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题名任意层HDI板芯板层对位标靶技术研究
被引量：2
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作者
吴少晖
张声芹
岑文锋
何婧
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机构
广州美维电子有限公司
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出处
《印制电路信息》
2021年第S02期267-278,共12页
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文摘
随着布线密度和盲孔密度增加,任意层HDI板的盲孔和通孔的焊盘尺寸越来越小,对层间对准和板整体对准的要求越来越高,传统的逐层对位系统已经很难满足。文章根据任意层HDI板厚度趋薄的特点,研究了增层介质采用1027(半固化片)时,标靶全部设置在芯板层的对位方法。通过优化各层的对位标靶,得到盲孔最佳对准度为35μm,通孔最佳在对准度为100μm。
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关键词
芯板
对位
标靶
焊环
激光直接打孔
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Keywords
Core
Alignment
Registration Marks
Pad Ring
Laser Direct Drilling(LDD)
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名基于逻辑运算与能力评价的电镀首件板工艺研究
被引量：1
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作者
刘东
白亚旭
李丰
岑文锋
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机构
深圳崇达多层线路板有限公司
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出处
《印制电路信息》
2013年第S1期162-167,共6页
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文摘
不做电镀首板(FA)直接进行图形电镀批量生产会被认为是一个疯狂的举动,那会导致大量的夹膜、蚀刻不净等问题的报废。这里介绍一种新的电镀FA工艺,它不需要依赖电镀工程师大量的工作经验,即可实施精准的电镀FA参数设定,并且可以实现电脑全自动化运算,从而提高生产良率以及加速生产进程。它依据富有逻辑关系的数学运算,以及精准的过程能力评价方法和结果,推算出电镀FA参数设定值。
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关键词
电镀首件板
计算逻辑
能力评估
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Keywords
Plating FA
Logical Calculation
Capability Evaluation
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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