期刊文献+
共找到10篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
面向基因测序芯片应用的TiN电极薄膜制备及性能研究
1
作者 王梦晓 徐进 +3 位作者 苏云鹏 顾佳烨 纳纳 周大雨 《材料科学与工艺》 CAS CSCD 北大核心 2023年第6期1-8,共8页
基因测序技术正处于快速发展阶段,作为灵敏度极高的测序技术——纳米孔测序,对薄膜电极的电阻率和储能特性提出了更高的要求。为了降低薄膜的电阻率并提高储能特性,本文利用反应磁控溅射方法,基于原位生长原理,分别制备了TiO_(x)N_(y)和... 基因测序技术正处于快速发展阶段,作为灵敏度极高的测序技术——纳米孔测序,对薄膜电极的电阻率和储能特性提出了更高的要求。为了降低薄膜的电阻率并提高储能特性,本文利用反应磁控溅射方法,基于原位生长原理,分别制备了TiO_(x)N_(y)和Ti/TiN/TiO_(x)N_(y)电极薄膜。采用扫描电子显微镜、X射线衍射仪和电化学工作站对薄膜的微观结构、化学成分及其电化学性能进行研究。结果表明,在TiN高导电性和TiO_(x)N_(y)高比表面积的协同作用下,Ti/TiN/TiO_(x)N_(y)电极薄膜表现出优异的电化学性能。当电流密度为0.15 mA/cm^(2)时获得7.01 mF/cm^(2)的比电容,是TiO_(x)N_(y)电极薄膜比电容值的1.3倍。同时,与TiO_(x)N_(y)单电极相比,Ti/TiN/TiO_(x)N_(y)电极薄膜电阻降低约2个数量级。分析发现:将致密结构的TiN用作集流体引入疏松多孔的TiO_(x)N_(y)单电极中,可以有效降低Ti/TiN/TiO_(x)N_(y)体系内阻,同时保持良好的比电容,可为磁控溅射方法制备高性能基因测序芯片电极提供理论基础。 展开更多
关键词 基因测序 第四代DNA测序技术 磁控溅射 TiN电极薄膜 电化学性能
下载PDF
三元层状陶瓷材料Ti2SC的研究进展 被引量:3
2
作者 任瑛 纳纳 +6 位作者 关春龙 如芳 楚鑫 刘丹丹 魏昭 娄兰 程相岩 《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心 2016年第12期1-6,共6页
Ti_2SC陶瓷材料,作为M_(N+1)AX_N相的一员,具备陶瓷和金属的综合性能,有广阔的应用前景,是倍受研究者关注的新型材料之一。主要围绕Ti_2SC的结构、制备方法、性能及研究现状,并对其存在的问题、应用前景和发展方向进行阐述。
关键词 新型材料 陶瓷材料 Ti2SC
下载PDF
以Cr_3C_2为碳源合成Cr_2AlC陶瓷粉体及其动力学 被引量:2
3
作者 关春龙 赵远勇 纳纳 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第10期25-29,共5页
以Cr、Al、Cr3C2为原料,在700~1350℃温度范围内氩气环境下,采用无压烧结法合成Cr2AlC陶瓷粉体。研究了原料组成、烧结温度对合成Cr2AlC的影响。结果表明,原料摩尔比为1 Cr3C2/2.2Al/1Cr,温度1250℃时,样品中含有少量Cr7C3杂质,温度升... 以Cr、Al、Cr3C2为原料,在700~1350℃温度范围内氩气环境下,采用无压烧结法合成Cr2AlC陶瓷粉体。研究了原料组成、烧结温度对合成Cr2AlC的影响。结果表明,原料摩尔比为1 Cr3C2/2.2Al/1Cr,温度1250℃时,样品中含有少量Cr7C3杂质,温度升高到1350℃时,获得高纯的Cr2AlC陶瓷。温度低于800℃时,Cr3C2和Al反应生成Cr2AlC和Al4C3。950℃时Cr2Al和C反应得到Cr2AlC。1350℃Cr2Al、Cr3C2和Al反应生成目标相Cr2AlC。用Kissinger方法和Owaza方法计算得到反应的表观活化能分别为362.24 k J/mol和389.01 k J/mol。 展开更多
关键词 Cr2AlC陶瓷 无压烧结 表观活化能
原文传递
Cr_2AlC陶瓷材料的研究进展 被引量:2
4
作者 赵远勇 纳纳 关春龙 《山东化工》 CAS 2016年第17期45-47,共3页
