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基于RSM-BBD的新型锡镍铜合金电镀添加剂的制备 被引量：4
1
作者 姚助 刘定富 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第2期338-346,共9页
目的制备一种电镀锡镍铜合金添加剂,利用此种添加剂制得黑色、光亮并且综合性能良好的锡镍铜合金镀层。方法基础镀液组成为:33.28 g/L氯化镍,29.33 g/L氯化锡,5 g/L硫酸铜,265 g/L焦磷酸钾,6 g/L L-半胱氨酸,20 mL/L乙二胺,40 g/L柠檬... 目的制备一种电镀锡镍铜合金添加剂,利用此种添加剂制得黑色、光亮并且综合性能良好的锡镍铜合金镀层。方法基础镀液组成为:33.28 g/L氯化镍,29.33 g/L氯化锡,5 g/L硫酸铜,265 g/L焦磷酸钾,6 g/L L-半胱氨酸,20 mL/L乙二胺,40 g/L柠檬酸三铵。工艺条件为:pH=8.5,温度40℃,电流密度1.3 A/dm2,电镀时间5 min。以此基础镀液为基础,在单因素试验的基础上,应用响应曲面法设计三因素(糖精钠、1.4-丁炔二醇和硫脲)三水平试验,以镀层60°光泽度为响应值,通过回归分析,得到了各个因素参数对响应值的影响规律,并且通过优化分析得到了电镀添加剂的最佳配方。利用百格刀、维氏硬度计对最佳配方制备的镀层的附着力、表面硬度进行分析,用交流阻抗法研究添加剂对锡镍铜合金镀层耐蚀性的影响,利用SEM、EDS对表面形貌及成分进行分析。结果经过响应面试验优选出的最佳添加剂配方为:0.4 g/L 1.4-丁炔二醇,3.5 g/L糖精钠,0.06 g/L硫脲。采用该添加剂配方,在上述基础镀液及工艺条件下,可获得镀层表面平整、光亮的枪黑色试片。该镀层的60°光泽度达到200 GU,附着力的ISO等级为1,ASTM等级为4B,维氏硬度为280.56HV1.0。通过电化学分析结果得知,镀层的耐腐蚀性良好。结论复合添加剂可以制备出平整且光泽度较高的枪黑色镀层,且镀层结合力好,硬度以及耐腐蚀性都有明显的改善,可以满足工业要求。 展开更多
关键词 电镀 添加剂 锡镍铜合金 单因素 响应面 糖精钠 1.4丁炔二醇 硫脲
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基于RSM-BBD的Ni-Cu-P/CeO_(2)镀层的制备与性能 被引量：2
2
作者 杨强 吕小虎 +1 位作者 刘定富 姚助 《材料热处理学报》 CAS CSCD 北大核心 2022年第5期177-185,共9页
在化学镀Ni-Cu-P三元镀层的基础上,向镀液中加入CeO_(2)纳米颗粒,并采用响应面实验设计(RSM-BBD)进行镀液配方优化,利用最佳的配方制备了Ni-Cu-P/CeO_(2)复合镀层。采用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)、电化学工作站和... 在化学镀Ni-Cu-P三元镀层的基础上,向镀液中加入CeO_(2)纳米颗粒,并采用响应面实验设计(RSM-BBD)进行镀液配方优化,利用最佳的配方制备了Ni-Cu-P/CeO_(2)复合镀层。采用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)、电化学工作站和显微硬度仪等研究了复合镀层的表面形貌、微观组织结构、耐蚀性以及硬度。结果表明:Ni-Cu-P镀层和Ni-Cu-P/CeO_(2)复合镀层的表面光滑平整,没有胞状颗粒,复合镀层中有CeO_(2)颗粒镶嵌在其中,且复合镀层的晶粒更细小更致密;Ni-Cu-P镀层的硬度和孔隙率分别为479.1 HV0.1和0.12,加入CeO_(2)颗粒后复合镀层的硬度增加,孔隙率更低,分别为678.7 HV0.1和0.04;极化曲线测试结果表明,Ni-Cu-P/CeO_(2)复合镀层的耐蚀性比Ni-Cu-P镀层的耐蚀性更好,其腐蚀电位和腐蚀电流密度分别为-0.559 V和7.943×10^(-8)A·cm^(-2)。 展开更多
关键词 Ni-Cu-P/CeO_(2)复合镀层 化学镀 CeO_(2)颗粒 响应面实验设计 耐蚀性
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热处理温度对电镀Ni-Sn-Cu合金镀层组织及性能的影响 被引量：1
3
作者 罗雪芳 姚助 刘定富 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2022年第6期91-97,共7页
