HDI印制板盲孔工艺技术研究 被引量：2

1

作者 梁丽娟 张文晗 《印制电路信息》 2016年第4期31-36,共6页

针对航天及军工产品的特殊需求,我们成立专项课题研究小组,系统性研究盲孔制造工艺技术及可靠性验证方法,目前已经全面达到量产化阶段,部分含有盲孔的HDI印制板已经应用于我国国防武器装备中。

关键词 高密度互连 盲孔 工艺技术 可靠性验证

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层压板厚控制分析报告 被引量：2

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作者 刘云洁 张文晗 谢伟力 《印制电路信息》 2014年第7期24-26,49,共4页

从影响层压板厚的基材厚度、PP100%残铜时压合厚度、各内层残铜率、内外层铜箔厚度等各方面经过大量实验准确得出板厚的控制方法,并设计"多层板压合后板厚计算表",简单输入所需信息后可方便快捷的计算出层间半固化片厚度和压... 从影响层压板厚的基材厚度、PP100%残铜时压合厚度、各内层残铜率、内外层铜箔厚度等各方面经过大量实验准确得出板厚的控制方法,并设计"多层板压合后板厚计算表",简单输入所需信息后可方便快捷的计算出层间半固化片厚度和压合后最终板厚。方法合理科学,可完全指导实际生产。 展开更多

关键词 层压 压合板厚 残铜率 半固化片

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印制板阻焊塞孔加工技术实验研究 被引量：1

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作者 余华 张文晗 谢伟力 《印制电路信息》 2014年第8期47-50,共4页

结合电路板阻焊塞孔工艺技术产品批产化,根据生产线现有设备的实际情况,解决阻焊塞孔印制板加工过程所遇到由于过孔阻焊塞孔不良(空洞及露铜等)而导致锡珠入孔,造成的短路异常风险隐患等各种工艺难题。采用此种工艺制作技术方法均可实... 结合电路板阻焊塞孔工艺技术产品批产化,根据生产线现有设备的实际情况,解决阻焊塞孔印制板加工过程所遇到由于过孔阻焊塞孔不良(空洞及露铜等)而导致锡珠入孔,造成的短路异常风险隐患等各种工艺难题。采用此种工艺制作技术方法均可实现阻焊塞孔印制板产品的批量在线的加工。 展开更多

关键词 阻焊塞孔 过孔 先塞后印 阶段性固化

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印制板镀超厚金工艺技术研究 被引量：1

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作者 陶善谋 齐振佳 张文晗 《印制电路信息》 2016年第3期42-44,共3页

印制板产业传统的镀金工艺厚度一般为0~0.8μm;而由于航天军工某些特殊要求,镀金厚度必须达到0.8μm^2.0μm,已经属于超厚金范畴。本文从物料遴选、工艺参数、流程设计等方面进行研究分析,最终实现超厚金0.8~2.0μm工艺从样品研究到最... 印制板产业传统的镀金工艺厚度一般为0~0.8μm;而由于航天军工某些特殊要求,镀金厚度必须达到0.8μm^2.0μm,已经属于超厚金范畴。本文从物料遴选、工艺参数、流程设计等方面进行研究分析,最终实现超厚金0.8~2.0μm工艺从样品研究到最终的批量生产。 展开更多

关键词 超厚金 特殊需求 研究分析

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大铜面镀薄金印制板的加工工艺 被引量：1

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作者 王宝成 张文晗 李雁华 《印制电路信息》 2015年第4期39-40 62,62,共3页

针对大铜面电镀薄金印制板,采用金面覆盖干膜抗蚀层的方法,解决了薄金不抗碱性蚀刻以及金面损伤和金层砂眼等问题,使成品率达到95%以上,生产实践验证了该加工工艺的有效性。

关键词 大铜面 镀薄金 加工工艺

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金表面污染对热压焊接影响分析研究 被引量：1

6

作者 王宝成 张文晗 李雁华 《印制电路信息》 2015年第12期57-61,共5页

热压焊接是连接印制电路板的一种新兴微组装技术,在采用热压焊接方式进行的微组装过程中,金表层与金线的可靠键合是关键的质量控制点。本文解析了表贴连接盘金表面清洁度要求,提出了表面污染分析方法,引入了等离子和超声波方法对金表面... 热压焊接是连接印制电路板的一种新兴微组装技术,在采用热压焊接方式进行的微组装过程中,金表层与金线的可靠键合是关键的质量控制点。本文解析了表贴连接盘金表面清洁度要求,提出了表面污染分析方法,引入了等离子和超声波方法对金表面进行清洗。并通过热压焊后金线拉脱试,验证了等离子清洗和超声波清洗方法的有效性。 展开更多

