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COB技术
被引量:
6
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作者
赵刚
孙
风
桐
《南开大学学报(自然科学版)》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第4期76-78,共3页
本文介绍了板上芯片技术 .通过一个实例讨论了 COB技术的电气性能和热应力的分析 ,证明该技术是优良的 .
关键词
COB技术
有限元
板上芯片技术
表面组装技术
电气性能
热应力
电子组件
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职称材料
逆交流 Josephson效应的观测
2
作者
霍玉华
孙
风
桐
+3 位作者
周达明
冯鸿辉
阎杰
邵方武
《低温与超导》
CAS
CSCD
北大核心
1989年第1期28-32,共5页
高 TcYBaCuO 块材超导桥,不加直流偏置,只用微波功率辐照,桥的两端能感应出不连续的直流电压。感应直流电压的大小与微波频率及功率的关系定性符合 J、T、Chen 等人1972年给出的理论公式。
关键词
JOSEPHSON
逆交流
超导块材
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职称材料
实型铸造在冲压模具制造中的应用
3
作者
孙
风
桐
《移动电源与车辆》
北大核心
1993年第3期25-27,共3页
关键词
实型铸造
冲压模具
应用
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职称材料
题名
COB技术
被引量:
6
1
作者
赵刚
孙
风
桐
机构
天津理工学院电子系
南开大学信息技术科学学院
出处
《南开大学学报(自然科学版)》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第4期76-78,共3页
文摘
本文介绍了板上芯片技术 .通过一个实例讨论了 COB技术的电气性能和热应力的分析 ,证明该技术是优良的 .
关键词
COB技术
有限元
板上芯片技术
表面组装技术
电气性能
热应力
电子组件
Keywords
chip
finite element method
COB technology
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
逆交流 Josephson效应的观测
2
作者
霍玉华
孙
风
桐
周达明
冯鸿辉
阎杰
邵方武
机构
南开大学电子科学系
南开大学化学系
天津理工学院
出处
《低温与超导》
CAS
CSCD
北大核心
1989年第1期28-32,共5页
文摘
高 TcYBaCuO 块材超导桥,不加直流偏置,只用微波功率辐照,桥的两端能感应出不连续的直流电压。感应直流电压的大小与微波频率及功率的关系定性符合 J、T、Chen 等人1972年给出的理论公式。
关键词
JOSEPHSON
逆交流
超导块材
分类号
O511.2 [理学—低温物理]
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职称材料
题名
实型铸造在冲压模具制造中的应用
3
作者
孙
风
桐
出处
《移动电源与车辆》
北大核心
1993年第3期25-27,共3页
关键词
实型铸造
冲压模具
应用
分类号
TG385.2 [金属学及工艺—金属压力加工]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
COB技术
赵刚
孙
风
桐
《南开大学学报(自然科学版)》
CAS
CSCD
北大核心
2002
6
下载PDF
职称材料
2
逆交流 Josephson效应的观测
霍玉华
孙
风
桐
周达明
冯鸿辉
阎杰
邵方武
《低温与超导》
CAS
CSCD
北大核心
1989
0
下载PDF
职称材料
3
实型铸造在冲压模具制造中的应用
孙
风
桐
《移动电源与车辆》
北大核心
1993
0
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职称材料
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