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LCP基板在微波/毫米波系统封装的应用 被引量：12
1
作者 曾策 高能武 林玉敏 《电子与封装》 2010年第10期5-8,共4页
液晶聚合物(LCP)在微波/毫米波频段内介电常数低,损耗小,并且其热稳定性高、机械强度大、吸湿率低,是一种适合于微波/毫米波电路应用、综合性能优异的聚合物材料。LCP基板可实现无源、有源器件的埋置和集成,且具有一定的气密特性,是一... 液晶聚合物(LCP)在微波/毫米波频段内介电常数低,损耗小,并且其热稳定性高、机械强度大、吸湿率低,是一种适合于微波/毫米波电路应用、综合性能优异的聚合物材料。LCP基板可实现无源、有源器件的埋置和集成,且具有一定的气密特性,是一种具备实现系统级封装(SOP)能力的基板技术。文章系统地介绍了基于LCP材料基板的性能,并分析了相对于传统聚四氟乙烯(PTFE)基板的优势。还综述了近年来LCP基板作为微波/毫米波系统封装的研究进展,并指出LCP基板是一种具有良好发展前景的微波/毫米波系统级封装技术路线。 展开更多
关键词 液晶聚合物 基板 微波 毫米波
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用于射频系统级封装的微凸点技术 被引量：6
2
作者 徐榕青 卢茜 +7 位作者 张剑 曾策 王辉 董东 文泽海 文俊凌 蒋苗苗 何琼兰 《电子工艺技术》 2020年第5期249-251,共3页
微凸点是实现高密度射频系统级封装的关键技术。介绍了射频系统级封装对于微凸点工艺的要求,结合钎料球凸点、铜柱凸点和金球凸点的预置与焊接工艺试验过程,讨论了各种微凸点工艺要求、结构特征以及在射频系统级封装中的适用场景,对后... 微凸点是实现高密度射频系统级封装的关键技术。介绍了射频系统级封装对于微凸点工艺的要求,结合钎料球凸点、铜柱凸点和金球凸点的预置与焊接工艺试验过程,讨论了各种微凸点工艺要求、结构特征以及在射频系统级封装中的适用场景,对后续产品工艺设计具有指导和借鉴意义。 展开更多
关键词 射频系统级封装 微凸点 钎料球凸点 铜柱凸点 金球凸点
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基于LDI技术的微波印制电路板工艺 被引量：6
3
作者 曾策 高能武 林玉敏 《电子工艺技术》 2010年第4期212-214,229,共4页
针对传统微波印制电路制造中面临的对位和图形精度困难,分析了应用LDI(Laser Direct Imaging,激光直接成像)技术的技术优势。同时对LDI技术的关键特性进行了验证,表明LDI技术可提升微波印制电路产品技术水平、提升生产柔性并降低成本。
关键词 LDI PCB 微波
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微波印制电路引线镀金厚度均匀性的改善 被引量：6
4
作者 戴广乾 曾策 +4 位作者 边方胜 许冰 闵显超 林玉敏 陈全寿 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2018年第15期687-693,共7页
通过采用整体包胶、结构可调的电镀夹具,将待镀微波印制电路片表面调整至与阳极平行,并令镀液温度和电流密度分别由52°C和0.15 A/dm^2升至60°C和0.30 A/dm^2,改善了引线镀金厚度的均匀性,厚度均匀性系数(COV)由原来的20%~25%... 通过采用整体包胶、结构可调的电镀夹具,将待镀微波印制电路片表面调整至与阳极平行,并令镀液温度和电流密度分别由52°C和0.15 A/dm^2升至60°C和0.30 A/dm^2,改善了引线镀金厚度的均匀性,厚度均匀性系数(COV)由原来的20%~25%降至11%以下,制程能力指数(CPK)由0.65提升至2.10以上。 展开更多
关键词 微波印制电路 电镀金 厚度均匀性 夹具 制程能力指数
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微波印制电路板制造工艺及其电阻集成 被引量：4