三元层状碳化物Cr_2AlC,具有陶瓷和金属的优良特性,在未来的发展中具有广阔的应用前景。本文主要围绕Cr_2AlC的制备方法、性能及研究现状,并对其存在的问题、应用前景和发展方向进行阐述。
关键词 Cr2Al 陶瓷材料 制备方法
下载PDF
磁控溅射制备大面积原子级平滑超低电阻率TiN薄膜电极 被引量:1
5
作者 田忠杰 史淑艳 +4 位作者 陈琦磊 芮祥新 黄新宇 纳纳 周大雨 《功能材料》 CAS CSCD 北大核心 2021年第7期7012-7017,共6页
利用射频反应磁控溅射法制备了大面积原子级平滑的TiN薄膜电极,针对衬底偏压对TiN电极性能与结构的影响进行了系统探究。采用四探针方阻测试仪、XPS、GIXRD和AFM等测试手段对TiN薄膜电极的电阻率、化学成分、择优取向、表面形貌及薄膜... 利用射频反应磁控溅射法制备了大面积原子级平滑的TiN薄膜电极,针对衬底偏压对TiN电极性能与结构的影响进行了系统探究。采用四探针方阻测试仪、XPS、GIXRD和AFM等测试手段对TiN薄膜电极的电阻率、化学成分、择优取向、表面形貌及薄膜均匀性进行表征分析。结果表明,施加-200 V衬底偏压可获得超低电阻率的TiN薄膜电极。采用最佳衬底偏压在4英寸单晶硅衬底上沉积的TiN电极薄膜具有较好的均匀一致性。最后将该TiN薄膜电极集成在HfO2薄膜电容器中,该电容器展现出良好的顺电性能和低漏电特性。 展开更多
关键词 射频反应磁控溅射 TiN电极薄膜 表面粗糙度 电阻率
下载PDF
Ti_2SC粉体的快速合成 被引量:1
6
作者 关春龙 纳纳 《精细化工》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第9期998-1002,1029,共6页
以TiS_2、Ti、石墨粉(C)为原料,在200~1 100℃,用微波混合加热法合成了Ti_2SC陶瓷粉体。探讨了反应温度对Ti_2SC制备的影响,并在1 000~1 400℃与无压烧结法进行了对比研究。采用XRD、SEM、DSC和热力学计算对样品的物相、形貌和反应机... 以TiS_2、Ti、石墨粉(C)为原料,在200~1 100℃,用微波混合加热法合成了Ti_2SC陶瓷粉体。探讨了反应温度对Ti_2SC制备的影响,并在1 000~1 400℃与无压烧结法进行了对比研究。采用XRD、SEM、DSC和热力学计算对样品的物相、形貌和反应机理进行分析。结果表明:利用无压烧结到1 400℃,保温15 min,样品中主相是C,只合成了少量目标相Ti_2SC;而用微波混合加热到400℃时,样品中主相为Ti_2SC,含有大量的C;升温到800℃,目标相衍射峰增强,C衍射峰减弱;在1 100℃,保温3 min,合成了单相Ti_2SC粉体材料,其颗粒粒径范围为2~5μm。在TiS_2-Ti-C体系中,400℃以下,TiS_2和Ti反应生成Ti-S化合物;400℃及以上,Ti、C和Ti-S化合物反应生成Ti_2SC。 展开更多
关键词 微波混合加热 Ti2SC陶瓷粉体 反应机理 功能材料
下载PDF
Ti_2SC陶瓷粉体的制备及其机理研究
7
作者 纳纳 关春龙 《陶瓷》 CAS 2016年第8期24-27,共4页
以TiS2、Ti、C为原料,利用无压烧结方法制备Ti2SC陶瓷粉体。研究了组成和烧结温度对试样物相组成的影响。利用XRD、SEM、差热分析和热力学分析方法对样品的物相和反应路径进行表征分析。结果表明:当原始组分中S过量10at%时,样品主相为T... 以TiS2、Ti、C为原料,利用无压烧结方法制备Ti2SC陶瓷粉体。研究了组成和烧结温度对试样物相组成的影响。利用XRD、SEM、差热分析和热力学分析方法对样品的物相和反应路径进行表征分析。结果表明:当原始组分中S过量10at%时,样品主相为TiS,只有少量目标相Ti2SC存在。随着S过量的增加,目标相含量随之增加,但C含量减少。当S过量30at%时,样品中主相为Ti2SC,只有微量的C,TiC和TiS存在。当原料比为1.15TiS2/2.85Ti/2C时,烧成温度为1 600℃,氩气气氛下合成了纯度较高的Ti2SC陶瓷粉体,其晶粒尺寸为510μm。在TiS2-Ti-C体系中,由TiS和TiC反应生成目标相Ti2SC。 展开更多
关键词 无压烧结 Ti2SC陶瓷粉体 热力学分析 反应机理
下载PDF
