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胶质瘤组织miR-195、miR-3653与临床病理特征及预后的关系
1
作者 许德荣 邓忠勇 +2 位作者 林胤言 覃燕群 曾泽祥 《现代生物医学进展》 CAS 2024年第15期2902-2906,共5页
目的:分析胶质瘤组织中miR-195、miR-3653表达及其与胶质瘤临床病理特征及预后的关系。方法:于2016年1月至2019年6月采集广西医科大学第七附属医院经手术切除的42例胶质瘤患者的癌组织石蜡标本作为胶质瘤组,另选取同期行手术治疗的颅脑... 目的:分析胶质瘤组织中miR-195、miR-3653表达及其与胶质瘤临床病理特征及预后的关系。方法:于2016年1月至2019年6月采集广西医科大学第七附属医院经手术切除的42例胶质瘤患者的癌组织石蜡标本作为胶质瘤组,另选取同期行手术治疗的颅脑损伤患者30例,将术中切除的额叶或颞叶组织石蜡标本作为对照组。应用实时荧光定量聚合酶链反应(qRT-PCR)检测胶质瘤组和对照组中miR-195、miR-3653相对表达量,并分析miR-195、miR-3653表达与胶质瘤临床病理特征的关系。Kaplan-Meier生存曲线分析miR-195、miR-3653表达与胶质瘤患者预后的关系,多因素Cox回归分析影响胶质瘤患者预后的因素。结果:胶质瘤组miR-195、miR-3653表达水平低于对照组(P<0.001)。不同胶质瘤病理分级、是否发生远处转移患者miR-195表达差异具有统计学意义(P<0.001),不同肿瘤直径、病理分级、是否发生远处转移的患者miR-3653表达差异具有统计学意义(P<0.001)。Kaplan-Meier生存曲线显示:miR-195、miR-3653低表达组3年生存率低于miR-195、miR-3653高表达组(P<0.05)。多因素Cox回归分析显示远处转移、病理分级Ⅲ~Ⅳ级、低miR-195表达、低miR-3653表达是胶质瘤患者预后的危险因素(P<0.05)。结论:胶质瘤患者miR-195、miR-3653低表达,与胶质瘤远处转移、病理分级Ⅲ~Ⅳ级以及低生存率有关,miR-195、miR-3653可能成为胶质瘤预后评估指标以及治疗靶点。 展开更多
关键词 胶质瘤 miR-195 miR-3653 临床病理特征 预后
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轴承电蚀机制和防护技术的试验研究进展 被引量：2
2
作者 牛凯 曾泽祥 +4 位作者 陈天骅 宋晨飞 张燕燕 杜三明 张永振 《润滑与密封》 CAS CSCD 北大核心 2023年第1期179-188,共10页
随着高速铁路、新能源汽车、风电等行业的发展,轴承不可避免地工作于各种电场环境,电的介入使轴承产生了轴承电蚀这一新的损伤形式。阐述轴电压、轴电流的产生机制,分析轴电流引起的轴承材料性能弱化、表面烧蚀和润滑性能衰退等危害及机... 随着高速铁路、新能源汽车、风电等行业的发展,轴承不可避免地工作于各种电场环境,电的介入使轴承产生了轴承电蚀这一新的损伤形式。阐述轴电压、轴电流的产生机制,分析轴电流引起的轴承材料性能弱化、表面烧蚀和润滑性能衰退等危害及机制;概述轴承电蚀失效试验方法和单接触点润滑滚动电接触等效试验方法;总结轴承电蚀防护的3种技术,包括源头抑制、绝缘抑制及导电通路,并展望轴承电蚀机制和防护技术的研究前景。 展开更多
关键词 轴电流 轴电压 轴承电蚀 载流摩擦
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载流摩擦磨损研究进展 被引量：5
3
作者 李聪慧 张燕燕 +4 位作者 曾泽祥 牛凯 宋晨飞 上官宝 张永振 《润滑与密封》 CAS CSCD 北大核心 2022年第7期153-167,共15页
载流摩擦磨损是摩擦副在有电流通过时的接触行为。载流摩擦副在工作过程中受力、电、热等多种因素耦合作用,损伤机制复杂多变。综述载流摩擦中的摩擦磨损机制,重点分析服役工况对载流摩擦磨损性能和导电性能的影响,阐述电弧产生的原因... 载流摩擦磨损是摩擦副在有电流通过时的接触行为。载流摩擦副在工作过程中受力、电、热等多种因素耦合作用,损伤机制复杂多变。综述载流摩擦中的摩擦磨损机制,重点分析服役工况对载流摩擦磨损性能和导电性能的影响,阐述电弧产生的原因及影响因素,并对载流摩擦中的温度场及其仿真模拟研究成果进行归纳,总结载流摩擦材料的应用现状。概括载流摩擦的研究现状及其存在的问题,并指出未来应加强接触副材料在多环境下、多因素耦合作用下的摩擦磨损行为和失效机制研究,并有针对性地研发新型复合材料,以满足具体的工作条件和特殊的性能要求。 展开更多
关键词 载流 摩擦磨损 电弧 热效应
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滑滚比对Cu/Cu对滚配副载流摩擦性能的影响 被引量：1
4
作者 曾泽祥 宋晨飞 +4 位作者 吴海红 吕斌 孙超 逄显娟 张永振 《材料导报》 CSCD 北大核心 2023年第21期201-206,共6页
滑滚比是影响滚动接触的重要因素,本工作在不同滑滚比条件下研究了纯铜滚动载流摩擦磨损性能。结果表明:随着滑滚比的增加,平稳后对滚配副的载流摩擦系数增大,接触电阻先降低后趋于稳定,表面磨痕宽度增加。作为对比,同等滑滚比下无电流... 滑滚比是影响滚动接触的重要因素,本工作在不同滑滚比条件下研究了纯铜滚动载流摩擦磨损性能。结果表明:随着滑滚比的增加,平稳后对滚配副的载流摩擦系数增大,接触电阻先降低后趋于稳定,表面磨痕宽度增加。作为对比,同等滑滚比下无电流时对滚配副的摩擦系数变化规律不变但数值更低。随着滑滚比的增加,载流摩擦副表面疲劳程度加剧,次表层塑性变形更明显,表面氧化程度随着材料疲劳剥落而降低。有、无电流的对比结果显示,电流促进表面疲劳和次表层塑性变形,可能与电阻热导致的材料弱化有关。总之,滑滚能够提升导电能力但会引起疲劳损伤,电流的介入也加剧了同等滑滚比下的材料损伤。如何控制滑滚比是未来滚动导电旋转关节设计的关键难题。 展开更多
关键词 滑滚比 载流摩擦 接触电阻 磨损
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