5
作者 高能武 曾策 秦跃利 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2009年第11期68-70,共3页
介绍了微波印制电路板制造工艺中的钻孔、孔金属化和图形制作等主要步骤以及电阻集成的方法。通过在微波印制电路板基材表面涂覆低介电常数的材料,改变了基材表面形貌和特性,采用薄膜工艺在微波印制电路板上集成了30～50Ω/的NiCr电阻... 介绍了微波印制电路板制造工艺中的钻孔、孔金属化和图形制作等主要步骤以及电阻集成的方法。通过在微波印制电路板基材表面涂覆低介电常数的材料,改变了基材表面形貌和特性,采用薄膜工艺在微波印制电路板上集成了30～50Ω/的NiCr电阻。最后简要介绍了微波多层印制电路新技术。 展开更多
关键词 微波印制电路板 电阻集成 表面改性
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DARPA电子复兴计划中的射频三维异构集成技术 被引量：1
6
作者 曾策 高能武 《中国电子科学研究院学报》 北大核心 2023年第4期378-385,共8页
三维异构集成(3D Heterogeneous Integration,3DHI)是美国国防高级研究计划局(DARPA)电子复兴计划(ERI)中持续聚焦发展的重点领域之一。分析ERI项目中有关射频三维异构集成技术的研究进展,剖析典型射频微系统创新应用案例,解析新技术应... 三维异构集成(3D Heterogeneous Integration,3DHI)是美国国防高级研究计划局(DARPA)电子复兴计划(ERI)中持续聚焦发展的重点领域之一。分析ERI项目中有关射频三维异构集成技术的研究进展,剖析典型射频微系统创新应用案例,解析新技术应用转化动态及技术路线图。面向军事电子装备对射频系统微型化、多功能、可重构、高性能需求的挑战,梳理ERI 2.0在三维异构集成研究领域的进一步发展思路及新项目布局,提出ERI对射频微系统集成技术发展的借鉴与启示意义。 展开更多
关键词 电子复兴计划 三维异构集成 射频微系统 化合物半导体 芯粒
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微波印制电路板铣切工艺优化
7
作者 王焕清 杨海宁 +3 位作者 戴广乾 曾策 龚小林 谢国平 《印制电路信息》 2023年第5期30-34,共5页
小批量多品种的微波印制电路板(PCB)外形铣切加工,普遍采用“非叠版”方式进行,刀具局部区域切削刃的寿命到期,刀具就作报废处理。报废的刀具在其余的切削刃区域还存在着较大的利用空间。通过对常用微波印制电路板材料、酚醛树脂盖板材... 小批量多品种的微波印制电路板(PCB)外形铣切加工,普遍采用“非叠版”方式进行,刀具局部区域切削刃的寿命到期,刀具就作报废处理。报废的刀具在其余的切削刃区域还存在着较大的利用空间。通过对常用微波印制电路板材料、酚醛树脂盖板材料铣切寿命的对比研究,提出了“深度递进铣切”的外形成型加工工艺。通过对刀具剩余切削刃的再利用,有效提升了刀具的整体使用寿命。该方法操作简便,与现有生产模式兼容良好,同时可降低铣刀消耗量30%~45%,经济效益显著。 展开更多
关键词 微波印制电路板 数控加工 铣切 刀具延寿
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电力远程抄表系统的现状及发展趋势 被引量：5
8
作者 曾策 《中国高新技术企业》 2014年第4期9-10,共2页
电力远程抄表系统是指利用一些新型技术实现电力数据的收集、传输等功能,的复杂的抄表系统。文章对电力远程抄表系统进行了介绍,对电力远程抄表系统的种类进行了总结,对电力远程抄表系统的现状进行了探讨,并提出电力远程抄表系统未来的... 电力远程抄表系统是指利用一些新型技术实现电力数据的收集、传输等功能,的复杂的抄表系统。文章对电力远程抄表系统进行了介绍,对电力远程抄表系统的种类进行了总结,对电力远程抄表系统的现状进行了探讨,并提出电力远程抄表系统未来的发展趋势。 展开更多
