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铝硅涂层循环氧化的计算机模拟 被引量:2
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作者 张琦 武昕 《腐蚀与防护》 CAS 2002年第12期523-525,557,共4页
介绍了一种可以模拟高温合金涂层循环氧化行为的模型 ,即COSP模型。在循环氧化条件下 ,使用此模型不仅可以模拟涂层循环氧化的动力学曲线 ,而且还可以对涂层中的Al含量进行预测计算。从所得结果发现 ,模型对Al
关键词 循环氧化 COSP模型 涂层
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盐雾腐蚀对Al-Si涂层循环氧化行为的影响 被引量:3
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作者 张琦 《腐蚀科学与防护技术》 CAS CSCD 北大核心 2003年第2期75-78,共4页
研究了盐雾腐蚀对Ni基高温合金Al-Si防护涂层循环氧化行为的影响 .结果表明 ,涂层在盐雾腐蚀后 ,表面Al2 O3膜受到破坏 ,出现大量的腐蚀坑 ,且蚀坑区域Al含量明显下降 .在循环氧化过程中 ,腐蚀坑内重新生成的Al2 O3膜粗糙且易剥落 ,蚀... 研究了盐雾腐蚀对Ni基高温合金Al-Si防护涂层循环氧化行为的影响 .结果表明 ,涂层在盐雾腐蚀后 ,表面Al2 O3膜受到破坏 ,出现大量的腐蚀坑 ,且蚀坑区域Al含量明显下降 .在循环氧化过程中 ,腐蚀坑内重新生成的Al2 O3膜粗糙且易剥落 ,蚀坑区域出现γ’ -Ni3Al相的时间明显提前 ,从而降低了涂层的耐循环氧化能力 。 展开更多
关键词 AL-SI涂层 盐雾腐蚀 循环氧化
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SMT贴片设备的结构和技术参数探讨 被引量:2
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作者 胡浩浩 杨超然 +1 位作者 李世玮 《现代表面贴装资讯》 2012年第1期14-20,共7页
表面贴装技术(SurfaceMountTechnology简称SMT)是电子产品板级组装的主要工艺流程,因此SMT贴片设备引起广泛的关注,并且在现实生活中SMT组装技术给企业带来了高效率低成本的收益,因此逐渐发展壮大。随着电子元件封装体积口形状等... 表面贴装技术(SurfaceMountTechnology简称SMT)是电子产品板级组装的主要工艺流程,因此SMT贴片设备引起广泛的关注,并且在现实生活中SMT组装技术给企业带来了高效率低成本的收益,因此逐渐发展壮大。随着电子元件封装体积口形状等特征的改变和对贴装速度的不断追求,SMT贴装设备为了满足贴装需求和效率的提升也随之逐渐完善。与此同时,SMT贴装设备的结构和技术参数也越来越受关注。本文主要介绍现今几款主流SMT贴片设备的结构和使,qEJm常用的技术参数,以及不同结构设备之间存在的联系和优越性,以供相关业界人士参考。 展开更多
关键词 结构设备 技术参数 贴片设备 SMT 表面贴装技术 电子产品 组装技术 贴装设备
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常温腐蚀对Al-Si涂层循环氧化行为的影响
4
作者 张琦 《中国腐蚀与防护学报》 CAS CSCD 2003年第3期183-186,共4页
研究常温腐蚀对镍基高温合金表面Al-Si防护涂层循环氧化行为的影响 .结果表明涂层在常温腐蚀后 ,涂层表面粗糙化 ,表层Al含量明显下降 .在循环氧化过程中不仅涂层内出现γ′ Ni3 Al相的时间明显提前 ,而且涂层表面Al2 O3 膜更易剥落 ,... 研究常温腐蚀对镍基高温合金表面Al-Si防护涂层循环氧化行为的影响 .结果表明涂层在常温腐蚀后 ,涂层表面粗糙化 ,表层Al含量明显下降 .在循环氧化过程中不仅涂层内出现γ′ Ni3 Al相的时间明显提前 ,而且涂层表面Al2 O3 膜更易剥落 ,从而降低了涂层的抗循环氧化能力 。 展开更多
关键词 A1—Si涂层 常温腐蚀 循环氧化
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无铅焊接焊料合金的特性分析和热机性能研究
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作者 李世玮 +1 位作者 卢智铨 张旻澍 《现代表面贴装资讯》 2011年第2期45-49,20,共6页
电子封装与组装是电子产业的重要支柱之一,而今绿色制造己成为普世的价值和标准。在绿色电子封装与组装产业中,无铅焊与其相关可靠性占有着最关键的地位。对于无铅焊接的实行,材料选择主要是含有Sn的焊料。当前,Sn-Ag-Cu(SAC)合... 电子封装与组装是电子产业的重要支柱之一,而今绿色制造己成为普世的价值和标准。在绿色电子封装与组装产业中,无铅焊与其相关可靠性占有着最关键的地位。对于无铅焊接的实行,材料选择主要是含有Sn的焊料。当前,Sn-Ag-Cu(SAC)合金被认为是无铅标准合金中最多使用的系列之一。然而,各地区之间对无铅焊料的选择仍存在诸多分歧,不同公司会选择不同配比的SAC焊料系列。 展开更多