采用电镀工艺在镀锌铁片上制备Ni-Sn-Cu合金镀层,然后在氮气保护下对镀层进行300~500℃保温1 h的热处理,研究不同温度热处理后镀层的微观形貌、物相组成、与基体的结合状态、硬度、耐腐蚀性能等。结果表明:随着热处理温度的升高,镀层从... 采用电镀工艺在镀锌铁片上制备Ni-Sn-Cu合金镀层,然后在氮气保护下对镀层进行300~500℃保温1 h的热处理,研究不同温度热处理后镀层的微观形貌、物相组成、与基体的结合状态、硬度、耐腐蚀性能等。结果表明:随着热处理温度的升高,镀层从非晶态结构逐渐转变为晶态结构,并析出Ni、Cu_(3)Sn和Ni_(3)Sn_(2)相;随着热处理温度由300℃升高到400℃,镀层与基体间的结合良好,当温度高于400℃后镀层与基体的结合变差;随着热处理温度的升高,镀层的显微硬度先升高后下降,自腐蚀电流密度先减小后增大,自腐蚀电位先升后降,交流阻抗容抗弧半径先增大后减小,电荷转移电阻先增大后减小;400℃热处理后镀层的综合性能最优,表面质量最佳,与基体的结合良好,显微硬度最高,为328.7 HV,自腐蚀电流密度最小,为10.9μA·cm^(-2),自腐蚀电位最高,为-0.689 V,交流阻抗容抗弧半径最大,电荷转移电阻最大,为1.031 kΩ·cm^(2)。 展开更多
关键词 电镀 Ni-Sn-Cu合金 热处理 显微组织 耐腐蚀性能
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不同组合配位剂对化学镀镍−钨−磷合金的影响 被引量：1
4
作者 吕小虎 沈岳军 +2 位作者 苏琪 姚助 刘定富 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2021年第4期263-268,共6页
以柠檬酸钠为主要配位剂,乳酸、甘氨酸、硫酸铵分别为辅助配位剂,在硬铝上二次浸锌后化学镀Ni-W-P合金。基础镀液和工艺条件为:NiSO_(4)·6H_(2)O 20 g/L,Na_(2)WO_(4)·2H_(2)O 20 g/L,NaH_(2)PO_(2)·H_(2)O 30 g/L,CH_(3... 以柠檬酸钠为主要配位剂,乳酸、甘氨酸、硫酸铵分别为辅助配位剂,在硬铝上二次浸锌后化学镀Ni-W-P合金。基础镀液和工艺条件为:NiSO_(4)·6H_(2)O 20 g/L,Na_(2)WO_(4)·2H_(2)O 20 g/L,NaH_(2)PO_(2)·H_(2)O 30 g/L,CH_(3)COONa·3H_(2)O 20 g/L,硫脲2 mg/L,pH 8.0,温度85℃,时间1 h。研究了不同配位剂组合对化学镀Ni-W-P合金沉积速率及镀层显微硬度和孔隙率的影响。结果表明,使用30 g/L柠檬酸钠+10 mL/L乳酸时,所得镀层的孔隙率最低,为0.63个/cm^(2);使用30 g/L柠檬酸钠+10 g/L甘氨酸时,镀层的显微硬度较单一使用柠檬酸钠时有所提高;使用30 g/L柠檬酸钠+25 g/L硫酸铵时,沉积速率最高,为14.69 mg/(cm^(2)·h),镀层的显微硬度高达786.9 HV。 展开更多
关键词 镍−钨−磷合金 化学镀 配位剂 沉积速率 显微硬度 孔隙率
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浅谈线路检修及其自动化设备的检修与维护
5
作者 成欣悦 李虹金 姚助国 《中文科技期刊数据库（文摘版）工程技术》 2017年第2期111-111,共1页
经济发展速度不断加快,人们生活水平的不断提升,电力能源需求程度也在短时间内急剧增长。线路检修工作开展可以及时发现线路运行中存在的不良问题,对故障问题进行排除,保证线路运行的安全性和稳定性。对自动化设备进行检修和维护,可以... 经济发展速度不断加快,人们生活水平的不断提升,电力能源需求程度也在短时间内急剧增长。线路检修工作开展可以及时发现线路运行中存在的不良问题,对故障问题进行排除,保证线路运行的安全性和稳定性。对自动化设备进行检修和维护,可以延长设备的应用年限,使得设备长期处于健康运行状态中,降低不良安全事故发生概率。本文就是对线路检修及自动化设备的检修与维护进行浅显分析,希望对相关人员有所启示。 展开更多
关键词 线路检修 自动化 设备 维护
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配电设备的检修与维护及设备自动化运行的研究
6
作者 李虹金 姚助国 成欣悦 《中文科技期刊数据库（文摘版）工程技术》 2017年第2期276-276,共1页
居民在电力能源应用中常有安全事故发生,甚至一些安全事故对用户生命财产安全会造成严重威胁。这些安全事故发生与电力系统建设不够完善,以及电力故障频繁发生有着非常紧密联系。电力企业需要对配网网络运行安全控制问题进行反思,不断... 居民在电力能源应用中常有安全事故发生,甚至一些安全事故对用户生命财产安全会造成严重威胁。这些安全事故发生与电力系统建设不够完善,以及电力故障频繁发生有着非常紧密联系。电力企业需要对配网网络运行安全控制问题进行反思,不断加强配电线路运行安全管理力度,明确安全管理工作开展的重点和难点,做好配电设备的检修和维护,加强设备自动化运行研究力度,从而保证配电设备、配电网络运行的安全性、稳定性,为用户提供一个安全的用电环境。 展开更多
关键词 配电设备 检修 维护 设备自动化运行
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