第七届中国—南亚博览会线上线下超3万家展商参会、参展,达成 签约项目483个——凝心聚力促合作 共谋发展谱新篇

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作者 朱思雄 徐元锋 +1 位作者 杨文明 李茂颖 《时代风采》 2023年第8期31-32,共2页

嘉宾云集,共襄盛会。8月16日—20日,以“团结协作,共谋发展”为主题的第七届中国—南亚博览会(以下简称“南博会”)在云南昆明举办。来自85个国家、地区和国际组织的代表嘉宾,以及线上线下超3万家参展商共赴“南博之约”。围绕与会国家... 嘉宾云集,共襄盛会。8月16日—20日,以“团结协作,共谋发展”为主题的第七届中国—南亚博览会(以下简称“南博会”)在云南昆明举办。来自85个国家、地区和国际组织的代表嘉宾,以及线上线下超3万家参展商共赴“南博之约”。围绕与会国家共同关注的贸易投资、技术转移与产能合作、文化交流等领域,本届南博会精彩纷呈,打造集双多边外交、货物贸易、投资促进、旅游合作和文化交流为一体的综合性展会,推动南博会进一步成为促进中国与南亚乃至世界各国交流合作的重要平台。 展开更多

关键词 南博会 线上线下 嘉宾云集 产能合作 文化交流 参展商 多边外交 团结协作

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3D堆叠封装热阻矩阵研究 被引量：2

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作者 黄卫 蒋涵 +3 位作者 张振越 蒋玉齐 朱思雄 杨中磊 《电子与封装》 2022年第5期31-36,共6页

针对多芯片热阻矩阵的研究模型大多基于多芯片组件模型,多芯片为2D封装类型,而对3D芯片堆叠模型的热阻矩阵研究较少。以3D芯片堆叠模型为例,研究分析了封装器件热阻扩散、热耦合的热阻矩阵。通过改变封装器件内部芯片功率大小,利用仿真... 针对多芯片热阻矩阵的研究模型大多基于多芯片组件模型,多芯片为2D封装类型,而对3D芯片堆叠模型的热阻矩阵研究较少。以3D芯片堆叠模型为例,研究分析了封装器件热阻扩散、热耦合的热阻矩阵。通过改变封装器件内部芯片功率大小,利用仿真模拟计算3D封装堆叠结构的芯片结温。将热阻矩阵计算的理论结果与仿真模拟得到的芯片结温进行对比分析,验证了多层芯片堆叠封装体耦合热阻矩阵的准确性。 展开更多

关键词 热阻矩阵 热耦合 芯片堆叠 芯片结温

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微系统热阻模型研究及其应用 被引量：2

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作者 焦鸿浩 唐丽 +1 位作者 朱思雄 张振越 《微电子学与计算机》 2022年第12期125-132,共8页

系统级封装(SIP)实现了高密度、高集成度封装技术,同时散热问题备受关注,热设计中芯片结温预测十分重要.本文采用有限元仿真方法,建立了一种自然对流环境下微系统热阻模型,并通过模型中热阻矩阵预测多芯片总功耗相同条件下的各芯片结温... 系统级封装(SIP)实现了高密度、高集成度封装技术,同时散热问题备受关注,热设计中芯片结温预测十分重要.本文采用有限元仿真方法,建立了一种自然对流环境下微系统热阻模型,并通过模型中热阻矩阵预测多芯片总功耗相同条件下的各芯片结温,同时利用热阻测试试验和有限元仿真方法对预测结温进行验证,结果表明热阻矩阵模型预测芯片结温与热阻测试试验和有限元仿真结果误差分别小于2%和5%.但同时发现该热阻矩阵模型的不通用性,对于总功耗变化的多芯片结温,预测结果偏差较大.通过不同总功耗下各热阻矩阵的函数关系建立拟合曲线并修正热阻矩阵模型,修正后的结环境热阻矩阵适用于不同总功率条件、各芯片不同功率条件下的芯片结温预测,预测结果与热阻测试试验中芯片结温和有限元仿真结果误差均小于5%.因此,提出的修正结环境热阻矩阵的方法可以快速且便捷地预测不同功率芯片的结温,并对器件的散热性能进行较为准确的预估. 展开更多

关键词 热阻矩阵 系统级封装 微系统 热仿真 热阻测试

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黄梅戏 走在窄窄的田埂上 被引量：1

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作者 朱思雄 叶琦 《黄梅戏艺术》 2016年第2期4-9,共6页

4月7日，刚结束一轮绵绵降雨的江南，春意盎然、沿着水阳江畔顺流而下，记者来到苏皖交界的安徽省宣城市宣州区水阳镇徐村，见到了前一天入驻的安徽新声黄梅戏剧团。

关键词 黄梅戏 田埂 安徽省 宣州区 宣城市 剧团

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下好先手棋,开创发展新局面——记习近平总书记在安徽考察 被引量：1

