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发光窗口对MOS结构硅LED电光性能的影响
1
作者
吴克军
黄兴发
+4 位作者
李
则
鹏
易波
赵建明
钱津超
徐开凯
《发光学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2020年第7期834-838,共5页
通过0.18μm标准CMOS工艺设计并制备了一种MOS结构的硅基发光器件。该光源器件在一个n阱中设计了两个相同的PMOS,分别利用p+源/漏区与n阱形成的p+n结进行反偏雪崩击穿而发射可见光。测试结果显示,该光源器件在正偏状态下的开启电压为0.8...
通过0.18μm标准CMOS工艺设计并制备了一种MOS结构的硅基发光器件。该光源器件在一个n阱中设计了两个相同的PMOS,分别利用p+源/漏区与n阱形成的p+n结进行反偏雪崩击穿而发射可见光。测试结果显示,该光源器件在正偏状态下的开启电压为0.8 V,在6 V的反偏电压下发生雪崩击穿,能够发出黄色的可见光,发光频谱范围为420~780 nm。本文对比了0.5μm和2μm两个不同发光窗口宽度的测试结果,发现该光源器件在更小发光窗口具有更高的发光强度和更好的发光均匀度,该特征与发光器件的反向电流密度分布和光在金属电极间的反射有关。研究成果在片上硅基光电集成回路中具有一定的应用价值。
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关键词
硅基发光器件
CMOS工艺
发光窗口
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职称材料
标准CMOS工艺低压栅控硅发光器件设计与制备
2
作者
吴克军
李
则
鹏
+4 位作者
张宁
朱坤峰
易波
赵建明
徐开凯
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2021年第5期1013-1018,共6页
本文采用0.18μm标准CMOS工艺设计并制备了一种MOS结构的低压栅控硅基发光器件.该光源器件内部采用n^(+)-p^(+)-p^(+)-n^(+)-p^(+)-p^(+)-n^(+)的叉指结构,在相邻两个p^(+)有源区之间覆盖多晶硅栅作为第三端控制电极,用于在源/漏区边缘...
本文采用0.18μm标准CMOS工艺设计并制备了一种MOS结构的低压栅控硅基发光器件.该光源器件内部采用n^(+)-p^(+)-p^(+)-n^(+)-p^(+)-p^(+)-n^(+)的叉指结构,在相邻两个p^(+)有源区之间覆盖多晶硅栅作为第三端控制电极,用于在源/漏区边缘形成场诱导结,降低p^(+)/n-well结的反向击穿电压,提高器件发光功率.测试结果表明,该光源器件可以发射420nm~780nm的黄色可见光,在3V的正向栅压下,p^(+)/n-well发光二极管的反向击穿电压下降到3V以下,光输出功率提高至2倍以上.本文设计的光源器件工作电压较低,并且与CMOS工艺完全兼容,可以与其他CMOS电路共用电源并且实现单片集成,在硅基光电子集成领域具有一定的应用价值.
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关键词
微电子
硅基发光二极管
标准CMOS工艺
光电集成
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职称材料
题名
发光窗口对MOS结构硅LED电光性能的影响
1
作者
吴克军
黄兴发
李
则
鹏
易波
赵建明
钱津超
徐开凯
机构
电子科技大学电子科学与工程学院
中国电科第二十四研究所模拟集成电路重点实验室
出处
《发光学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2020年第7期834-838,共5页
基金
四川省科技计划(2020JDJQ0022)
国家重点研发项目(2018YFE0181500)
国家自然科学基金(61674001,61704019)资助项目。
文摘
通过0.18μm标准CMOS工艺设计并制备了一种MOS结构的硅基发光器件。该光源器件在一个n阱中设计了两个相同的PMOS,分别利用p+源/漏区与n阱形成的p+n结进行反偏雪崩击穿而发射可见光。测试结果显示,该光源器件在正偏状态下的开启电压为0.8 V,在6 V的反偏电压下发生雪崩击穿,能够发出黄色的可见光,发光频谱范围为420~780 nm。本文对比了0.5μm和2μm两个不同发光窗口宽度的测试结果,发现该光源器件在更小发光窗口具有更高的发光强度和更好的发光均匀度,该特征与发光器件的反向电流密度分布和光在金属电极间的反射有关。研究成果在片上硅基光电集成回路中具有一定的应用价值。
关键词
硅基发光器件
CMOS工艺
发光窗口
Keywords
silicon light-emitting device
CMOS process
light window
分类号
TN312.8 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
标准CMOS工艺低压栅控硅发光器件设计与制备
2
作者
吴克军
李
则
鹏
张宁
朱坤峰
易波
赵建明
徐开凯
机构
电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室
中国电科第二十四研究所
出处
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2021年第5期1013-1018,共6页
文摘
本文采用0.18μm标准CMOS工艺设计并制备了一种MOS结构的低压栅控硅基发光器件.该光源器件内部采用n^(+)-p^(+)-p^(+)-n^(+)-p^(+)-p^(+)-n^(+)的叉指结构,在相邻两个p^(+)有源区之间覆盖多晶硅栅作为第三端控制电极,用于在源/漏区边缘形成场诱导结,降低p^(+)/n-well结的反向击穿电压,提高器件发光功率.测试结果表明,该光源器件可以发射420nm~780nm的黄色可见光,在3V的正向栅压下,p^(+)/n-well发光二极管的反向击穿电压下降到3V以下,光输出功率提高至2倍以上.本文设计的光源器件工作电压较低,并且与CMOS工艺完全兼容,可以与其他CMOS电路共用电源并且实现单片集成,在硅基光电子集成领域具有一定的应用价值.
关键词
微电子
硅基发光二极管
标准CMOS工艺
光电集成
Keywords
microelectronics
Si-LED
standard CMOS process
optoelectronic integration
分类号
TN36 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
发光窗口对MOS结构硅LED电光性能的影响
吴克军
黄兴发
李
则
鹏
易波
赵建明
钱津超
徐开凯
《发光学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2020
0
下载PDF
职称材料
2
标准CMOS工艺低压栅控硅发光器件设计与制备
吴克军
李
则
鹏
张宁
朱坤峰
易波
赵建明
徐开凯
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2021
0
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职称材料
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