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环氧模塑料性能及其发展趋势 被引量：24
1
作者 成兴明 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第1期40-45,共6页
简要介绍了EMC配方组成、反应机理、性能之间的关系及封装技术的发展趋势。
关键词 EMC 封装 发展趋势 环氧模塑料 配方组成 反应机理
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绿色封装环氧塑封料研究 被引量：1
2
作者 成兴明 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第8期2-5,24,共5页
为了保护生态环境,2003年2月13日,欧盟公布了两个指令:WEEE(废弃的电气和电子装置)、RoHS(在电气和电子装置中限制使用其废弃物会产生有害物质的某些材料),指令规定必须在废弃的电气或电子器材:大型家用电器、小型家用电器、IT器材、通... 为了保护生态环境,2003年2月13日,欧盟公布了两个指令:WEEE(废弃的电气和电子装置)、RoHS(在电气和电子装置中限制使用其废弃物会产生有害物质的某些材料),指令规定必须在废弃的电气或电子器材:大型家用电器、小型家用电器、IT器材、通讯器材、收音机、电视机、电声设备、音乐器具、照明装置、医疗设备系统、监控及控制器械、玩具、电气或电子工具、自动售货机等电子产品中,将限期禁止使用六种有害材料:铅(阴极射线管中的铅除外)、6价铬、镉、多氯联苯、卤化阻燃剂、放射性物质、石棉等物质。2006年7月1日为最后执行日期。为了遵守欧盟两个指令,必须对IC封装过程及封装材料加以改变或改进。 展开更多
关键词 绿色封装 环氧塑封料 环境保护 无铅焊 阻燃
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供应链视角下食品质量安全风险调控研究 被引量：2
3
作者 成诚 成兴明 +1 位作者 周子善 朱秋菊 《中国调味品》 CAS 北大核心 2023年第7期213-215,220,共4页
随着社会经济的发展,食品安全越来越受到消费者的重视,而食品安全事件频发。该研究基于此,采用食品安全管理体系、食品供应链机制等知识,在食品供应链视角下,以我国的食品安全措施和机制为研究对象,分析我国食品供应链存在的不足和问题... 随着社会经济的发展,食品安全越来越受到消费者的重视,而食品安全事件频发。该研究基于此,采用食品安全管理体系、食品供应链机制等知识,在食品供应链视角下,以我国的食品安全措施和机制为研究对象,分析我国食品供应链存在的不足和问题,最后对食品采购、运输、加工和销售等流程提出食品安全保障措施,并给予一些合理建议。 展开更多
关键词 食品质量 供应链 优化 策略 食品安全管理策略
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高端封装对环氧塑封料的要求及解决方案 被引量：1
4
作者 谭伟 刘红杰 +3 位作者 李兰侠 陈畅 成兴明 韩江龙 《电子工业专用设备》 2015年第3期40-41,45,共3页
介绍了集成电路用环氧塑封料的发展方向及L ED反射杯用白色环氧塑封料的兴起。重点对Q FN、BGA等单面封装、MIS基板、MUF、Compress Molding及LED反射杯等对环氧塑封料的要求及解决方案进行了阐述。
关键词 环氧塑封料 翘曲 MIS MUF LED反射杯
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绿色环氧塑封料研究 被引量：1
5
作者 成兴明 《集成电路应用》 2004年第5期17-21,共5页
为了保护生态环境,2003年2月13日,欧盟公布了两个指令:WEEE(废弃的电气和电子装置)、RoHS(在电气和电子装置中限制使用其废弃物会产生有害物质的某些材料),指令规定必须在废弃的电气或电子器材诸如大型家用电器、小型家用电器、IT器材... 为了保护生态环境,2003年2月13日,欧盟公布了两个指令:WEEE(废弃的电气和电子装置)、RoHS(在电气和电子装置中限制使用其废弃物会产生有害物质的某些材料),指令规定必须在废弃的电气或电子器材诸如大型家用电器、小型家用电器、IT器材、通讯器材、收音机、电视机、电声设备、音乐器具、照明装置、医疗设备系统、监控及控制器械、玩具、电气或电子工具、自动售货机等电子产品中,将限期禁止使用以下几种有害材料:铅(阴极射线管中的铅除外)、六价铬、镉、多氯联苯、卤化阻燃剂、放射性物质、石棉等物质。2006年7月1日为最后执行日期。为了遵守欧盟两个指令,必须对IC封装过程及封装材料加以改变或改进。本文主要讲述江苏中电华威电子股份有限公司在绿色环氧塑封料研究开发方面取得的成果及经验,希望能为集成电路及器件封装厂家在选用绿色塑封料时提供一些帮助。 展开更多
关键词 环氧塑封料 江苏中电华威电子股份有限公司 集成电路 封装
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IC环氧塑封料性能及其发展趋势
6
作者 成兴明 《集成电路应用》 2005年第4期21-26,共6页
材料是微电子工业和技术发展的粮食，随着IC封装技术的发展，对材料特性的要求也愈来愈严格，也顺势带动封装材料发展。环氧塑封料(Epoxy Molding Compound，简称EMC)是IC后道封装三大主材料(塑封料、金丝、引线框架)之一，用环氧塑封... 材料是微电子工业和技术发展的粮食，随着IC封装技术的发展，对材料特性的要求也愈来愈严格，也顺势带动封装材料发展。环氧塑封料(Epoxy Molding Compound，简称EMC)是IC后道封装三大主材料(塑封料、金丝、引线框架)之一，用环氧塑封料封装超大规模集成电路(VLSI)在国内外已成为主流，目前95％以上的微电子器件都是塑封器件。本文将简要介绍EMC配方组成、反应机理、性能之间关系及其发展趋势。 展开更多
关键词 IC环氧塑封料 性能 发展趋势 微电子工业 封装技术
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光电耦合器封装用环氧塑封料的制备
7
作者 段杨杨 谭伟 +4 位作者 李兰侠 蒋小娟 刘红杰 成兴明 范丹丹 《电子工业专用设备》 2018年第5期19-21,共3页
主要对光电耦合器用环氧模塑料的配方进行了研究。设计环氧塑封料配方体系,采用钛白粉作为反光填料,经高速混合机混合、双螺杆挤出机挤出,对光电耦合器封装用环氧模塑料的工艺流程进行了实验,获得较佳的工艺条件;以邻甲酚醛环氧树脂为... 主要对光电耦合器用环氧模塑料的配方进行了研究。设计环氧塑封料配方体系,采用钛白粉作为反光填料,经高速混合机混合、双螺杆挤出机挤出,对光电耦合器封装用环氧模塑料的工艺流程进行了实验,获得较佳的工艺条件;以邻甲酚醛环氧树脂为基体树脂,以硅微粉和钛白粉为无机填料,采用正交实验法对光电耦合器封装用环氧模塑料进行了优化,获得了较优配方。制备了适合光电耦合器用的环氧模塑料。 展开更多
关键词 环氧模塑料 反光填料 光电耦合器
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