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题名乡村振兴背景下食品产业与农业经济的协同发展探究
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作者
嵇晟
丁至赫
冯彬
唐子毅
贺俊清
丁可凡
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机构
上海健康医学院护理与健康管理学院
上海理工大学基础学院
上海商学院商务信息学院
上海健康医学院医疗器械学院
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出处
《食品安全导刊》
2024年第13期158-161,共4页
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文摘
乡村食品产业与农业经济协同发展是新时代实现乡村振兴的重要举措。鉴于此,本文简要概述了食品产业与农业经济协调发展的重要意义,分析了食品产业与农业经济协同发展面临的挑战,提出了优化产业结构、制定绿色农业发展战略、加强市场管理和熟龄青年再就业等发展策略,以期为农村经济高质量发展提供参考借鉴。
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关键词
乡村振兴
食品产业
农业经济
协同发展
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Keywords
rural revitalization
food industry
agricultural economy
collaborative development
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分类号
F426.82
[经济管理—产业经济]
F323
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题名国内外老龄化社区应对突发公共卫生事件的现状研究
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作者
陆蕴慧
赵加奎
嵇晟
凌志毅
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机构
上海市黄浦区疾病预防控制中心
上海健康医学院
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出处
《健康教育与健康促进》
2024年第3期267-271,共5页
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基金
上海市卫生健康委员会2023年卫生健康政策研究课题(2023HP45)。
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文摘
本研究回顾和归纳了国内外城市社区在全球老龄化大背景下对于突发公共卫生事件的应对能力现状,从应急机制建设、应急能力建设、应急资源配置和社会关注度四个方面分析国内社区应对突发公共卫生事件的现存模式和现有不足,并提出相关建议,以期为未来我国老龄化社区面对突发公共卫生事件时的应对能力提升研究提供参考。
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关键词
老龄化
突发公共卫生事件
社区
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Keywords
Aging
Public health emergencies
Community
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分类号
R195
[医药卫生—卫生统计学]
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题名食品安全与公共卫生监管的困境及对策研究
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作者
周羿翔
嵇晟
许昊
夏怡婧
许惠惠
许珈李
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机构
上海健康医学院护理与健康管理学院
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出处
《食品安全导刊》
2024年第15期25-27,31,共4页
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文摘
近些年,随着社会经济的飞速发展,人们的生活品质得到了进一步提升,食品安全与公共卫生问题受到社会各界的普遍关注。我国对食品安全监管体制做出了重大调整与改革,然而在监管实践中常常面临多重困境。本文从食品安全与公共卫生现状入手,对当前存在的问题进行剖析,并从完善食品安全监管法律法规、明确食品安全监管职责、提高执法人员专业素养、加强消费者食品安全的认知以及提高食品安全检测检验能力5个方面提出了有效对策,以保障食品安全。
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关键词
食品安全
公共卫生
监管困境
对策
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Keywords
food safety
public health supervision
regulatory dilemmas
countermeasure
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分类号
F203
[经济管理—国民经济]
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题名回流焊后浸锡面变色探究
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作者
嵇富晟
杨淳钦
杨淳杰
陈兴国
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机构
苏杭科技有限公司
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出处
《印制电路信息》
2024年第5期23-28,共6页
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文摘
浸锡被广泛应用于印制电路板(PCB)表面涂覆工艺中。锡面变色是常见的技术难题。结合生产实例探讨PCB浸锡工艺中锡面变色的产生原因和机理,从减少锡面晶格破坏、杜绝后处理药水反噬等方面进行阐述分析,达到查找真因、制定相应措施的目的。按照工艺流程使用逐项排查、交叉分析、试验模拟、反向验证等各种方式寻求真因,并作多次生产验证,制定标准化措施,监控执行力度,杜绝相同问题再次发生。
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关键词
浸锡
晶格
喷砂
变色
回流焊测试
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Keywords
immersion tin
crystal lattice
pumice
discoloration
reflow test
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名降低化学镀锡成本的实践
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作者
嵇富晟
李明杰
郭真银
陈兴国
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机构
涟水县苏杭科技有限公司工艺部
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出处
《印制电路信息》
2022年第5期20-23,共4页
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文摘
印制电路板最终表面化学镀锡是常规工艺,面对激烈的市场竞争需要降低成本。本文根据水平化锡的工艺特性,找到了影响成本的主要因素物料消耗,采取措施优化生产条件和设备改进,达到降低成本之目的。
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关键词
最终涂饰
化学镀锡
物料消耗
设备优化
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Keywords
Final Finishing
Immersion Tin
Material Consumption
Equipment Optimization
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名热风整平中小焊盘不上锡改善
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作者
嵇富晟
陈兴国
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机构
苏杭科技有限公司
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出处
《印制电路信息》
2020年第3期38-42,共5页
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文摘
文章探讨了在印制电路板生产热风整平工艺中小焊盘不上锡的主要产生原因,包括前处理、热风整平工段,并从设备改造、物料管控、参数调整、工程设计、重点保养等几个方面进行优化改善,达到小焊盘不上锡缺陷的改善。
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关键词
热风整平焊锡
小焊盘
上锡不良
助焊剂
微蚀量
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Keywords
Hot Air Solder Leveling
Small Pad
Solder Defect
Flux
Micro Corrosion
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名经历是一种收获
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作者
嵇晟尧
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出处
《作文与考试（初中版）》
2017年第1期41-41,共1页
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文摘
在一次班会课上，老师让每个人用自己的方式从教室的这一头走到那一头。第一个是捧着书走过去的，第二个是唱着歌走过去的，第三个是笑着走过去的，然后越来越五花八门：跳着走的，侧着走的，斜着走的，摔跤了爬起来走的……最后，每位同学都愉快地从老师那里得到了奖赏。
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关键词
经历
班会课
老师
教室
同学
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分类号
G451.6
[文化科学—教育学]
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