绿色钎焊材料及无害化钎焊技术的发展 被引量：28

1

作者 龙伟民 张青科 +3 位作者 朱坤 赵建昌 何鹏 薛鹏 《焊接》 北大核心 2014年第1期3-7,68,共5页

综述了制造业绿色化背景下国内外绿色钎焊材料、高效钎焊材料、钎焊材料先进生产技术及无害化焊接技术的发展现状和趋势,分析了国内在绿色钎焊材料和无害化钎焊技术方面存在的问题,指出了推广绿色钎焊的关键,并对国内绿色钎焊材料和无... 综述了制造业绿色化背景下国内外绿色钎焊材料、高效钎焊材料、钎焊材料先进生产技术及无害化焊接技术的发展现状和趋势,分析了国内在绿色钎焊材料和无害化钎焊技术方面存在的问题,指出了推广绿色钎焊的关键,并对国内绿色钎焊材料和无害化焊接技术的发展提出了建议。 展开更多

关键词 钎焊材料 钎焊技术 绿色 无害化

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钎焊过程原位合成高强度银钎料 被引量：28

2

作者 龙伟民 张冠星 +2 位作者 张青科 何鹏 薛鹏 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第11期1-4,113,共4页

AgCuZnSn合金具备高强度、成分无害化的优势,在绿色制造中应用前景广阔,但Sn元素的加入导致的成形性能下降,限制了其使用.为克服该不足,设计了一种使用AgCuZn/ZnCuAgSn/AgCuZn复合焊片在钎焊过程中原位合成AgCuZnSn高强钎料的方法,采用... AgCuZnSn合金具备高强度、成分无害化的优势,在绿色制造中应用前景广阔,但Sn元素的加入导致的成形性能下降,限制了其使用.为克服该不足,设计了一种使用AgCuZn/ZnCuAgSn/AgCuZn复合焊片在钎焊过程中原位合成AgCuZnSn高强钎料的方法,采用的复合钎焊片外层为AgCuZn低熔合金,内层为ZnCuAgSn合金,二者熔点接近且内层合金低于合成后钎料熔点,复合钎料的加工性优于同成分的AgCuZnSn钎料.使用复合钎焊片进行了感应钎焊不锈钢试验.结果表明,钎焊过程中两种合金几乎同时熔化,经瞬间保温后可充分熔合,获得高强度钎缝,采用该工艺获得的接头强度高于常规钎焊连接强度. 展开更多

关键词 AgCuZnSn钎料 原位合成 复合焊片

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浅谈硬钎料的应用现状与发展方向 被引量：16

3

作者 龙伟民 张青科 +2 位作者 马佳 马力 鲍丽 《焊接》 北大核心 2013年第1期18-21,69,共4页

综述了国内硬钎焊材料的生产及应用现状,分析了国产硬钎料产品质量方面存在的问题,提出了提高国内硬钎料产品质量技术途径,并对国内钎焊材料的发展方向提出了建议。

关键词 钎焊 硬钎料 钎焊质量

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奥氏体不锈钢钎焊界面裂纹形成机制研究 被引量：14

4

作者 张青科 裴夤崟 龙伟民 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2013年第10期1177-1184,共8页

对316LN奥氏体不锈钢的钎焊界面裂纹形成机制进行了系统研究.首先以Cu-Si和Ag-Cu-Sn两种含Cu钎料对316LN不锈钢管进行了氩弧钎焊,根据焊后工件的打压泄漏情况,使用OM和SEM观察了钎焊界面的微观组织和裂纹形貌,并用EDS分析了裂纹内表面成... 对316LN奥氏体不锈钢的钎焊界面裂纹形成机制进行了系统研究.首先以Cu-Si和Ag-Cu-Sn两种含Cu钎料对316LN不锈钢管进行了氩弧钎焊,根据焊后工件的打压泄漏情况,使用OM和SEM观察了钎焊界面的微观组织和裂纹形貌,并用EDS分析了裂纹内表面成分.结果显示,钎焊界面裂纹在母材/钎料界面萌生,沿母材晶界扩展,裂纹内可检测到钎料中的元素,且裂纹开始形成于钎料凝固之前.为进一步确定钎焊裂纹产生机制,进行了316LN不锈钢的Cu-Si钎料浸渍实验,Cu-Si钎料真空钎焊实验,以及.Ag-Sn,Ag-Al钎料和Ni焊丝氩弧钎焊实验,证明了钎料中的低熔点元素沿母材晶界扩散导致的晶界弱化,以及钎焊过程中母材内温度梯度导致的内应力是钎焊界面裂纹发生的必要条件.最后定性描述了钎焊界面裂纹的形成过程,并讨论了抑制该类裂纹的钎焊工艺. 展开更多

