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基于事务级软硬件协同仿真技术的研究 被引量:2
1
作者 陈小平 田忠 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2007年第6期179-181,共3页
介绍了基于事务级的软硬件协同仿真技术的基本概念,提出了一种层次化的实现结构。该结构将事务级软硬件协同仿真功能进行逻辑划分,便于系统的模块化实现和功能扩展。并在电子科技大学研制的“CD6501型SoC软硬件协同验证系统”上对一个... 介绍了基于事务级的软硬件协同仿真技术的基本概念,提出了一种层次化的实现结构。该结构将事务级软硬件协同仿真功能进行逻辑划分,便于系统的模块化实现和功能扩展。并在电子科技大学研制的“CD6501型SoC软硬件协同验证系统”上对一个分组交换模块进行事务级软硬件协同仿真;通过测试,表明该分层结构能较好地完成事务级软硬件协同仿真任务,同时提高了协同仿真速度。 展开更多
关键词 事务级仿真 软硬件协同仿真 分层的系统结构
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高速路由查找算法的研究
2
作者 涂晓东 黄协 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第6期722-725,729,共5页
介绍了路由查找算法的研究背景和一些技术指标,描述了几种具有代表性的IPv4高速路由查找算法,分析了其优缺点。阐述了基于硬件实现的高速路由查找算法——6级路由查找算法,给出了硬件实现结构,其仿真结果显示该算法实现了50×106次... 介绍了路由查找算法的研究背景和一些技术指标,描述了几种具有代表性的IPv4高速路由查找算法,分析了其优缺点。阐述了基于硬件实现的高速路由查找算法——6级路由查找算法,给出了硬件实现结构,其仿真结果显示该算法实现了50×106次路由查找/s。 展开更多
关键词 路由查找算法 6级路由查找 硬件实现
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Co-Simulation模式软硬件协同仿真体系结构及实现 被引量:1
3
作者 何诚 陈小平 +2 位作者 涂晓东 田忠 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第S2期1114-1116,共3页
介绍和对比了HDL Co-Simulation、Vector、Transaction三种主要的软硬件协同仿真模式的执行流程及性能,并对其中的Co-Simulation模式软硬件协同仿真方法进行了体系结构的设计和功能部件的划分,描述了各部分组件的主要功能,并通过软、硬... 介绍和对比了HDL Co-Simulation、Vector、Transaction三种主要的软硬件协同仿真模式的执行流程及性能,并对其中的Co-Simulation模式软硬件协同仿真方法进行了体系结构的设计和功能部件的划分,描述了各部分组件的主要功能,并通过软、硬件试验平台对其进行了建模和编程实现,测试了其仿真性能。通过实验表明,该体系结构能够适用于任何Co-Simulation以及Vector模式的软硬件协同仿真实验,并可在保留基奉框架的情况下,通过部分功能的扩充,满足Transaction模式软硬件协同仿真的需求。 展开更多
关键词 体系结构 Co-Simulation模式 FLI/PLI/VPI接口 SOC验证 软硬件协同仿真
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复杂分组交换模块功能仿真验证的方法研究
4
作者 陈小平 何春 《中国测试技术》 2007年第3期101-104,共4页
对复杂分组交换模块仿真验证的复杂性进行了讨论,并分析了四种常用仿真模型的优缺点,在此基础上,提出了基于软硬协同仿真模型的复杂分组交换模块功能仿真验证系统方案,并详细地论述了该系统框架结构和工作流程。通过测试,表明该结构能... 对复杂分组交换模块仿真验证的复杂性进行了讨论,并分析了四种常用仿真模型的优缺点,在此基础上,提出了基于软硬协同仿真模型的复杂分组交换模块功能仿真验证系统方案,并详细地论述了该系统框架结构和工作流程。通过测试,表明该结构能较好地完成分组交换模块功能仿真的任务。 展开更多
关键词 分组交换 功能仿真模型 软硬件协同仿真 工作流程
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