为研究强迫风冷环境下不同风速对系统级封装(System in package,SiP)模块内各芯片的自热热阻和耦合热阻的影响,提出了一种基于热阻矩阵的强迫风冷环境下SiP模块结温预测方法,通过有限元仿真对预测结果进行了验证,结果表明预测结温和仿...为研究强迫风冷环境下不同风速对系统级封装(System in package,SiP)模块内各芯片的自热热阻和耦合热阻的影响,提出了一种基于热阻矩阵的强迫风冷环境下SiP模块结温预测方法,通过有限元仿真对预测结果进行了验证,结果表明预测结温和仿真结温的相对误差小于2%,该方法可准确快速地预测不同风速、功率条件下SiP内部芯片的结温。展开更多
文摘为研究强迫风冷环境下不同风速对系统级封装(System in package,SiP)模块内各芯片的自热热阻和耦合热阻的影响,提出了一种基于热阻矩阵的强迫风冷环境下SiP模块结温预测方法,通过有限元仿真对预测结果进行了验证,结果表明预测结温和仿真结温的相对误差小于2%,该方法可准确快速地预测不同风速、功率条件下SiP内部芯片的结温。