关键词 远程抄表 抄表系统 发展趋势
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功率芯片低热阻集成界面性能分析方法 被引量：2
9
作者 张剑 卢茜 +3 位作者 叶惠婕 赵明 向伟玮 曾策 《电子工艺技术》 2021年第4期192-194,219,共4页
使用瞬态测量界面热阻的方法,分别研究了金锡共晶、纳米银浆半烧结和纳米银浆烧结等集成工艺对功率芯片散热性能的影响,证实了纳米银浆烧结工艺具有更低的界面热阻(0.215 K/W),是最优的低热阻集成工艺。在此基础上,结合X-ray成像方法和... 使用瞬态测量界面热阻的方法,分别研究了金锡共晶、纳米银浆半烧结和纳米银浆烧结等集成工艺对功率芯片散热性能的影响,证实了纳米银浆烧结工艺具有更低的界面热阻(0.215 K/W),是最优的低热阻集成工艺。在此基础上,结合X-ray成像方法和扫描电子显微成像方法,解释了产生该现象的微观机理。研究表明,利用瞬态法分析功率芯片封装内热阻是一种可靠有效的方法。 展开更多
关键词 低热阻集成 瞬态热阻 纳米银浆 散热
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液晶聚合物复合基板在高频高可靠封装中的应用
10
作者 徐诺心 戴广乾 +2 位作者 边方胜 林玉敏 曾策 《电子工艺技术》 2022年第1期8-10,53,共4页
液晶聚合物(LCP)具备介电性能优良、可靠性高、近气密性等优势,在高频高可靠封装领域有着一定的应用潜力。在非气密有机基板(聚苯醚)表面引入LCP层,制作了复合材料基板。无铅回流、温度冲击考核结果表明,该复合结构具备可靠性。强加速... 液晶聚合物(LCP)具备介电性能优良、可靠性高、近气密性等优势,在高频高可靠封装领域有着一定的应用潜力。在非气密有机基板(聚苯醚)表面引入LCP层,制作了复合材料基板。无铅回流、温度冲击考核结果表明,该复合结构具备可靠性。强加速稳态湿热试验结果表明,与基于非气密有机基板的封装相比,基于表层LCP复合基板的封装具备更高的长期可靠性。 展开更多
关键词 液晶聚合物 高可靠封装 基板
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装挂对微波电路板背面金层厚度及金盐消耗的影响 被引量：1
11
作者 戴广乾 边方胜 +2 位作者 徐榕青 曾策 陈全寿 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2019年第23期1262-1265,共4页
对比了分别采用平行单挂和双排背对背的装挂方式电镀金时,微波印制电路板背面和正面的金盐消耗与金层厚度。结果表明,电路板背面和正面的金层厚度比(T)与电路板背面和正面的金层面积比(Sr)成反比,电路板背面和正面的金盐消耗比(V)与S_r... 对比了分别采用平行单挂和双排背对背的装挂方式电镀金时,微波印制电路板背面和正面的金盐消耗与金层厚度。结果表明,电路板背面和正面的金层厚度比(T)与电路板背面和正面的金层面积比(Sr)成反比,电路板背面和正面的金盐消耗比(V)与S_r成正比。双排平行挂具夹点距离为1.5 cm的装挂条件下,相同Sr对应的T和V都小于夹点距离为3.0 cm时的情况。 展开更多
关键词 微波印制电路板 电镀金 装挂 厚度 面积 金盐消耗
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微波印制电路板数控加工拼板软件开发与应用 被引量：1
12
作者 曾策 谢国平 +2 位作者 戴广乾 林玉敏 边方胜 《印制电路信息》 2021年第8期1-6,共6页
针对"小批量多品种"类型微波印制电路板数控加工拼版作业模式,提出了以数控加工仿真和快速拼版为核心功能的软件需求。软件开发中采用正则表达式技术实现数控程序代码行参数解析;基于铣切轨迹转接模式分类方法实现刀具半径补... 针对"小批量多品种"类型微波印制电路板数控加工拼版作业模式,提出了以数控加工仿真和快速拼版为核心功能的软件需求。软件开发中采用正则表达式技术实现数控程序代码行参数解析;基于铣切轨迹转接模式分类方法实现刀具半径补偿算法;采用坐标线性变换算法实现数控程序的平移、旋转、缩放及X/Y轴镜像变换。在关键技术突破的基础上进一步通过面向对象技术完成软件开发。典型情况下设备效率提升达75%,效益显著。 展开更多