关键词 氩弧钎焊 含Cu钎料 奥氏体不锈钢 钎焊裂纹

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新型药芯银钎料的制造技术及应用前景 被引量：10

5

作者 赵建昌 吕登峰 +3 位作者 龙伟民 钟素娟 张青科 张雷 《焊接》 北大核心 2016年第5期9-11,73,共3页

结合国内市场应用情况,按不同结构形态对药芯银钎料进行了分类,并介绍了管状焊条法、铸锭挤压法、带材轧制法和带材卷制法4种药芯银钎料的制造方法。目前有缝药芯银钎料在药芯银钎料的市场上占主导地位。探讨了药芯银钎料生产中药粉添... 结合国内市场应用情况,按不同结构形态对药芯银钎料进行了分类,并介绍了管状焊条法、铸锭挤压法、带材轧制法和带材卷制法4种药芯银钎料的制造方法。目前有缝药芯银钎料在药芯银钎料的市场上占主导地位。探讨了药芯银钎料生产中药粉添加、成形工艺和矫直工艺等关键技术。药芯银钎料与实心银钎料相比,能提高生产效率、保证产品钎焊质量、减少环境污染。 展开更多

关键词 药芯钎料 银钎料 复合钎料 钎焊

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Pr,Nd对Sn0.3Ag0.7Cu0.5Ga无铅钎料显微组织的影响 被引量：9

6

作者 韩翼龙 薛松柏 +4 位作者 薛鹏 王禾 龙伟民 张冠星 张青科 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第1期103-106,共4页

分析了添加两种稀土元素Pr,Nd对Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.5Ga无铅钎料基体组织、焊点界面组织的影响并测定了焊点抗剪强度.结果表明,在该钎料中分别添加Pr,Nd元素可以改善钎料的显微组织,且加入Pr元素的效果优于Nd.添加Pr元素的钎料基体组织中... 分析了添加两种稀土元素Pr,Nd对Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.5Ga无铅钎料基体组织、焊点界面组织的影响并测定了焊点抗剪强度.结果表明,在该钎料中分别添加Pr,Nd元素可以改善钎料的显微组织,且加入Pr元素的效果优于Nd.添加Pr元素的钎料基体组织中金属间化合物分布均匀,而后者易在晶界处产生"区域"状金属间化合物,成为裂纹的发源地.稀土元素的吸附作用可以降低钎料与铜基板界面反应的剧烈程度,从而改善界面的形貌.添加Pr元素的钎料可以更好地与铜基板结合,从而提高了焊点的抗剪强度. 展开更多

关键词 PR ND 无铅钎料 显微组织

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高精密蚀刻引线框架用铜合金板带性能要求与发展展望 被引量：10

7

作者 张青科 刘峰 +2 位作者 冯小龙 杨丽景 宋振纶 《热加工工艺》 北大核心 2020年第20期6-9,14,共5页

随着集成电路持续向超大规模发展,其引线框架日益高精密化,对引线框架用铜合金板带材的性能提出了更高要求。综述了采用蚀刻法制造高精密引线框架对所用铜合金带材对力学性能、导电导热性能、尺寸精度、变形和表面质量、蚀刻性能的要求... 随着集成电路持续向超大规模发展,其引线框架日益高精密化,对引线框架用铜合金板带材的性能提出了更高要求。综述了采用蚀刻法制造高精密引线框架对所用铜合金带材对力学性能、导电导热性能、尺寸精度、变形和表面质量、蚀刻性能的要求;介绍了国内外相关产业的发展历史和现状;分析了高精密蚀刻引线框架用铜合金板带的关键制造技术。最后论述了我国高强高导铜合金带材制造产业需重点突破的关键技术以及发展策略。 展开更多

关键词 引线框架 蚀刻 铜合金 导电率 强度

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基于银合金先导润湿的铜磷钎料钎焊钢 被引量：8

8

作者 龙伟民 董博文 +2 位作者 张青科 何鹏 薛鹏 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第1期1-4,共4页

