期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
基于ANSYS的电缆接头典型绝缘缺陷电-热场仿真研究 被引量:19
1
作者 江天炎 +3 位作者 毕茂强 陈曦 刘翔 张博文 《重庆理工大学学报(自然科学)》 CAS 北大核心 2019年第9期151-158,共8页
为预防绝缘缺陷引起的故障,对主绝缘划伤、含杂质、绝缘受潮和半导体尖端4种典型的绝缘缺陷进行电场和温度场仿真。通过对比有无缺陷时场强和温度的变化,利用特征线对比描述场强的畸变程度。仿真结果显示:即使微小的缺陷也会引起场强和... 为预防绝缘缺陷引起的故障,对主绝缘划伤、含杂质、绝缘受潮和半导体尖端4种典型的绝缘缺陷进行电场和温度场仿真。通过对比有无缺陷时场强和温度的变化,利用特征线对比描述场强的畸变程度。仿真结果显示:即使微小的缺陷也会引起场强和温度的突变,对温度的影响稍微较小,其中接头受潮缺陷对场强影响最突出,半导体尖端缺陷对温度影响最大。随着缺陷大小的不同,场强畸变和温度变化程度也不同。本研究可为电缆接头局部放电监测和接头维修预防等提供理论参考。 展开更多
关键词 电缆接头 绝缘缺陷 电场强度 温度场
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部