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高光泽度的硅酸腐片制备研究
1
作者 由佰玲 孙希凯 +4 位作者 邓春星 周迎朝 董楠 原宇乐 谢艳 《机车电传动》 北大核心 2021年第5期138-141,共4页
为提高酸腐片光泽度和实现稳定量产,通过优化硅单晶片加工流程,将双面研磨硅片进行旋转磨削加工,然后对该硅片进行酸性腐蚀;制备的酸腐片表面光泽度达到360 Gu以上(反射率大于98%),腐蚀液的寿命延长到50 000片;该制备技术使得酸腐片的... 为提高酸腐片光泽度和实现稳定量产,通过优化硅单晶片加工流程,将双面研磨硅片进行旋转磨削加工,然后对该硅片进行酸性腐蚀;制备的酸腐片表面光泽度达到360 Gu以上(反射率大于98%),腐蚀液的寿命延长到50 000片;该制备技术使得酸腐片的应用领域得到拓展,并降低生产成本和提高生产效率。 展开更多
关键词 酸腐片 旋转磨削 移除量 损伤层 反射率
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切割单晶及多晶硅片表面层损伤研究
2
作者 孙希凯 《环球市场》 2016年第28期75-75,共1页
硅半导体器件、特别是大规模集成电路的可靠性，在很大程度上取决于硅片表面的加工质量。为了获得表面加工质量较好的硅片，除了改善加工方法外，还必须建立起一种较为灵敏的检测手段，才能比较真实地反映硅片表面的加工状态。基于此，... 硅半导体器件、特别是大规模集成电路的可靠性，在很大程度上取决于硅片表面的加工质量。为了获得表面加工质量较好的硅片，除了改善加工方法外，还必须建立起一种较为灵敏的检测手段，才能比较真实地反映硅片表面的加工状态。基于此，本文将着重分析探讨切割单晶及多晶硅片表面层损伤，以期能为以后的实际工作起到一定的借鉴作用。 展开更多
关键词 单晶硅片 多晶硅片 切割 表面层损伤
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