关键词 微波印制电路板 数控加工 拼板 正则表达式 刀具半径补偿 加工仿真
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规模定制微波组件工艺数据架构及信息系统集成 被引量：1
13
作者 曾策 郝立峰 +5 位作者 赵雪峰 卢鹏 侯奇峰 陈忠睿 金涛 冯国彪 《工业技术创新》 2021年第3期1-6,共6页
高价值电子装备的微波组件具有明显的规模定制特征。为了在变批量、多品种制造下实现与规模化生产相接近的质量和效率,须全面提升微波组件的柔性制造能力。分析了自动化装配/测试、人工作业、技术状态控制、计算机辅助排程及调度等柔性... 高价值电子装备的微波组件具有明显的规模定制特征。为了在变批量、多品种制造下实现与规模化生产相接近的质量和效率,须全面提升微波组件的柔性制造能力。分析了自动化装配/测试、人工作业、技术状态控制、计算机辅助排程及调度等柔性制造能力提升的关键业务维度,研究了高质量工艺数据需求,提出了以"数据—控制—集成"为特征的工艺数据架构,形成了信息系统集成方案。基于此方案,开发了微波组件工艺数据管理信息系统,实现了工艺数据架构与车间执行系统(MES)、计算机高级计划排程(APS)等集成应用。在模板化的标准作业指导书(SOP)支持下,人工作业工序中的产品切换速度提升10倍;通过执行配方的动态加载,自动化工序可在数秒内实现产品切换。规模定制微波组件的高效率柔性化生产得以有效支撑,应用前景广阔。 展开更多
关键词 微波组件 规模定制 柔性制造 工艺数据架构 执行配方 技术状态控制
原文传递
基于微波印制电路板表面图形面积比的归一化电流计算方法及其电镀实践
14
作者 戴广乾 曾策 +3 位作者 谢国平 阳晓明 边方胜 易明生 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2020年第23期1610-1614,共5页
基于微波印制电路板“背面与正面镀金面积比不同,镀层生长速率也不同”的事实,引入了镀层厚度相对生长系数T的概念,对电镀总面积、总电流进行归一化处理和计算,建立了基于归一化电流电镀的方法。基于正反面镀金面积比,对多种微波印制电... 基于微波印制电路板“背面与正面镀金面积比不同,镀层生长速率也不同”的事实,引入了镀层厚度相对生长系数T的概念,对电镀总面积、总电流进行归一化处理和计算,建立了基于归一化电流电镀的方法。基于正反面镀金面积比,对多种微波印制电路进行筛选和分组,并在归一化电流下电镀,避免了传统方法电镀时微波印制电路板正面金层严重超标问题,金盐总消耗降幅约40%。 展开更多
关键词 微波印制电路板 电镀金 归一化电流 厚度 面积比 金盐消耗
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佛本空灵艺在纯 邓敬民先生的佛龛绘画
15
作者 曾策 《西南航空》 2009年第8期100-101,共2页
邓敬民1964年生于成都武汉大学学士学位，研修于四川省诗书画院彭先诚工作室，为中国书画百杰之一，四川省美术家协会会员。出版个人画集与合集达数十册，上拍公司包括中贸圣佳、北京保利、北京精海等十几家拍卖公司，获当代最具升值潜... 邓敬民1964年生于成都武汉大学学士学位，研修于四川省诗书画院彭先诚工作室，为中国书画百杰之一，四川省美术家协会会员。出版个人画集与合集达数十册，上拍公司包括中贸圣佳、北京保利、北京精海等十几家拍卖公司，获当代最具升值潜力的中国画家候选提名，被中华佛教在线誉为中国当代最杰出的佛像画家之一。 展开更多
关键词 绘画 中国书画 武汉大学 四川省 工作室 书画院 北京 画家
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俗通大雅墨韵新——简议胡光葵的新年画艺术