基于低熔点合金先导润湿的原理,设计制备了一种表面覆盖低熔点银合金层的新型铜磷焊片.采用该焊片钎焊45碳钢,分析了界面反应机理及钎焊接头性能,并和使用普通铜磷焊片钎焊的碳钢接头进行了对比.结果表明,表面覆盖的低熔点银合金早于铜... 基于低熔点合金先导润湿的原理,设计制备了一种表面覆盖低熔点银合金层的新型铜磷焊片.采用该焊片钎焊45碳钢,分析了界面反应机理及钎焊接头性能,并和使用普通铜磷焊片钎焊的碳钢接头进行了对比.结果表明,表面覆盖的低熔点银合金早于铜磷合金熔化润湿碳钢基体,并形成反应层,铜磷钎料熔化后与银合金层反应熔合,冷却后形成良好的冶金连接;与使用铜磷钎料直接钎焊的接头相比,银合金先导润湿钎焊的铜磷/碳钢界面化合物层厚度明显减小,抗剪强度超过160 MPa,断裂发生在靠近连接界面的钎焊材料内部,接头强韧性显著改善. 展开更多

关键词 钎焊 先导润湿 铜磷钎料

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铟对低银Ag-Cu-Zn钎料显微组织和性能的影响 被引量：8

9

作者 马超力 薛松柏 +5 位作者 张涛 蒋俊懿 龙伟民 张冠星 张青科 何鹏 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2017年第9期2565-2570,共6页

研究了低银Ag-Cu-Zn钎料(ωAg≤20%)的熔化特性、铺展性能、钎料显微组织。以黄铜/304不锈钢作为母材,采用火焰钎焊方法,进行了搭接钎焊试验。结果表明,低银Ag-Cu-Zn钎料显微组织主要由铜基固溶体、银基固溶体、Cu Zn化合物相构成。In... 研究了低银Ag-Cu-Zn钎料(ωAg≤20%)的熔化特性、铺展性能、钎料显微组织。以黄铜/304不锈钢作为母材,采用火焰钎焊方法,进行了搭接钎焊试验。结果表明,低银Ag-Cu-Zn钎料显微组织主要由铜基固溶体、银基固溶体、Cu Zn化合物相构成。In的添加降低了Ag-Cu-Zn钎料的固、液相线温度,改善了钎料润湿性能;添加In的低银Ag-Cu-Zn钎料在凝固过程中析出富In的银基固溶体,起到了固溶强化的效果,改善了钎焊接头的显微组织,从而提高了钎缝接头的力学性能。使用17Ag Cu Zn-1In火焰钎焊黄铜/304不锈钢,钎焊接头成形美观、组织致密、无缺陷存在,综合性能与含银量为25%的BAg25Cu Zn Sn银钎料的性能相当,节银效果显著。 展开更多

关键词 低银钎料 熔化特性 金相组织 力学性能

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SnBi／Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制 被引量：8

10

作者 张青科 邹鹤飞 张哲峰 《中国科学：技术科学》 CSCD 北大核心 2012年第1期13-21,共9页

长期时效的SnBi/Cu界面出现的Bi偏聚导致的界面脆性大大限制了Sn-58Bi低温无铅焊料的使用,因此有必要在理解其产生机制的基础上研究抑制界面Bi偏聚及时效脆性的方法.本文首先根据SnBi/Cu焊接界面在液态反应(回流焊接)和固态时效过程中... 长期时效的SnBi/Cu界面出现的Bi偏聚导致的界面脆性大大限制了Sn-58Bi低温无铅焊料的使用,因此有必要在理解其产生机制的基础上研究抑制界面Bi偏聚及时效脆性的方法.本文首先根据SnBi/Cu焊接界面在液态反应(回流焊接)和固态时效过程中的Bi偏聚行为讨论了偏聚形成的机制,而后阐述了Cu基体合金化和回流温度对Bi偏聚行为的影响,并讨论了合金化抑制Bi偏聚的微观机制.此外还比较了SnBi/Cu和SnBi/Cu-X焊接接头的拉伸、疲劳性能和断裂行为,证明了在消除界面Bi偏聚之后SnBi/Cu界面在拉伸和疲劳载荷下均不会出现脆性断裂,最后基于以上理解提出了消除界面脆性的新工艺方法. 展开更多

关键词 SnBi焊料 Bi偏聚 界面脆性 基体合金化 回流温度

原文传递

金属材料疲劳损伤的界面效应 被引量：7

11

作者 张哲峰 张鹏 +6 位作者 田艳中 张青科 屈伸 邹鹤飞 段启强 李守新 王中光 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2009年第7期788-800,共13页

