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题名JF04F18型SMD管壳微波设计
被引量：2
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作者
涂传政
崔帼艳
李海波
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机构
中电科技集团第五十五研究所
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出处
《电子与封装》
2007年第11期13-17,共5页
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文摘
作为微波电子元器件的重要组成部分,封装外壳不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部与外部电路的桥梁。随着微电子技术的发展,SMD外壳在微波器件封装上应用越来越广泛,文章以某GaAs单片封装用SMD外壳的微波设计为例,简要介绍了其设计思路与过程。通过仿真数据与实测对比得到结论,合理使用HFSS对封装外壳进行设计,可以有效提高微波管壳的研制效率。
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关键词
SMT
HFSS
管壳设计
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Keywords
SMT
HFSS
package design
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名产品质量控制计划的编制要领
被引量：2
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作者
崔帼艳
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机构
中国电子科技集团公司第五十五研究所
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出处
《科技创新导报》
2017年第24期184-185,共2页
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文摘
产品质量控制计划是一项用于产品实现的全过程,使行为人明确质量目标以及达到质量目标的途径,是一项具有实际可操作性的指导性文件。本文结合生产型企业特点,为组织者提供了一套制造行业产品质量控制计划的编制方法。从所需信息的输入,到工序质量要求的转化,再到产品实现全过程的质量控制注意事项以及文件的修订必要条件,本文均提出一系列较为细化的解决方案。
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关键词
产品质量控制计划
产品实现全过程
各工序质量目标
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分类号
F23
[经济管理—会计学]
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