关键词 焊料合金 无铅焊接 热机性能 特性 电子产业 电子封装 绿色制造 材料选择
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印刷电路板焊盘坑裂(Pad Cratering)的测试方法研究
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作者 杨超然 李世玮 《现代表面贴装资讯》 2011年第6期50-56,共7页
近年来,焊盘的拉脱及坑裂现象已经成为电子器件板级测试中最主要的失效模式,引起了广泛的关注,并且PCB坑裂失效的测试标准(IPC-9708)也已经于2010年底颁布,该标准提出了三种检测焊盘坑裂强度的实验方法,分别是高温拔针测试(Hot ... 近年来,焊盘的拉脱及坑裂现象已经成为电子器件板级测试中最主要的失效模式,引起了广泛的关注,并且PCB坑裂失效的测试标准(IPC-9708)也已经于2010年底颁布,该标准提出了三种检测焊盘坑裂强度的实验方法,分别是高温拔针测试(Hot Pin Pull Test),焊球拉拔测试(Ball Pull Test)以及焊球剪切测试(Ball Shear Test)。其中焊球拉拔和剪切是普遍应用于测试焊球强度方法,本文将会使用这两种测试方法来评估PCB焊盘抵抗坑裂的强度,其中还将研究测试速度、焊盘设计以及热冲击对焊盘强度的影响。 展开更多
关键词 板级测试 焊盘设计 印刷电路板 失效模式 电子器件 测试速度 PCB 强度
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封装体叠层中堆叠焊球的可靠性研究
7
作者 张旻澍 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2014年第1期63-66,共4页
针对封装体叠层中的堆叠焊球进行了有限元建模和应力分析,评估了TMV堆叠焊球这种新型焊接方式可能带来的可靠性隐患。通过仿真结果发现,堆叠焊球的应力集中比底部焊球更加严重,这说明热疲劳失效更容易发生在塑封胶穿孔中的堆叠焊球上,... 针对封装体叠层中的堆叠焊球进行了有限元建模和应力分析,评估了TMV堆叠焊球这种新型焊接方式可能带来的可靠性隐患。通过仿真结果发现,堆叠焊球的应力集中比底部焊球更加严重,这说明热疲劳失效更容易发生在塑封胶穿孔中的堆叠焊球上,而原本针对底部焊球的可靠性测试标准则需要做出新的调整。此外,在两种不同的堆叠焊球成型中,雪人式焊球的应力集中比较水桶状焊球更加严重。通过参数研究可以发现,紧缩区域的宽窄程度是造成雪人式焊球应力集中的关键因素。 展开更多
关键词 TMV堆叠焊球 可靠性 封装体叠层 有限元建模 热翘曲 应力集中
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Influence of Ambient-Temperature Corrosion on the Oxidation Behavior of Al-Si Coatings
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作者 张琦 +1 位作者 王华阁 骆军华 《Chinese Journal of Aeronautics》 SCIE EI CAS CSCD 2002年第4期244-249,共6页
The high temperature oxidation behavior of Al Si coatings on the Ni base superalloy DZ125, with and without the ambient temperature corrosion test, was investigated. The results show that the isothermal oxidation beha... The high temperature oxidation behavior of Al Si coatings on the Ni base superalloy DZ125, with and without the ambient temperature corrosion test, was investigated. The results show that the isothermal oxidation behavior of the corroded coating changes, which has the higher mass gain than that of the original coating during the initial oxidation stage. Moreover, the cyclic oxidation resistance of the corroded coating decreases severely. The oxide scale was primarily composed of Al 2O 3, contaminated ... 展开更多
关键词 ambient temperature corrosion OXIDATION Al Si coating
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