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作者 杜尚泽 朱思雄 张晓松 《新华月报》 2020年第18期6-10,共5页

八月的江淮大地,骄阳似火。8月18日至21日,习近平总书记深人安徽考察调研,并在合肥主持召开扎实推进长三角一体化发展座谈会。此次考察,两大重点:一是防汛救灾和治河治江治湖,二是长三角一体化发展。

关键词 长三角一体化 江淮大地 防汛救灾 考察调研 习近平总书记 安徽 扎实推进

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温度循环条件下微弹簧型CCGA焊柱的热疲劳寿命仿真研究 被引量：1

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作者 邹振兴 张振越 +2 位作者 王剑锋 朱思雄 曹佳丽 《微电子学》 CAS 北大核心 2022年第3期503-509,共7页

对比封装体不同的热疲劳寿命预测模型,选择适用于微弹簧型陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装的寿命预测模型,并对焊点的热疲劳机制进行分析。利用Workbench对焊点进行在温度循环载荷作用下的热疲劳分析。对比不同热疲劳寿命预测模型的结果,表明基... 对比封装体不同的热疲劳寿命预测模型,选择适用于微弹簧型陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装的寿命预测模型,并对焊点的热疲劳机制进行分析。利用Workbench对焊点进行在温度循环载荷作用下的热疲劳分析。对比不同热疲劳寿命预测模型的结果,表明基于应变能密度的预测模型更适用于微弹簧型CCGA。随后对等效应力、塑性应变、平均塑性应变能密度和温度随时间变化的曲线进行分析,结果表明,在温度保持阶段,焊柱通过发生塑性变形或积累能量来降低其内部热应力水平,减少热疲劳损伤累积;在温度转变阶段,焊柱的应力应变发生剧烈变化,容易产生疲劳损伤。 展开更多

关键词 微弹簧 陶瓷柱栅阵列 热疲劳寿命预测 热疲劳机制

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陶瓷封装的等效热方法及其仿真验证 被引量：2

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作者 朱思雄 张振越 +2 位作者 周立彦 李祝安 王剑峰 《电子与封装》 2021年第4期32-35,共4页

利用等效热模型理论,对陶瓷封装器件与测试印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的模型热阻进行了等效计算,并使用Icepak热分析软件进行热仿真模拟,计算得到芯片到环境的热阻值,最后通过使用T3Ster-热阻测试仪得到陶瓷器件表面温度分... 利用等效热模型理论,对陶瓷封装器件与测试印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的模型热阻进行了等效计算,并使用Icepak热分析软件进行热仿真模拟,计算得到芯片到环境的热阻值,最后通过使用T3Ster-热阻测试仪得到陶瓷器件表面温度分布情况并计算出实际热阻。研究表明,通过等效热模型仿真热阻与未等效前的仿真热阻值及实际热阻值有良好的一致性,表明了所采用的等效热模型仿真计算方法的可行性。 展开更多

关键词 陶瓷封装 等效热模型 仿真

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大尺寸气密性陶瓷封装盖板可靠性数值模拟 被引量：2

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作者 李祝安 朱思雄 +2 位作者 周立彦 王剑峰 张振越 《电子产品可靠性与环境试验》 2021年第3期6-10,共5页

大尺寸气密性陶瓷封装器件在生产、运输和服役过程中不可避免地会受到各种载荷的影响,由于盖板尺寸过大,容易发生可靠性问题,从而导致电路受到盐雾、灰尘和水汽等物质的侵蚀,影响电路的使用和寿命。依据有限元法,使用Ansys仿真软件,对... 大尺寸气密性陶瓷封装器件在生产、运输和服役过程中不可避免地会受到各种载荷的影响,由于盖板尺寸过大,容易发生可靠性问题,从而导致电路受到盐雾、灰尘和水汽等物质的侵蚀,影响电路的使用和寿命。依据有限元法,使用Ansys仿真软件,对大尺寸陶瓷封装器件进行参数化建模,模拟了包括随机振动、机械冲击和恒定加速度在内的结构可靠性试验过程,研究了盖板及焊框厚度对盖板可靠性的影响,得到如下结论:焊框厚度对盖板的可靠性影响较小,增加盖板厚度可以大幅度地提升封装中盖板的可靠性。 展开更多

关键词 气密性 大尺寸 陶瓷封装 盖板 可靠性 仿真

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底部填充固化程序对固化后产品微气孔的影响 被引量：2

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作者 陈志健 王剑峰 朱思雄 《电子与封装》 2021年第9期15-19,共5页

