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高阶HDI印制电路板共性关键技术研究 被引量：1
1
作者 陈世金 郭茂桂 +9 位作者 常选委 韩志伟 高箐遥 周国云 陈苑明 王守绪 罗莉 唐明星 张胜涛 陈际达 《印制电路信息》 2017年第A02期242-247,共6页
高阶HDI板在消费类电子产品中的应用越来越广泛,其印制电路共性关键技术主要集中在激光钻孔、盲孔金属化及填充、精准层间对位和精细线路制作等几个方面.文章将就以上几个加工难点技术进行讲解,并提出解决对策及注意事项,供业界技术工... 高阶HDI板在消费类电子产品中的应用越来越广泛,其印制电路共性关键技术主要集中在激光钻孔、盲孔金属化及填充、精准层间对位和精细线路制作等几个方面.文章将就以上几个加工难点技术进行讲解,并提出解决对策及注意事项,供业界技术工作者参考. 展开更多
关键词 高密度互连板 激光钻孔 填铜电镀 层间对位 可靠性 关键技术
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超厚母板生产工艺探讨 被引量：1
2
作者 常选委 罗旭 《印制电路信息》 2016年第10期12-16,59,共6页
在超厚母板生产工艺中,由于其板厚度>5 mm,已超出常规生产设备最大生产厚度,给生产带来一系列的难度,文章主要介绍了一款厚度8.0 mm的超厚母板生产工艺方法,分别从内层制作、压合、钻孔、电镀、背钻等方面剖析,以及在生产过程中过水... 在超厚母板生产工艺中,由于其板厚度>5 mm,已超出常规生产设备最大生产厚度,给生产带来一系列的难度,文章主要介绍了一款厚度8.0 mm的超厚母板生产工艺方法,分别从内层制作、压合、钻孔、电镀、背钻等方面剖析,以及在生产过程中过水平线、转运等给出了可行性生产方法,大幅提高了生产品质、生产效率。 展开更多
关键词 超厚母板 不对称铜厚 盲铣板边
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激光盲孔对位应用研究
3
作者 许伟廉 常选委 +5 位作者 郭茂桂 陈世金 潘湛昌 陈世荣 郑李娟 王成勇 《印制电路信息》 2018年第6期12-15,共4页
文章针对HDI板在线路LDI曝光对位方式出现盲孔偏现象提出了相应的改善方案,讨论了对位盲孔填平、板面色差、人工手动识别以及线路层偏问题对线路LDI曝光识别的影响,从而能够实现激光盲孔层间精准对接,保证HDI板的电气性能。
关键词 高密度互连板 激光直接成像 激光盲孔对位
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两种不同镍层压合工艺的比较分析
4
作者 郭茂桂 陈世金 +1 位作者 常选委 许伟廉 《印制电路信息》 2018年第A02期109-114,共6页
文章主要对电镀镍层压合的两种测试方案进行对比分析，重点考察了钻孔及二次钻孔精度。电镀镍层与半固化片的结合力，半固化片填孔饱满度及介质层厚度和半固化片填孔压合程式。结果表明：压合后板材的涨缩、打靶精度、钻机的机器精度都... 文章主要对电镀镍层压合的两种测试方案进行对比分析，重点考察了钻孔及二次钻孔精度。电镀镍层与半固化片的结合力，半固化片填孔饱满度及介质层厚度和半固化片填孔压合程式。结果表明：压合后板材的涨缩、打靶精度、钻机的机器精度都会影响到钻孔偏差：电镀镍层需加镀一层薄铜可以有效的和半固化片结合：经过加烤5小时后填孔胶与通孔孔壁热应力测试均未出现分离现象：采用高含胶量半固化片进行压合。可有效解决填孔饱满度问题：调整树脂的熔融温度、树脂的固化时间、热盘设定温度及升温速率能更有效的使半固化片填充效果好、空洞少。 展开更多
关键词 镍层 铜层 压合 半固化片 钻孔 热应力测试
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多层印制电路大拼套板局部形变问题改善探讨
5
作者 陈世金 郭茂桂 +2 位作者 常选委 韩志伟 徐缓 《印制电路信息》 2018年第A02期131-140,共10页
当前多层电路板的线路、孔越来越密集化．元器件贴装时允许偏移的空间受到严重挤压，印制电路板的涨缩及微小形变都有可能导致贴装的不良或失效。大拼套板因其尺寸较大、图形设计复杂和压合参数变化等会使局部发生不规则的形变，文章对... 当前多层电路板的线路、孔越来越密集化．元器件贴装时允许偏移的空间受到严重挤压，印制电路板的涨缩及微小形变都有可能导致贴装的不良或失效。大拼套板因其尺寸较大、图形设计复杂和压合参数变化等会使局部发生不规则的形变，文章对大拼套板出现局部形变的影响因素进行分析．通过试验验证各因素对局部形变改善效果，并提出相应的改善措施及建议．以求与业界技术工作者共同探讨更有的解决方案。 展开更多
关键词 多层印制板 大拼套板 局部形变 压合参数 基板材料
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Anylayer板靶标创新设计与应用
6
作者 常选委 许伟廉 郭茂桂 《印制电路信息》 2017年第A02期236-241,共6页
随着印制电路板行业的迅速发展,特别是近年来任意层(Anylayer) HDI板呈普遍化趋势,随着阶数和品质要求的提高,布线、激光孔密度越来越密集化,现有的Anylayer靶标已不能满足当前市场发展需求,文章在现有靶标优点的基础上,进行创新设计,... 随着印制电路板行业的迅速发展,特别是近年来任意层(Anylayer) HDI板呈普遍化趋势,随着阶数和品质要求的提高,布线、激光孔密度越来越密集化,现有的Anylayer靶标已不能满足当前市场发展需求,文章在现有靶标优点的基础上,进行创新设计,大幅提高了生产品质的同时又节约了生产成本. 展开更多
关键词 靶标 防填平 激光孔精度
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