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题名无铅玻璃粘结相对铜导电浆料性能的影响
被引量：8
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作者
蒙青
屈银虎
成小乐
刘新峰
周宗团
崔航兵
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机构
西安工程大学机电工程学院
陕西省岐山县
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出处
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2016年第2期2130-2134,2138,共6页
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基金
陕西省科学技术研究发展计划资助项目(2013K09-33)
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文摘
研究了无铅玻璃粘结相的熔点和含量对铜导电浆料性能的影响。采用四探针法测定铜膜的导电性,采用X射线衍射和显微组织分析对样品进行表征,并测定了铜膜的附着力。结果表明,低熔点无铅玻璃粉有利于防止铜粉高温氧化,且在较低烧结温度时,残余有机载体可以包覆铜粉,防止铜粉在低温烧结时氧化,制得的导电铜膜样品表面平整,微观组织致密,导电性好。当低熔点无铅玻璃粉含量为8%时,方阻为47.78mΩ/□,附着力为10N/cm^2左右,符合行业要求。
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关键词
玻璃粉
导电浆料
铜粉
附着力
导电性
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Keywords
glass powders
electronic paste
copper powders
adhesion
electrical conductivity
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分类号
TM504
[电气工程—电器]
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