关键词 电镀金 热压焊 表面污染 污染分析 表面清洗

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一种高导热三维铝基印制板制作方法的研究

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作者 安金平 张文晗 +1 位作者 郭贤贤 郭金金 《印制电路信息》 2014年第10期24-26,共3页

铝基板是一种最常见的金属基覆铜板,因其具有良好的导热性、电气绝缘性和尺寸稳定性,目前已被广泛应用。文章通过对铝基印制后续装配机理及过程的分析,从提高散热性能及减少装配空间的角度出发,进行了大胆的尝试,将承载印制板的机箱与... 铝基板是一种最常见的金属基覆铜板,因其具有良好的导热性、电气绝缘性和尺寸稳定性,目前已被广泛应用。文章通过对铝基印制后续装配机理及过程的分析,从提高散热性能及减少装配空间的角度出发,进行了大胆的尝试,将承载印制板的机箱与印制板合二为一,产品实现了线路板与机箱的高度集成,取得了散热效果良好,缩小产品体积的目的。 展开更多

关键词 三维高导热铝基板 数控加工 金属表面处理

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超薄芯板内偏分析与改善

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作者 成立芳 张文晗 李雁华 《印制电路信息》 2014年第9期44-46,共3页

随着多层电路板向高精度化与高密度化的发展,厚度为0.1 mm的内层芯板的需求不断增加。然而由于芯板本身特性,在加工过程中,容易发生层间偏移而导致短路或断路的风险。针对0.1mm内层芯板出现的内层偏移模式进行分析与改善,通过数据分析... 随着多层电路板向高精度化与高密度化的发展,厚度为0.1 mm的内层芯板的需求不断增加。然而由于芯板本身特性,在加工过程中,容易发生层间偏移而导致短路或断路的风险。针对0.1mm内层芯板出现的内层偏移模式进行分析与改善,通过数据分析得出内偏的主要原因为芯板在层压过程中出现涨缩,并对加工过程制定底片补偿、打孔补偿等一系列措施,有效抑制了内偏问题的发生,降低了内层短路或断路的风险。 展开更多

关键词 0.1mm芯板 内层偏移 涨缩

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飞针测试划伤板面问题分析研究

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作者 梁丽娟 张文晗 《印制电路信息》 2014年第9期51-54,共4页

从电路板的焊盘划伤问题入手,并对相应时间段的质量数据分析统计,初步确定发生电路板焊盘划伤主要是由于飞针的技术参数设置不合理造成。进一步试验验证并参阅相关资料,最终确定根据测试板厚来设置飞针的抬针高度及移动速度。并对改善... 从电路板的焊盘划伤问题入手,并对相应时间段的质量数据分析统计,初步确定发生电路板焊盘划伤主要是由于飞针的技术参数设置不合理造成。进一步试验验证并参阅相关资料,最终确定根据测试板厚来设置飞针的抬针高度及移动速度。并对改善后的效果进行了跟踪验证。 展开更多

关键词 焊盘划伤 飞针测试 抬针高度 移动速度

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基于学科核心素养的英语单元主题意义探究

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作者 张文晗 《英语教师》 2021年第16期11-14,20,共5页

概述主题意义探究的重要性。以上海牛津版初中《英语》七年级(上)Unit 3 Protect the Earth为例,从教材整合、学情分析、课程性质和核心素养四个角度探讨构建单元主题的依据,并提出深化单元主题的途径。

关键词 单元主题 主题意义探究 学科核心素养 单元整体设计

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例谈英语深度学习单元整体教学设计 被引量：3

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作者 张文晗 《中学生英语》 2017年第42期36-36,共1页

＂深度学习＂理论认为：＂在基于理解的基础上,学习者能够批判性地学习新的思想和事实,并将它们融入原有的认知结构中,能够在众多思想间进行联系,并能够将已有知识迁移到新的情境中,做出决策,解决问题＂（叶晓芸,秦鉴,2006）。英语学科... ＂深度学习＂理论认为：＂在基于理解的基础上,学习者能够批判性地学习新的思想和事实,并将它们融入原有的认知结构中,能够在众多思想间进行联系,并能够将已有知识迁移到新的情境中,做出决策,解决问题＂（叶晓芸,秦鉴,2006）。英语学科的深度学习,引导学习者通过学习语言文化知识来了解英语国家的文化、开拓思维、用语言知识去解决实际问题,逐渐培养学生的核心素养,促进学习者健康、全面地发展。 展开更多

关键词 英语 学习单元 语言文化知识 整体教学 知识迁移 语言知识 认知结构 濒危动物 野生动物 情境

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