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镀银板表面粗糙度对纳米银焊膏快速烧结互连质量的影响
1
作者
李志豪
汪松英
+3 位作者
洪少健
孙
啸
寒
曾世堂
杜昆
《电子与封装》
2024年第7期1-7,共7页
通过施加15 MPa的压力,在265℃空气气氛下使用预制完成的镀银板表面印刷纳米银焊膏组装的三明治结构制备烧结银连接层。研究了3种铜镀银板表面粗糙度对烧结银连接界面结合强度的影响。研究结果表明,烧结时间为8 min、镀银板算术平均表...
通过施加15 MPa的压力,在265℃空气气氛下使用预制完成的镀银板表面印刷纳米银焊膏组装的三明治结构制备烧结银连接层。研究了3种铜镀银板表面粗糙度对烧结银连接界面结合强度的影响。研究结果表明,烧结时间为8 min、镀银板算术平均表面粗糙度为1.630μm、最大粗糙度深度为12.030μm时,可以有效促使烧结银连接层与基板表面形成高强度的冶金连接和机械联锁,最终获得了61.09 MPa的高剪切强度,表明烧结银层与烧结界面的结合强度得到了较大提升。研究结果可为选择合适的基板粗糙度提供实验依据,从而获得高强度、高可靠性的低温快速烧结银互连接头。
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关键词
纳米银焊膏
剪切强度
表面粗糙度
加压烧结
机械联锁
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职称材料
弹性福利在企业中的应用
2
作者
孙
啸
寒
《中国药店》
2013年第3期78-79,共2页
弹性福利既能满足员工的主要需求，又能提高福利发放的有效性，降低成本开支，减轻福利规划与管理人员的工作负担，更加有助于企业广泛吸引优秀人才。
关键词
福利
企业
弹性
成本开支
管理人员
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职称材料
题名
镀银板表面粗糙度对纳米银焊膏快速烧结互连质量的影响
1
作者
李志豪
汪松英
洪少健
孙
啸
寒
曾世堂
杜昆
机构
广州汉源微电子封装材料有限公司
广州汉源新材料股份有限公司
天津工业大学电气工程学院
出处
《电子与封装》
2024年第7期1-7,共7页
文摘
通过施加15 MPa的压力,在265℃空气气氛下使用预制完成的镀银板表面印刷纳米银焊膏组装的三明治结构制备烧结银连接层。研究了3种铜镀银板表面粗糙度对烧结银连接界面结合强度的影响。研究结果表明,烧结时间为8 min、镀银板算术平均表面粗糙度为1.630μm、最大粗糙度深度为12.030μm时,可以有效促使烧结银连接层与基板表面形成高强度的冶金连接和机械联锁,最终获得了61.09 MPa的高剪切强度,表明烧结银层与烧结界面的结合强度得到了较大提升。研究结果可为选择合适的基板粗糙度提供实验依据,从而获得高强度、高可靠性的低温快速烧结银互连接头。
关键词
纳米银焊膏
剪切强度
表面粗糙度
加压烧结
机械联锁
Keywords
nano silver solder paste
shear strength
surface roughness
pressurized sintering
mechanical interlocking
分类号
TG425 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
弹性福利在企业中的应用
2
作者
孙
啸
寒
出处
《中国药店》
2013年第3期78-79,共2页
文摘
弹性福利既能满足员工的主要需求，又能提高福利发放的有效性，降低成本开支，减轻福利规划与管理人员的工作负担，更加有助于企业广泛吸引优秀人才。
关键词
福利
企业
弹性
成本开支
管理人员
分类号
R199.2 [医药卫生—卫生事业管理]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
镀银板表面粗糙度对纳米银焊膏快速烧结互连质量的影响
李志豪
汪松英
洪少健
孙
啸
寒
曾世堂
杜昆
《电子与封装》
2024
0
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职称材料
2
弹性福利在企业中的应用
孙
啸
寒
《中国药店》
2013
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