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题名化学镀镍钯金电路板金丝键合可靠性分析
被引量：2
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作者
张路非
闫军政
刘理想
王芝兵
吴美丽
李毅
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机构
贵州振华群英电器有限公司
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出处
《电子工艺技术》
2023年第1期46-49,共4页
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文摘
在微组装工艺应用领域,为保证印制电路板上裸芯片键合后的产品可靠性,采用化学镀镍钯金工艺(ENEPIG),可在焊接时避免“金脆”问题、金丝键合时避免“黑焊盘”问题。针对化学镀镍钯金电路板的金丝键合(球焊)可靠性进行了研究,从破坏性键合拉力测试、第一键合点剪切力测试以及通过加热条件下的加速材料扩散试验、键合点切片分析、键合点内部元素扫描等多方面分析,与常规应用的镀镍金基板键合强度进行了相关参数对比,最终确认了长期可靠性满足产品生产要求。此外,对镍钯金电路板金丝键合应用过程中需要注意的相关事项进行了总结与说明。
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关键词
印制电路板
化学镀镍钯金
金丝键合
可靠性
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Keywords
PCB
ENEPIG
gold wire bonding
reliability
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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题名金丝球焊近壁键合技术
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作者
张路非
晏海超
李席安
何学东
夏念
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机构
贵州振华群英电器有限公司
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出处
《电子工艺技术》
2024年第2期29-32,36,共5页
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文摘
在引线键合工艺应用中,由于球焊键合工艺具有键合方向灵活、键合速度快等优势,在半导体芯片的封装互联领域被广泛应用。针对金丝球焊键合工艺中的近壁键合问题进行了研究,从键合方式、劈刀设计两个方面进行优化、改进,制定了两种不同的解决方案,并分析了两种方案的应用局限性。
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关键词
引线键合
金丝球焊
近壁键合
深腔键合
复合键合
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Keywords
wire bonding
gold wire ball bonding
near-wall bonding
deep cavity bonding
composite bonding
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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