总结了不同金属材料在低周疲劳过程中典型的晶界、孪晶界、相界和微电子互连界面的损伤开裂行为.纯Cu中疲劳裂纹萌生的难易顺序为:小角度晶界、驻留滑移带和大角度晶界.对于纯Cu与铜合金中退火孪晶界,是否萌生疲劳裂纹与合金成分有关,... 总结了不同金属材料在低周疲劳过程中典型的晶界、孪晶界、相界和微电子互连界面的损伤开裂行为.纯Cu中疲劳裂纹萌生的难易顺序为:小角度晶界、驻留滑移带和大角度晶界.对于纯Cu与铜合金中退火孪晶界,是否萌生疲劳裂纹与合金成分有关,随合金元素的加入降低了层错能,退火孪晶界相对容易萌生疲劳裂纹.对于Cu-Ag二元合金,由于存在不同的晶界和相界面,是否萌生疲劳裂纹取决于界面两侧晶体的取向差,通常两侧取向差大的界面容易萌生疲劳裂纹.在微电子互连界面中,疲劳裂纹萌生位置与焊料成分和时效时间有关,对于Sn-Ag/Cu互连界面,疲劳裂纹通常沿焊料与界面化合物结合处萌生;对于Sn-Bi/Cu互连界面,随时效时间增加会出现明显的由于Bi元素偏聚造成的界面脆性. 展开更多

关键词 晶界 孪晶界 相界 互连界面 疲劳裂纹

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奥氏体不锈钢-铜钎料钎焊界面反应行为分析 被引量：6

12

作者 张青科 钟素娟 +2 位作者 张雷 龙伟民 王德智 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第3期75-78,共4页

针对电弧钎焊奥氏体不锈钢时,易产生裂纹的问题,采用316LN不锈钢母材和多种铜基钎料,研究了电弧钎焊、炉中钎焊和真空钎焊316LN不锈钢和铜基钎料时的界面反应行为.结果表明,电弧钎焊条件下钎料对母材的润湿性随着电流的加大而提高,钎料... 针对电弧钎焊奥氏体不锈钢时,易产生裂纹的问题,采用316LN不锈钢母材和多种铜基钎料,研究了电弧钎焊、炉中钎焊和真空钎焊316LN不锈钢和铜基钎料时的界面反应行为.结果表明,电弧钎焊条件下钎料对母材的润湿性随着电流的加大而提高,钎料沿母材晶界的扩散不明显,在电流较高时母材局部熔化,且易形成沿晶界裂纹.炉中钎焊过程中钎料沿母材晶界扩散明显,但不易形成裂纹;真空钎焊过程中钎料沿母材晶界扩散显著,形成较厚的界面层,但无裂纹出现.较大的焊接热应力以及钎料沿母材晶界扩散造成的晶界弱化是形成界面裂纹的必要条件. 展开更多

关键词 电弧钎焊 奥氏体不锈钢 铜基钎料 界面反应 裂纹

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温度与镀层对Sn-Zn-Ga-Nd钎料润湿性能的影响 被引量：6

13

作者 薛鹏 薛松柏 +3 位作者 沈以赴 龙伟民 张青科 马佳 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第8期31-34,114,共4页

采用润湿平衡法测定了不同试验温度下Sn-Zn-Ga-Nd无铅钎料在纯锡、SnBi和Au/Ni三种镀层上的润湿时间和润湿力,研究了钎焊温度对钎料在不同镀层上润湿性能的影响.结果表明,钎料的润湿性能随着温度升高而提升,表现为润湿时间缩短,润湿力增... 采用润湿平衡法测定了不同试验温度下Sn-Zn-Ga-Nd无铅钎料在纯锡、SnBi和Au/Ni三种镀层上的润湿时间和润湿力,研究了钎焊温度对钎料在不同镀层上润湿性能的影响.结果表明,钎料的润湿性能随着温度升高而提升,表现为润湿时间缩短,润湿力增大;在240℃时,Sn-Zn-Ga-Nd无铅钎料在三种镀层上的润湿时间均已满足电子行业标准IPC中t0≤1 s的要求,其中纯锡和SnBi镀层的综合润湿性能更好. 展开更多

关键词 温度 镀层 钕 润湿性能

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国内外钎焊材料的发展现状与展望 被引量：7

14

作者 龙伟民 张青科 《机械制造文摘（焊接分册）》 2013年第1期9-11,共3页

关键词 钎焊材料 导电材料

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冷轧变形对CuNiCoSi合金组织和性能的影响 被引量：3