随着倒装封装中焊球间隙的不断缩小,底部填充工艺难度逐渐增加。该研究对窄节距倒装产品底部填充微孔洞进行了相关研究,通过更换底部填充胶水、优化固化曲线,最终采用三段式固化程序,成功解决了微孔洞残留问题。超声波扫描以及扫描电镜... 随着倒装封装中焊球间隙的不断缩小,底部填充工艺难度逐渐增加。该研究对窄节距倒装产品底部填充微孔洞进行了相关研究,通过更换底部填充胶水、优化固化曲线,最终采用三段式固化程序,成功解决了微孔洞残留问题。超声波扫描以及扫描电镜分析表明微气孔在胶水反应低温段大量产生,三段式固化程序通过延长低温段反应时间,控制高分子化合物聚合反应速率,对于消除固化过程中的微气孔残留起到了重要作用。 展开更多

关键词 倒装 底部填充 固化程序 微气孔 改善

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安徽省人大开展“大学习、大调研、大建设”助推创新发展 持续监督问效 深化依法履职

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作者 朱思雄 韩俊杰 《江淮法治》 2018年第22期10-11,共2页

围绕长期坚持、不断完善人民代表大会制度的主题,安徽省人大常委会换届后,突出抓好“大学习、大调研、大建设”,在加大自身建设的基础上,通过完善依法履职制度机制、搭建代表履职平台等强化履职保障,提升履职能力。此外,在持续开展各项... 围绕长期坚持、不断完善人民代表大会制度的主题,安徽省人大常委会换届后,突出抓好“大学习、大调研、大建设”,在加大自身建设的基础上,通过完善依法履职制度机制、搭建代表履职平台等强化履职保障,提升履职能力。此外,在持续开展各项执法检查中,使得人大监督权真正落到实处。 展开更多

关键词 省人大常委会 人大监督权 依法履职 安徽省 学习 调研 人民代表大会制度 创新

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凝魂聚气强基固本的战略举措——党中央、中央军委倡导和培育当代革命军人核心价值观纪实

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作者 贾永 曹智 +2 位作者 白瑞雪 袁建达 朱思雄 《新华月报》 2009年第12期13-14,共2页

新世纪新阶段，人民军队建设和发展的历史条件发生了深刻变化：处在大变革大调整之中的当今世界，国际政治和思想文化领域斗争日趋激烈；随着我国改革开放的不断深入，国际国内各种思想文化相互激荡……

关键词 核心价值观 革命军人 中央军委 党中央 纪实 培育 人民军队建设 国际政治

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下好先手棋,开创发展新局面——记习近平总书记在安徽考察

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作者 杜尚泽 朱思雄 张晓松 《江淮》 2020年第8期10-16,共7页

八月的江淮大地,骄阳似火。8月18日至21日,习近平总书记深入安徽考察调研,并在合肥主持召开扎实推进长三角一体化发展座谈会。此次考察,两大重点:一是防汛救灾和治河治江治湖,二是长三角一体化发展。入汛以来,长江、淮河、巢湖等一度处... 八月的江淮大地,骄阳似火。8月18日至21日,习近平总书记深入安徽考察调研,并在合肥主持召开扎实推进长三角一体化发展座谈会。此次考察,两大重点:一是防汛救灾和治河治江治湖,二是长三角一体化发展。入汛以来,长江、淮河、巢湖等一度处于超警戒水位。安徽南北三线作战,防汛救灾任务艰巨。如何加强防汛救灾和灾后恢复重建,加强淮河和巢湖治理,加强长江生态环境保护修复,习近平十分关心,尤其惦念灾区群众,“这是我最牵挂的事情之一”。 展开更多

关键词 防汛救灾 超警戒水位 长江生态环境 治河 长三角一体化 灾后恢复重建 保护修复 江淮大地

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从人人分地到人人分红小岗村人均可支配收入已达一万八

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作者 高云才 朱思雄 王浩 《村委主任》 2018年第8期36-38,共3页

中国农村改革第一村、安徽省凤阳县小溪河镇小岗村，2018年实现村集体资产收益首次分红。已是满头白发的严金昌老人是当年小岗村大包干带头人之一，他说：“年初村里给村民每人分红350元，从当年的人人分地到现在的人人分红，俺们从村... 中国农村改革第一村、安徽省凤阳县小溪河镇小岗村，2018年实现村集体资产收益首次分红。已是满头白发的严金昌老人是当年小岗村大包干带头人之一，他说：“年初村里给村民每人分红350元，从当年的人人分地到现在的人人分红，俺们从村民变成了股东，分了集体的红，享了集体的福呀!” 展开更多

关键词 可支配收入 集体资产 农村改革 凤阳县 安徽省 村民

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政协献计出力 谋事干事成事 推进武陵山区“绿色繁荣”

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作者 朱思雄 田豆豆 《世纪行》 2011年第9期30-32,共3页

