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复混肥防结块包裹剂的制备 被引量:2
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作者 刘哲峰 +1 位作者 周渝 雷立 《化工技术与开发》 CAS 2020年第2期50-52,共3页
针对复混肥结块的原因和现有防结块剂存在的问题,本文从各种类型的防结块剂原料中,筛选出较为适宜的有机疏水剂和表面活性剂等,重点研究了所选防结块剂的原料的防结块效果,包括原料的单项实验和复配用量的配比实验,确定了复混肥防结块... 针对复混肥结块的原因和现有防结块剂存在的问题,本文从各种类型的防结块剂原料中,筛选出较为适宜的有机疏水剂和表面活性剂等,重点研究了所选防结块剂的原料的防结块效果,包括原料的单项实验和复配用量的配比实验,确定了复混肥防结块包裹剂的最优活性组分配比为:有机疏水剂60%,阳离子表面活性剂20%,阴离子表面活性剂A 10%,阴离子表面活性剂B 10%。 展开更多
关键词 复混肥 防结块剂 制备
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盲孔树脂塞孔工艺的研究 被引量:2
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作者 王雯雯 李轶 《山东化工》 CAS 2012年第12期83-86,共4页
随着电子产品元器件的小型化及电子终端产品的小型化和轻量化,PCB设计和制造者们推出了一种使用激光钻孔方式来进行100μm左右孔径盲孔加工的新工艺(HDI)以适用于移动通讯及PC等终端消费电子产品。盲孔树脂塞孔的工艺是适用于HDI盲孔加... 随着电子产品元器件的小型化及电子终端产品的小型化和轻量化,PCB设计和制造者们推出了一种使用激光钻孔方式来进行100μm左右孔径盲孔加工的新工艺(HDI)以适用于移动通讯及PC等终端消费电子产品。盲孔树脂塞孔的工艺是适用于HDI盲孔加工过程中保证盲孔可靠性的一种新技术方法。其大胆的设计构思和可规模化的生产在PCB的制作领域发挥了极大的推动力,有效的提高了HDI及多阶HDI产品可靠性和制作工艺能力。 展开更多
关键词 盲孔 树脂塞孔 PCB HDI
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埋入式电容工艺在多层线路板中的应用 被引量:1
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作者 王雯雯 李轶 《山东化工》 CAS 2012年第10期71-74,共4页
将电阻和电容埋入线路板内可以提供多方面的优点,这包括减少焊点,改善电路性能和电路板可靠性。埋入式元件的应用能够改善信号的完整性和容许更紧密元件空间,同时能减少通孔数量和增加成型板表面积。其他的优点亦有线路板小型化和降低... 将电阻和电容埋入线路板内可以提供多方面的优点,这包括减少焊点,改善电路性能和电路板可靠性。埋入式元件的应用能够改善信号的完整性和容许更紧密元件空间,同时能减少通孔数量和增加成型板表面积。其他的优点亦有线路板小型化和降低成本等。此次试验采用了自行设计的埋电容专用测试板,杜邦公司的HK4埋电容材料(InterraTMHK4 Series of Embedded Planar Capacitor Laminates)。对电容设计形状,电容制作工艺对实际制作电容值的影响进行了评估,通过量测和分析所设计的电容在内层蚀刻后、层压后、最终成品后的电容值及其变化趋势,找出SYE在采用HK4电容材料制作实际电容时的制作能力,同时找出了不同电容设计值的电容面积补偿系数。在此归纳成文,并希望对埋电容工艺的改良及发展有所帮助。 展开更多
关键词 埋入式电容 电路板 工艺
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N-[3-(4-氯苯基)-丙酰基]吗啉的合成工艺研究
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作者 宛锁成 《应用化工》 CAS CSCD 2014年第S2期160-162,共3页
以3-(4-氯-苯基)-丙烯酸为起始原料,经酰化,加氢反应得到纯度98. 5%以上的N-[3-(4-氯苯基)-丙酰基]吗啉,总收率81. 1%,目标产物结构经IR,GC-MS及1HNMR表征。考察了催化剂,反应温度及时间对加氢反应结果的影响,确定了最佳反应条件。
关键词 N-[3-(4-氯苯基)-丙酰基]吗啉 酰化 加氢 合成
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新型水基波峰焊助焊剂的研究
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作者 王雯雯 李轶 《山东化工》 CAS 2013年第12期66-68,共3页
研制了一种以水作溶剂的波峰焊助焊剂。根据助焊剂各组份的特点,分别对其活性剂、表面活性剂、成膜剂以及添加物进行筛选。依据标准对所制备的助焊剂进行性能测试。结果表明:该助焊剂各方面都符合国家标准,并且无卤化物,无刺激性气味,环... 研制了一种以水作溶剂的波峰焊助焊剂。根据助焊剂各组份的特点,分别对其活性剂、表面活性剂、成膜剂以及添加物进行筛选。依据标准对所制备的助焊剂进行性能测试。结果表明:该助焊剂各方面都符合国家标准,并且无卤化物,无刺激性气味,环保,安全,节省成本。最后对该助焊剂在波峰焊中的应用给出一些意见。 展开更多
关键词 PCB 免清洗助焊剂 无铅焊料 波峰焊
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碱性蚀刻子液在线路板蚀刻过程中提高蚀刻均匀性的研究
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作者 路建萍 《山东化工》 CAS 2016年第24期32-33,共2页
在线路板蚀刻过程中通过使用蚀刻补充子液配合自动添加装置替代传统的固体氯化铵补充工艺,提高线路板表面蚀刻的均匀性,提高线路板实际生产的工艺能力。
关键词 蚀刻 均匀性 密度 自动添加
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无铅水基热风整平助焊剂的研究
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作者 王雯雯 李轶 《化学工程师》 CAS 2012年第8期56-57,共2页
使用水溶性载体、活化剂、抗氧剂、表面活性剂和去离子水,制备出一种无铅水基热风整平助焊剂。探讨组分配比对无铅热风整平焊接后,印制板焊盘、孔上铅锡的饱满度、腐蚀性以及单产率等的影响。结果表明,助焊剂的最佳组成为水溶性载体75%... 使用水溶性载体、活化剂、抗氧剂、表面活性剂和去离子水,制备出一种无铅水基热风整平助焊剂。探讨组分配比对无铅热风整平焊接后,印制板焊盘、孔上铅锡的饱满度、腐蚀性以及单产率等的影响。结果表明,助焊剂的最佳组成为水溶性载体75%,活化剂1.5%,抗氧剂0.3%,表面活性剂0.01%,其余为去离子水。该助焊剂粘度低、助焊效果好、腐蚀性小、耐高温,可适用于新的无铅焊料体系。 展开更多
关键词 热风整平 水溶性 无铅焊接 低粘度 耐高温
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