15

作者 邓利鹏 黎超丰 +4 位作者 章新立 刘峰 张青科 许赪 宋振纶 《铜业工程》 CAS 2023年第3期46-54,共9页

为通过形变热处理进一步提高CuNiCoSi合金的力学性能,对去应力热处理后1.0 mm厚的Cu-1.6Ni-1.2Co-0.6Si(质量比)合金带材分别进行了不同变形量的冷轧、固溶、时效和进一步冷轧,研究了固溶前和时效后冷轧对合金组织和性能的影响。结果显... 为通过形变热处理进一步提高CuNiCoSi合金的力学性能,对去应力热处理后1.0 mm厚的Cu-1.6Ni-1.2Co-0.6Si(质量比)合金带材分别进行了不同变形量的冷轧、固溶、时效和进一步冷轧,研究了固溶前和时效后冷轧对合金组织和性能的影响。结果显示:固溶前的冷轧变形量越大,固溶后晶粒组织越细,且这种晶粒组织可在时效后、时效+轻度冷轧后保留,从而提高合金强度,但韧化效果不明显。时效后冷轧可进一步提高CuNiCoSi带材的强度,对电导率影响不大,但塑性明显降低。通过冷轧-短时固溶-时效-冷变形组合处理,预期可获得屈服强度≥850 MPa、电导率≥40%IACS(国际退火铜标准)的CuNiCoSi合金带材。 展开更多

关键词 CuNiCoSi合金 冷轧 变形强化 硬度 电导率

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高纯铜带耐高温性能的研究进展

16

作者 刘媛 林志霖 +3 位作者 张青科 宋振纶 钱少平 许赪 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第8期2530-2546,共17页

随着5G电子通信、新能源汽车等产业的发展,高纯铜带在电子器件中的应用愈来愈广泛,同时电子器件封装、热沉等技术发展对其提出了苛刻的耐高温性能要求。高纯铜带对杂质控制要求非常严格,不能采用第二相来调控耐高温性能,因此是当前研究... 随着5G电子通信、新能源汽车等产业的发展,高纯铜带在电子器件中的应用愈来愈广泛,同时电子器件封装、热沉等技术发展对其提出了苛刻的耐高温性能要求。高纯铜带对杂质控制要求非常严格,不能采用第二相来调控耐高温性能,因此是当前研究的一大难点。本文综述了高纯铜带耐高温性能的最新研究进展,从制备工艺和组织控制两个角度出发,着重探讨了电解、压延、气相沉积制备的高纯铜带高温下晶粒长大机理的研究进展,针对织构和晶界工程对高纯铜带耐高温性能当前存在的问题和解决办法进行了讨论,并对其发展方向进行了展望。 展开更多

关键词 高纯铜带 耐高温性能 晶粒长大 组织 进展

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稀土Pr对低银Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.5Ga钎料蠕变行为的影响（英文） 被引量：4

17

作者 王博 薛松柏 +2 位作者 王俭辛 龙伟民 张青科 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2018年第9期2657-2662,共6页

为进一步促进电子封装用低银无铅钎料的发展,本实验采用纳米压痕法研究了新型含Pr低银Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.5Ga(SAC-Ga)钎料显微组织与蠕变性能之间的关系。结果表明,SAC-Ga、SAC-Ga-0.06Pr、SAC-Ga-0.5Pr 3种钎料的蠕变位移分别为1717,114... 为进一步促进电子封装用低银无铅钎料的发展,本实验采用纳米压痕法研究了新型含Pr低银Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.5Ga(SAC-Ga)钎料显微组织与蠕变性能之间的关系。结果表明,SAC-Ga、SAC-Ga-0.06Pr、SAC-Ga-0.5Pr 3种钎料的蠕变位移分别为1717,1144,1472nm;稀土Pr可通过细化Cu6Sn5金属间化合物并促使其均匀分布从而明显提高SAC-Ga钎料的蠕变强度;与SAC-Ga-0.06Pr钎料相比,SAC-Ga-0.5Pr由于过量稀土Pr的表面氧化而导致其蠕变强度有所下降。此外,本实验采用Dorn模型研究了含Pr的SAC-Ga钎料的室温蠕变行为并计算了对应的钎料蠕变应力指数n;阐明了Pr对SAC-Ga钎料蠕变强度的强化机理,即当位错遇到细小且均匀分布的Cu6Sn5金属间化合物时,位错移动只能采用绕过机制,从而提高了含Pr低银钎料的抗蠕变性能。 展开更多

