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题名基于正交试验的雾化施液抛光工艺参数研究
被引量：3
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作者
孙发青
李庆忠
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机构
江南大学机械工程学院
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出处
《轻工机械》
CAS
2016年第5期7-11,共5页
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基金
国家自然科学基金资助项目(51175228)
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文摘
为了研究雾化施液化学机械抛光工艺参数对抛光效果的影响,以抛光盘转速、抛光压力、雾化器电压、氧化剂质量分数为因素,以材料去除率和表面粗糙度为评价指标设计正交试验,再对试验结果进行直观分析和权矩阵分析,得到了各因素对试验结果的影响趋势和程度,并得到了最佳参数组合。结果表明:在雾化施液抛光过程中抛光效果随抛光盘转速的增大而增大;随抛光压力的增大呈先增大后减小的趋势;随雾化器电压的增大而增大;随氧化剂质量分数的增大而增大。且影响程度顺序由大到小为:氧化剂质量分数、抛光压力、雾化器电压、抛光盘转速。当抛光盘转速为60 r/min、抛光压力48 kPa、雾化器电压55 V、氧化剂质量分数为2.5%时,得到材料去除率和表面粗糙度均达到最佳,此时的抛光效果最好。
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关键词
化学机械抛光
正交试验
权矩阵
雾化施液
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Keywords
chemical mechanical polishing
orthogonal experiment
weight matrix
atomizing slurry applied
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分类号
TN305.2
[电子电信—物理电子学]
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题名雾化施液抛光中化学作用和机械作用的试验研究
被引量：2
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作者
孙发青
李庆忠
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机构
江南大学机械工程学院
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出处
《机械制造与自动化》
2017年第6期17-19,24,共4页
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基金
国家自然科学基金资助项目(51175228)
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文摘
研究了单独的化学作用和机械作用对材料去除率的影响,通过设计单因素试验来研究抛光压力、抛光盘转速、雾液流量、氧化剂浓度对材料去除率的影响,分析雾化试验抛光中化学作用和机械作用的机理。研究表明,雾化施液化学机械抛光是化学作用和机械作用共同作用的过程,无论单独增加抛光压力、抛光盘转速、雾液流量和氧化剂浓度等其中任一因素,都不能获得材料去除率的持续增加,说明化学作用与机械作用是相互协同的作用。
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关键词
雾化施液
化学作用
机械作用
化学机械抛光(CMP)
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Keywords
atomizing slurry
chemical action
mechanical action
chemical mechanical polishing(CMP)
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分类号
TN305.2
[电子电信—物理电子学]
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