16
作者 曾策 《现代艺术》 2018年第3期29-33,28,共6页
胡光葵HU GUANGKUI中国民间文艺家协会会员,中国工艺美术学会理事,四川省非物质文化遗产代表性传承人,四川省民间文艺家协会理事,四川省工艺美术大师,四川省民间艺术大师,德阳首席技师。擅长绵竹年画传统制作技艺,将古版拓创与水墨手绘... 胡光葵HU GUANGKUI中国民间文艺家协会会员,中国工艺美术学会理事,四川省非物质文化遗产代表性传承人,四川省民间文艺家协会理事,四川省工艺美术大师,四川省民间艺术大师,德阳首席技师。擅长绵竹年画传统制作技艺,将古版拓创与水墨手绘完美结合,以中国传统画技法创作新年画,自创了'墨彩年画'技法,开创了'墨彩年画'的新典范,是绵竹年画的代表性人物,拥有新派年画识别标志——国家注册商标'胡美人'。 展开更多
关键词 年画艺术 新年画 绵竹年画
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藏地獒魂画韵中——记中国西部藏獒画家邓维彬
17
作者 曾策 《现代艺术》 2019年第8期6-9,共4页
作为传统工笔画家,邓维彬先生的画路很宽,山水、花鸟、人物、走兽无不涉猎,其绘画造诣和建树亦非同凡响,但最让笔者和众多行家们心动的却是他精心绘制的藏獒形象。在邓先生的笔下,这种藏疆瑞兽般的神犬面貌全新,观者一望便知其气势,威... 作为传统工笔画家,邓维彬先生的画路很宽,山水、花鸟、人物、走兽无不涉猎,其绘画造诣和建树亦非同凡响,但最让笔者和众多行家们心动的却是他精心绘制的藏獒形象。在邓先生的笔下,这种藏疆瑞兽般的神犬面貌全新,观者一望便知其气势,威猛、刚毅、忠诚,作品所蕴涵的藏獒精神与气韵直入人心,以致令观者不禁有了身临其境与獒对视的真实感受,这感受那么生灵活现栩栩如生,故此邓先生被许多国内外爱家藏众誉为:'中国西部藏獒画家'。 展开更多
关键词 工笔画 中国西部
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老屋飞歌 韵染乡风——曾君墨彩艺术赏析
18
作者 曾策 《西南航空》 2012年第12期116-117,共2页
幸识曾君老先生缘于他的画，其画很美——绿野乡风老房子，其人很实——儒雅谦和真君子，画韵昭人、名与实符唉!想起来亦觉自然，正应验了一句古语：“艺脉存心，画品载人。”
关键词 艺术赏析 老屋 房子
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悠然意韵古蜀风——游晓林油画巨献《金沙遗梦》之美学价值
19
作者 曾策 游晓林 《西部广播电视》 2010年第7X期214-217,共4页
神秘中的魔幻意识、古典中的自然气息都透过"遗梦"二字得以彰显,视觉上颇具抽象感、空间上深入想象感。"遗"乃流传千古、回长韵久,"梦"乃扑朔迷离、浓情逸趣。
关键词 油画家 意韵 古蜀文明 美学价值 晓林 流传千古 二字 大写意 超现实主义 画中
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藏地獒魂画韵中 西部藏獒画家邓维彬
20
作者 曾策 《中国航空旅游》 2014年第2期114-115,共2页
作为传统工笔画家，邓维彬画路很宽，山水、花乌、人物、走兽无不涉猎，其绘画造诣和建树亦非同凡响，但最让笔者和众多行家们心动的却是他精心绘制的藏獒形象。在邓先生的笔下，这种藏疆瑞兽般的神犬面貌全新，观者一望便知其气势，威... 作为传统工笔画家，邓维彬画路很宽，山水、花乌、人物、走兽无不涉猎，其绘画造诣和建树亦非同凡响，但最让笔者和众多行家们心动的却是他精心绘制的藏獒形象。在邓先生的笔下，这种藏疆瑞兽般的神犬面貌全新，观者一望便知其气势，威猛、刚毅、忠诚，作品所蕴涵的藏獒精神与气韵直入人心，以至令观者不禁有了身临其景并与獒对视的真实感受，故此邓维彬被许多国内外爱家藏众誉之为：“中国西部藏獒画家”。 展开更多
关键词 藏獒 画家 中西部 中国西部 国内外 犬
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