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新一代多芯片组件介质材料——苯并环丁烯树脂 被引量：3
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作者 吴坚 俞亚君 夏萧汉 《江苏化工》 1998年第5期36-39,共4页
介绍了新一代多芯片组件介质材料———苯并环丁烯树脂的分子结构、聚合原理、工艺特性和电性能。该树脂具有低介电常数（２．７）、低介质损耗（１ＭＨｚ下０．０００８）、低吸水率（０．２５％）、高平面度（＞９０％）以及优异的热... 介绍了新一代多芯片组件介质材料———苯并环丁烯树脂的分子结构、聚合原理、工艺特性和电性能。该树脂具有低介电常数（２．７）、低介质损耗（１ＭＨｚ下０．０００８）、低吸水率（０．２５％）、高平面度（＞９０％）以及优异的热稳定性等特征。作为多芯片组件介质材料，其工艺特征和性能比无机和聚酰亚胺介质材料更加优越。 展开更多
关键词 苯并环丁烯 多芯片组件 介质材料 芯片 材料
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