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题名厚膜电阻制造技术研究
被引量：5
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作者
尤广为
邹建安
肖雷
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机构
中国兵器工业第
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出处
《新技术新工艺》
2016年第5期52-56,共5页
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文摘
针对传统厚膜混合集成电路在厚膜电阻制造过程中存在厚膜电阻阻值离散性大、印刷效率低及产生大量试阻片浪费等问题,特对厚膜制造技术进行了研究。通过对厚膜电阻设计和制造原理进行分析,发现厚膜电阻印刷膜厚对其阻值至关重要,因此,决定采用厚膜电阻印刷膜厚监测以达到控制厚膜电阻阻值的方式,先对厚膜电阻印刷时膜厚控制范围进行确定,同时根据所使用的厚膜电阻浆料方阻的不同,对厚膜电阻印刷膜厚控制范围进行调整,然后依据调整后的膜厚控制范围直接进行厚膜电阻印刷。经过实际验证,采用这种加工方式使厚膜电阻加工效率和成品率得到了大大提高,同时厚膜电阻阻值一致性也得到了很大改善。
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关键词
厚膜混合集成电路
厚膜电阻印刷
膜厚测量
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Keywords
thiek-film hybrid IC, thick-film resistor printing, printing thickness measurement
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分类号
TN452
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名玻璃釉成膜工艺的改进
被引量：1
- 2
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作者
尤广为
邹建安
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机构
北方通用电子集团有限公司微电子部
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出处
《集成电路通讯》
2012年第4期24-28,共5页
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文摘
针对厚膜混合集成电路在高强度温度应力下出现成膜基板上元器件锡焊区附近导电带断裂现象，通过分析认为是材料膨胀系数不同及锡焊熔融导电带膜层所致，根据失效机理对玻璃釉成膜工艺进行了改进，在后续的工艺流片中锡焊区附近导电带未再次出现断裂现象，保证了厚膜混合集成电路质量和良品率。
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关键词
厚膜混合集成电路
成膜基板
玻璃釉膜层
锡焊膜层
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分类号
TN452
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名一种新型表面涂层及其应用
- 3
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作者
周峻霖
尤广为
凌尧
卢剑寒
姚道俊
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机构
北方通用电子集团有限公司微电子部
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出处
《集成电路通讯》
2015年第2期36-40,共5页
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文摘
Parylene是一种性能优异的高聚合物材料，可沉积到金属、玻璃、树脂、塑料、陶瓷等各种形状材料的表面。针对表面工程技术发展趋势，阐述了Parylene涂层性能、沉积工艺及应用领域，并综合比较其与环氧树脂、有机硅树脂、聚氨酯涂层性能的异同，事实证明Parylene可用于HIC电路表面涂层，保证电路表面可靠性。
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关键词
PARYLENE
气相沉积
涂层
HIC电路
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分类号
TQ153.2
[化学工程—电化学工业]
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题名厚膜集成电路设计与制造融合技术
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作者
尤广为
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机构
中国兵器工业第二一四研究所
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出处
《中国科技成果》
2020年第20期19-20,22,共3页
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文摘
鉴于国际形势,如果单一使用美国某公司厚膜浆料,将对厚膜工艺线生产产生不利影响,包括采购渠道、供货周期及浆料价格等均受到制约,因此需要进行多家厚膜浆料运用研究.同时厚膜集成电路设计人员未了解厚膜电阻制造过程,导致设计文件无法有效指导生产,而制造部门技术人员对厚膜电阻制造过程中工艺加工难点未认真研究,也无法提出具体控制要求,导致厚膜电阻难以加工同时也无法对设计部门提出指导意见,为提高厚膜基板制作水平,以设计指导制造,以制造改进设计,为此开展厚膜电阻设计与制造融合技术专项研究.
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关键词
厚膜集成电路
厚膜电阻
厚膜浆料
采购渠道
融合技术
设计文件
厚膜工艺
技术人员
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分类号
F42
[经济管理—产业经济]
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题名厚膜基板金层起皮原因分析及工艺改进
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作者
姚道俊
尤广为
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机构
中国兵器工业第
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出处
《集成电路通讯》
2010年第3期33-36,共4页
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文摘
针对印刷金浆的厚膜基板在超声清洗时发生不同程度的“起皮”现象，全面分析其影响因素，通过排查试验和工艺改进措施来消除此现象，最后对改进措施进行了验证。
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关键词
附着力
起皮
厚膜基板
验证
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分类号
TQ172.717
[化学工程—水泥工业]
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