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题名高功率光纤激光器光纤器件封装应力影响研究
被引量：1
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作者
於安琪
闫明鉴
尹路
韩志刚
朱日宏
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机构
南京理工大学工业和信息化部先进固体激光技术重点实验室
南京理工大学电子工程与光电技术学院
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出处
《激光与红外》
CAS
CSCD
北大核心
2019年第7期841-848,共8页
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基金
国家重点研发计划项目(No.2017YFF0107103)
国家自然科学基金面上项目(No.61875087)资助
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文摘
高功率激光器无源器件制作过程中封装不当引入的应力,会导致信号光光束质量劣化和光纤温升,为了解决此问题,理论分析了光纤形变对信号光模式分布的影响,利用有限元方法建立包层光导致光纤发热模型,实验研究了不同封装方式对光纤发热情况和信号光光束质量的影响。实验表明,应力导致的光纤形变会造成信号光M^2值在受力方向上略微变小而其垂直方向上变大,在输出100W信号光时,施加应力导致的M^2值的变化最高为0.39,与仿真结果相符。在光纤温升方面,相比于使用硬质胶水带来的12℃温升,使用硅橡胶封装的剥离器将温升控制在5℃以内,且其封装应力引入的M^2值的变化在0.05以内。
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关键词
光纤光学
高功率光纤激光器
应力
光束质量
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Keywords
fiber optics
high power fiber laser
stress
beam quality
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分类号
TN248
[电子电信—物理电子学]
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