关键词 稀土Pr Sn-Ag-Cu-Ga钎料 蠕变行为 显微组织

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原位合成高强度ZnAgCu钎料研究 被引量：3

18

作者 龙伟民 张冠星 +1 位作者 张青科 何鹏 《焊接》 北大核心 2015年第7期6-9,73,共4页

AgCuZn合金具备低熔点、高强度的优势,作为无害化钎料在绿色制造中应用前景广阔,但高Zn含量导致的成形性能严重下降,限制了其使用。为克服该不足,文中设计了一种使用AgCu/ZnCu/AgCu复合焊片在钎焊过程中原位生成AgCuZn合金的方法。采用... AgCuZn合金具备低熔点、高强度的优势,作为无害化钎料在绿色制造中应用前景广阔,但高Zn含量导致的成形性能严重下降,限制了其使用。为克服该不足,文中设计了一种使用AgCu/ZnCu/AgCu复合焊片在钎焊过程中原位生成AgCuZn合金的方法。采用的复合钎焊片外层为AgCu共晶合金,内层为72ZnCu(质量分数)合金,二者熔点接近。使用复合钎焊片感应钎焊316LN不锈钢发现,钎焊过程中两种合金基本同时熔化,经短时间保温后可充分熔合,获得成分均匀的高强度钎缝,接头强度远高于常规AgCuZn钎料钎焊的接头强度。 展开更多

关键词 ZnAgCu钎料 原位合成 复合焊片

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BCu68Zn钎料表面热浸镀锡的工艺研究 被引量：3

19

作者 董博文 龙伟民 +2 位作者 张青科 王星星 杜全斌 《精密成形工程》 2015年第1期61-65,共5页

目的将热浸镀工艺应用于钎料制造领域。方法在BCu68Zn钎料表面热浸镀锡，探讨工艺参数对镀锡层和钎料力学性能的影响。结果BCu68Zn钎料镀层随浸镀时间的延长逐渐变厚，随浸镀温度的升高逐渐变薄，随提升速度的增加逐渐变厚；BCu68Zn钎... 目的将热浸镀工艺应用于钎料制造领域。方法在BCu68Zn钎料表面热浸镀锡，探讨工艺参数对镀锡层和钎料力学性能的影响。结果BCu68Zn钎料镀层随浸镀时间的延长逐渐变厚，随浸镀温度的升高逐渐变薄，随提升速度的增加逐渐变厚；BCu68Zn钎料界面层随浸镀时间的延长逐渐变厚．随浸镀温度的升高逐渐变厚：热浸镀锡后的BCu68Zn钎料的抗拉强度和延伸率随浸镀时间的延长有一个降低一升高一降低的趋势，随温度的升高这种趋势变得更为明显。结论西1．80的BCu68Zn钎料最佳助镀工艺是助镀剂为ZnCl，（120～160r,／L）、NH4CI（120～160g／L）的水溶液．助镀温度为70～80℃，助镀时间为5min。 展开更多

关键词 热浸镀锡 助镀剂 界面层 抗拉强度

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杂原子掺杂的碳材料在电容脱盐方面的应用研究进展 被引量：3

20

作者 童颖 赵飞文 +5 位作者 焦雷 赵国平 钟素娟 马佳 张青科 徐东 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第8期1-6,共6页

主要介绍了不同杂原子掺杂的碳材料,包括杂原子掺杂的石墨烯,基于生物质材料的杂原子掺杂的碳材料,基于金属有机框架的杂原子掺杂的碳材料和其它材料在电容脱盐方面的应用。指出选择合适的脱盐电极仍是一个重要的研究内容,掺杂杂原子可... 主要介绍了不同杂原子掺杂的碳材料,包括杂原子掺杂的石墨烯,基于生物质材料的杂原子掺杂的碳材料,基于金属有机框架的杂原子掺杂的碳材料和其它材料在电容脱盐方面的应用。指出选择合适的脱盐电极仍是一个重要的研究内容,掺杂杂原子可以有效提高多孔碳材料的电导率和润湿性;同时如何提高脱盐电极的电荷效率和脱盐量在未来的研究工作中需要重点关注。 展开更多

关键词 杂原子掺杂 电容脱盐 石墨烯 生物质 金属有机框架

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