导率达到0.75 W/(m.K)。 展开更多
关键词 电子封装 环氧树脂 复合材料
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SiO_2粒径对PTFE/SiO_2复合材料性能的影响 被引量：4
5
作者 庞翔 张彩虹 +3 位作者 童启铭 肖勇 李攀敏 袁颖 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2012年第6期908-911,共4页
采用化学旋蒸工艺,制备了无定形SiO2填充聚四氟乙烯(PTFE)复合材料,并对其进行了热、介电性能测试和SEM分析表征。系统研究了PTFE-SiO2复合介质材料中,不同粒径的SiO2(4μm,9μm,13μm,20μm)对材料结构和性能的影响。结果表明... 采用化学旋蒸工艺,制备了无定形SiO2填充聚四氟乙烯(PTFE)复合材料,并对其进行了热、介电性能测试和SEM分析表征。系统研究了PTFE-SiO2复合介质材料中,不同粒径的SiO2(4μm,9μm,13μm,20μm)对材料结构和性能的影响。结果表明,复合材料的密度、热膨胀系数、介电常数随着SiO2粒径的增大而增加,而介电损耗则随着SiO2粒径的增大而减小。当SiO2的粒径为20μm时,PTFE能很好的在SiO2表面形成一层包覆层,此时复合材料具有合适的热膨胀系数(17.58×10-6/℃)、介电常数(2.82)和低介电损耗(0.001 2)。 展开更多
关键词 复合材料 SIO2 聚四氟乙烯(PTFE) 热膨胀系数 介电性能
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Al^(3+)非化学计量比对CNTA陶瓷材料性能的影响 被引量：1
6
作者 童启铭 钟朝位 +2 位作者 李攀敏 庞翔 肖勇 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2012年第5期749-752,共4页
为满足NdAlO3-CaTiO3体系陶瓷材料(CNTA)的微波介电性能,用传统固相反应法制备了0.32NdAl(1+x)O3-0.68CaTiO3陶瓷材料。针对当x=-0.003,-0.002,-0.001,0,0.001,0.002,0.003时,研究了Al3+的非化学计量比对0.32NdAlO3-0.68CaTiO3微波介质... 为满足NdAlO3-CaTiO3体系陶瓷材料(CNTA)的微波介电性能,用传统固相反应法制备了0.32NdAl(1+x)O3-0.68CaTiO3陶瓷材料。针对当x=-0.003,-0.002,-0.001,0,0.001,0.002,0.003时,研究了Al3+的非化学计量比对0.32NdAlO3-0.68CaTiO3微波介质陶瓷材料结构和性能的影响规律。结果表明,陶瓷结构均较致密,无气孔,晶界清晰,各组分的X线衍射峰基本一致,主晶相均为0.32NdAlO3-0.68CaTiO3。与x=0的配方葙相比,Al3+的变化导致材料的密度和品质因数与频率的乘积(Q×f)变大,微波介电常数(εr)减小。随着x由0向±0.003变化时,陶瓷材料的密度在x为-0.001和0.001时达到极值,分别为4.841g/cm3和4.884g/cm3。当x=0时,微波εr=45.13向两边递减,Q×f值分别在x为-0.001和0.001时达到极值,分别为36700和36600。 展开更多
关键词 微波介质陶瓷 介电性能 固溶体 CATIO3 NdAlO3
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