巍巍群山，绿色苍茫。 飞檐翘角的吊脚楼、高亢悠扬的山歌，是群山间最亮丽的点缀——横跨渝鄂湘黔四省市的武陵山少数民族聚居区，是一个历史悠久、独具魅力的地方．然而．也是个经济欠发达地区。

关键词 武陵山区 少数民族聚居区 经济欠发达地区 政协 成事 繁荣 吊脚楼

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阳光洒满万里长空——党中央、中央军委关心人民空军建设和发展纪实

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作者 孙茂庆 李宣良 +1 位作者 朱思雄 张金玉 《新华月报》 2009年第24期19-21,共3页

在这个天高气爽、层林尽染的季节，与新中国同龄的人民空军飞过了60年的光荣航程——

关键词 人民空军 空军建设 中央军委 党中央 万里 阳光 关心 新中国

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和谐不简单

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作者 朱思雄 《企业管理》 北大核心 2006年第1期27-29,共3页

关键词 和谐 全国人大代表 循环经济 座谈会 董事长 两会 集团 李林 企业 纸

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抗洪书记的五天五夜

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作者 朱思雄 叶琦 《村委主任》 2016年第15期6-7,共2页

2016年7月11日，安徽含山县环峰镇三龙村运粮河段，前几天这里还洪水咆哮、四处漫堤。如今，河水静静流淌，村里10多公里堤防围护的近1万亩良田，郁郁葱葱、生机勃勃……而这一切，54岁的三龙村党总支书记尹建平却再也看不到了。

关键词 抗洪 含山县 河段 洪水 堤防

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倒装焊封装器件热仿真校准技术研究 被引量：1

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作者 张振越 李祝安 +2 位作者 王剑峰 朱思雄 李鹏 《电子产品可靠性与环境试验》 2020年第5期103-106,共4页

倒装焊封装器件的热仿真对产品的散热评估与缩短产品设计周期具有重要的意义。针对倒装焊器件热仿真与实际热阻测试结果存在误差的情况,对误差来源进行了分析;同时,提出了一种根据热阻测试结果校准热仿真的方法。利用结壳热阻测试倒装... 倒装焊封装器件的热仿真对产品的散热评估与缩短产品设计周期具有重要的意义。针对倒装焊器件热仿真与实际热阻测试结果存在误差的情况,对误差来源进行了分析;同时,提出了一种根据热阻测试结果校准热仿真的方法。利用结壳热阻测试倒装焊封装器件,分步校准芯片衬底、导热胶、Bump和底填料等材料参数,以此来提高仿真结果的可信性与准确性。 展开更多

关键词 倒装焊封装器件 热阻测试 热仿真 Icepak 仿真校准

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加快推动全面振兴全方位振兴

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作者 朱思雄 孟海鹰 +2 位作者 祝大伟 刘以晴 郑智文 《新华月报》 2022年第13期3-7,共5页

顶着烈日步入玉米地里,语重心长地嘱托:“采取有效措施切实把黑土地这个‘耕地中的大熊猫’保护好、利用好”踏着晚霞漫步查干湖畔,提出“要把保护生态环境摆在优先位置,坚持绿色发展”;登上装配完成的高速动车组,勉励大家“奋力抢占世... 顶着烈日步入玉米地里,语重心长地嘱托:“采取有效措施切实把黑土地这个‘耕地中的大熊猫’保护好、利用好”踏着晚霞漫步查干湖畔,提出“要把保护生态环境摆在优先位置,坚持绿色发展”;登上装配完成的高速动车组,勉励大家“奋力抢占世界制高点、掌控技术话语权,使我国成为现代装备制造大国和强国”。 展开更多

关键词 现代装备制造 全面振兴 查干湖 高速动车组 玉米地 黑土地 话语权 采取有效措施

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电子器件自毁技术 被引量：1

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作者 周立彦 朱思雄 王剑峰 《电子与封装》 2021年第6期80-88,共9页

电子器件存储信息及其核心制造工艺的安全防护至关重要,而对器件实施物理毁坏是最彻底的防护方法。介绍了不同类型的电子器件自毁技术,包括可降解瞬态电子技术、应力破坏、化学腐蚀以及含能材料热毁伤,对不同类型自毁技术的适用性和局... 电子器件存储信息及其核心制造工艺的安全防护至关重要,而对器件实施物理毁坏是最彻底的防护方法。介绍了不同类型的电子器件自毁技术,包括可降解瞬态电子技术、应力破坏、化学腐蚀以及含能材料热毁伤,对不同类型自毁技术的适用性和局限性进行了论述和比较,阐述了电子器件自毁技术的发展前景。 展开更多

关键词 器件自毁 瞬态电子 应力破坏 化学腐蚀 含能材料

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