厚度对钇掺杂氧化铪薄膜性质的影响
8
作者 赵鹏 周大雨 纳纳 《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心 2019年第8期61-65,共5页
通过中频磁控溅射在p型(100)硅基片上沉积了不同厚度的Y掺杂HfO2(Y∶HfO2)薄膜。利用X射线光电子能谱(XPS)分析薄膜的Y掺杂浓度及元素结合状态。掠入射X射线衍射(GIXRD)分析表明,3.25 mol.%的Y掺杂HfO2薄膜相结构为立方相。利用X射线反... 通过中频磁控溅射在p型(100)硅基片上沉积了不同厚度的Y掺杂HfO2(Y∶HfO2)薄膜。利用X射线光电子能谱(XPS)分析薄膜的Y掺杂浓度及元素结合状态。掠入射X射线衍射(GIXRD)分析表明,3.25 mol.%的Y掺杂HfO2薄膜相结构为立方相。利用X射线反射率(XRR)测量得到了不同溅射时间的薄膜厚度、密度和粗糙度。电性能测试表明,Y掺杂HfO2薄膜基电容器介电常数随膜厚的增大而增大。基于界面层分压原理,详细讨论了SiO2界面层对薄膜介电特性的影响。 展开更多
关键词 HFO2薄膜 厚度 成分 相结构 电性能
下载PDF
衬底偏压对反应磁控共溅射Y:HfO_(2)薄膜电学性能的影响
9
作者 张伟奇 纳纳 周大雨 《材料科学与工艺》 CAS CSCD 北大核心 2023年第5期16-23,共8页
作为微电子器件中最具发展前景的高介电薄膜材料,HfO_(2)薄膜得到了学者们的广泛研究。低漏电流是HfO_(2)薄膜使器件获得优良性能的前提,但易受晶粒尺寸、氧空位和粗糙度等因素影响。针对反应磁控溅射所得薄膜表面粗糙度高及漏电流密度... 作为微电子器件中最具发展前景的高介电薄膜材料,HfO_(2)薄膜得到了学者们的广泛研究。低漏电流是HfO_(2)薄膜使器件获得优良性能的前提,但易受晶粒尺寸、氧空位和粗糙度等因素影响。针对反应磁控溅射所得薄膜表面粗糙度高及漏电流密度大等缺点,本文在溅射过程中通过在衬底施加偏压的方法降低了HfO_(2)薄膜的漏电流密度。结果表明:通过在衬底施加适当的偏压使得Y掺杂HfO_(2)(Y∶HfO_(2))薄膜的漏电流密度降低到8×10-8 A/cm^(2)。漏电流密度的变化与薄膜粗糙度和晶粒尺寸有关,而薄膜粗糙度和晶粒尺寸主要受衬底偏压的影响,但衬底偏压对薄膜物相的影响可以忽略。通过施加衬底偏压,利用反应磁控溅射方法制备了低漏电流和高k值Y∶HfO_(2)薄膜,可为高性能器件的制备提供基础。 展开更多
关键词 氧化铪薄膜 漏电流密度 衬底偏压 反应磁控共溅射 粗糙度
下载PDF
反应磁控溅射法制备厚度均匀分布超高导电性TiN电极薄膜 被引量:2
10
作者 史淑艳 马博 +4 位作者 薛梦瑶 申浩阳 贾里哈斯 纳纳 周大雨 《材料科学与工艺》 CAS CSCD 北大核心 2022年第3期1-6,35,共7页
微电子器件的迅速发展对TiN电极薄膜电阻率、表面粗糙度以及厚度均匀性均提出了更高的要求。本文采用半导体工艺兼容的反应磁控溅射技术在单晶硅上制备TiN薄膜。通过XRR、GIXRD、四探针测试仪和AFM等表征手段系统研究了衬底偏压、工作... 微电子器件的迅速发展对TiN电极薄膜电阻率、表面粗糙度以及厚度均匀性均提出了更高的要求。本文采用半导体工艺兼容的反应磁控溅射技术在单晶硅上制备TiN薄膜。通过XRR、GIXRD、四探针测试仪和AFM等表征手段系统研究了衬底偏压、工作气压和溅射电源对薄膜晶体结构和电阻率的影响规律。结果表明,当采用直流电源进行溅射镀膜时,在-200 V的衬底偏压和0.3 Pa的工作气压下,得到了沿(200)晶面择优生长、表面粗糙度为0.7 nm、电阻率为38.7μΩ·cm的TiN薄膜。在该工艺条件下,分别采用直流和射频电源在4英寸单晶硅衬底上制备TiN薄膜。最终采用射频电源可获得高导电性、原子级平滑且厚度均匀分布的薄膜。分析发现:在使用射频电源的放电溅射过程中,高频交变电场使放电空间的电子在电极之间震荡,产生比直流放电更有效的碰撞电离,因此射频磁控溅射比直流磁控溅射沉积的薄膜更致密。 展开更多
关键词 微电子器件 反应磁控溅射 TIN薄膜 电阻率 晶体结构
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部