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原子层沉积技术的应用现状及发展前景 被引量：11
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作者 廖荣 康唐飞 +2 位作者 邓世杰 吴海洋 王敬云 《传感器与微系统》 CSCD 北大核心 2021年第10期5-9,共5页
介绍了原子层沉积(ALD)技术的应用现状及发展前景,包括ALD原理、ALD技术的主要优势、ALD在各方面的应用,如半导体及纳米电子学应用、光电材料及器件、微机电系统(MEMS)、纳米结构及其它应用。ALD工艺所需温度比其他化学气相沉积方法远... 介绍了原子层沉积(ALD)技术的应用现状及发展前景,包括ALD原理、ALD技术的主要优势、ALD在各方面的应用,如半导体及纳米电子学应用、光电材料及器件、微机电系统(MEMS)、纳米结构及其它应用。ALD工艺所需温度比其他化学气相沉积方法远远降低,温度约为300℃。ALD对薄膜的均匀性有更好的控制,由于原子层技术的独特性,使其在半导体等行业的发展前景十分可观。 展开更多
关键词 原子层沉积 纳米结构 半导体 介电层 芯片
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