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低温固化导电银浆的流变性研究
被引量：
9
1
作者
许巍
崔佳
垠
+3 位作者
李森
钱军
李欣欣
袁晓
《华东理工大学学报（自然科学版）》
CAS
CSCD
北大核心
2015年第5期623-628,共6页
研究了气相二氧化硅、聚酰胺蜡粉、改性聚脲3种不同流变助剂对银浆性能的影响,通过应力扫描、频率扫描、印刷模拟等振荡剪切动态扫描,分析了不同流变助剂对银浆流变性的影响,并建立了银浆流变性与印刷性之间的联系。结果表明,随着改性...
研究了气相二氧化硅、聚酰胺蜡粉、改性聚脲3种不同流变助剂对银浆性能的影响,通过应力扫描、频率扫描、印刷模拟等振荡剪切动态扫描,分析了不同流变助剂对银浆流变性的影响,并建立了银浆流变性与印刷性之间的联系。结果表明,随着改性聚脲用量的增加,浆料内部的氢键增多,形成的立体交联网络的粒子间相互作用力增强,导致黏度上升,屈服应力增大,损耗角下降,恢复速度加快。当改性聚脲用量(质量分数)为1.5%时银浆印制的导电膜层扩散小、轮廓清晰、分布均匀、线型良好。
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关键词
低温银浆
流变性
流变助剂
印刷性
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职称材料
题名
低温固化导电银浆的流变性研究
被引量：
9
1
作者
许巍
崔佳
垠
李森
钱军
李欣欣
袁晓
机构
华东理工大学材料科学与工程学院
出处
《华东理工大学学报（自然科学版）》
CAS
CSCD
北大核心
2015年第5期623-628,共6页
基金
国家“863”计划项目(2014AA0521012)
文摘
研究了气相二氧化硅、聚酰胺蜡粉、改性聚脲3种不同流变助剂对银浆性能的影响,通过应力扫描、频率扫描、印刷模拟等振荡剪切动态扫描,分析了不同流变助剂对银浆流变性的影响,并建立了银浆流变性与印刷性之间的联系。结果表明,随着改性聚脲用量的增加,浆料内部的氢键增多,形成的立体交联网络的粒子间相互作用力增强,导致黏度上升,屈服应力增大,损耗角下降,恢复速度加快。当改性聚脲用量(质量分数)为1.5%时银浆印制的导电膜层扩散小、轮廓清晰、分布均匀、线型良好。
关键词
低温银浆
流变性
流变助剂
印刷性
Keywords
low temperature curing silver paste
rheology
rheological additive
printability
分类号
TM241 [一般工业技术—材料科学与工程]
TB34 [电气工程—电工理论与新技术]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
低温固化导电银浆的流变性研究
许巍
崔佳
垠
李森
钱军
李欣欣
袁晓
《华东理工大学学报（自然科学版）》
CAS
CSCD
北大核心
2015
9
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