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辉光放电增强聚丙烯电荷贮存性能的研究 被引量:2
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作者 冯巍 屠德民 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第5期60-63,共4页
采用SF6、O2和空气低温等离子体对双轴拉伸聚丙烯(BOPP)薄膜进行表面改性,考察了表面接技对驻极性能的影响。表面电位被用作表征电荷贮存容量的参数,而热刺激电荷衰减(TSCD)的半值温度(T1/2)则是衡量电荷贮存... 采用SF6、O2和空气低温等离子体对双轴拉伸聚丙烯(BOPP)薄膜进行表面改性,考察了表面接技对驻极性能的影响。表面电位被用作表征电荷贮存容量的参数,而热刺激电荷衰减(TSCD)的半值温度(T1/2)则是衡量电荷贮存稳定性的标志。实验结果显示,氟元素表面接枝可提高电荷贮存容量50%并使T1/2增加25℃。文中还利用红外光谱揭示了处理过程中化学结构的变化,特别是C-F、C=O等极性键的引入,最后化学结构与陷阱密度及改性效果之间的关系。 展开更多
关键词 辉光放电 表面改性 电荷贮存 聚丙烯
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有机硅等离子体聚合薄膜制备及其强场特性研究
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作者 冯巍 屠德民 《绝缘材料通讯》 CAS 1997年第4期24-26,共3页
本文运用射频辉光放电的低温等离子体在基底上沉积出均匀、透明的聚六甲基二硅气烷(HMDSO)聚合膜,用红外光谱揭示了材料的化学结构。通过击穿和伏安特性研究了等离子体聚合膜的强场特性,发现其导电机理为场助热离子跃迁。此外还分... 本文运用射频辉光放电的低温等离子体在基底上沉积出均匀、透明的聚六甲基二硅气烷(HMDSO)聚合膜,用红外光谱揭示了材料的化学结构。通过击穿和伏安特性研究了等离子体聚合膜的强场特性,发现其导电机理为场助热离子跃迁。此外还分析了退火工艺对薄膜结构和击穿性能的影响。 展开更多
关键词 等离子体聚合 聚合薄膜 制造 有机硅
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等离子体聚合乙烯薄膜的制备及其电击穿的初步研究
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作者 冯巍 屠德民 《绝缘材料通讯》 CAS 1996年第5期10-12,共3页
利用射频放电的低温等离子体对乙烯气体进行气相聚合,得到了均匀无针孔的等离子体聚乙烯薄膜,对化学结构进行了对比研究,对其电击穿特性进行了初步讨论。
关键词 等离子体 聚合乙烯薄膜 电击穿
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Passivation effects of phosphorus on 4H-SiC (0001) Si dangling bonds: A first-principles study 被引量:1
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作者 李文波 李玲 +9 位作者 王方方 郑柳 秦福文 王晓琳 李永平 刘瑞 王德君 潘艳 杨霏 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2017年第3期461-464,共4页
The effect of phosphorus passivation on 4H-SiC(0001) silicon (Si) dangling bonds is investigated using ab initio atomistic thermodynamic calculations. Phosphorus passivation commences with chemisorption of phospho... The effect of phosphorus passivation on 4H-SiC(0001) silicon (Si) dangling bonds is investigated using ab initio atomistic thermodynamic calculations. Phosphorus passivation commences with chemisorption of phosphorus atoms at high-symmetry coordinated sites. To determine the most stable structure during the passivation process of phosphorus, a surface phase diagram of phosphorus adsorption on SiC (0001) surface is constructed over a coverage range of 1/9-1 monolayer (ML). The calculated results indicate that the 1/3 ML configuration is most energetically favorable in a reasonable environment. At this coverage, the total electron density of states demonstrates that phosphorus may effectively reduce the interface state density near the conduction band by removing 4H-SiC (0001) Si dangling bonds. It provides an atomic level insight into how phosphorus is able to reduce the near interface traps. 展开更多
关键词 phosphorus passivation silicon carbide near interface traps surface phase diagram
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4H-SiC中Al离子注入及其二次高温退火技术 被引量:1
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作者 郑柳 潘艳 +2 位作者 刘瑞 杨霏 《微纳电子技术》 北大核心 2017年第4期268-272,共5页
在4H-SiC中进行Al离子注入,并进行了二次高温退火技术研究。样品中Al离子的注入浓度为3×10^(19)cm^(-3),对样品进行首次高温退火工艺后,在不同条件下对样品进行二次退火。退火后对样品进行霍尔测试和二次离子质谱(SIMS)测试。测试... 在4H-SiC中进行Al离子注入,并进行了二次高温退火技术研究。样品中Al离子的注入浓度为3×10^(19)cm^(-3),对样品进行首次高温退火工艺后,在不同条件下对样品进行二次退火。退火后对样品进行霍尔测试和二次离子质谱(SIMS)测试。测试结果显示,二次退火工艺有助于进一步提升Al离子在碳化硅中的有效电激活率。在1 850℃下进行3 min首次退火后,1#样品的有效空穴浓度只有3.23×10^(17)cm^(-3)。在1 850℃下进行3 min的二次退火后,2#样品的有效空穴浓度增大到了6.4×10^(18)cm^(-3)。同时二次退火导致了Al离子总剂量的降低,二次退火时间越长,温度越高,Al离子总剂量降低越显著。 展开更多
关键词 4H-SIC Al离子注入 二次高温退火 霍尔测试 二次离子质谱(SIMS) 空穴浓度 激活率
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高温氧化对SiC MOS器件栅氧可靠性的影响
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作者 周钦佩 张静 +3 位作者 许恒宇 万彩萍 韩锴 《半导体技术》 CSCD 北大核心 2017年第10期754-758,共5页
SiC金属氧化物半导体(MOS)器件中SiO_2栅氧化层的可靠性直接影响器件的功能。为了开发高可靠性的栅氧化层,将n型4H-SiC(0001)外延片分别在1 200,1 250,1 350,1 450和1 550℃5种温度下进行高温干氧氧化实验来制备SiO_2栅氧化层。在室温下... SiC金属氧化物半导体(MOS)器件中SiO_2栅氧化层的可靠性直接影响器件的功能。为了开发高可靠性的栅氧化层,将n型4H-SiC(0001)外延片分别在1 200,1 250,1 350,1 450和1 550℃5种温度下进行高温干氧氧化实验来制备SiO_2栅氧化层。在室温下,对SiC MOS电容样品的栅氧化层进行零时击穿(TZDB)和与时间有关的击穿(TDDB)测试,并对不同干氧氧化温度处理下的栅氧化层样品分别进行了可靠性分析。结果发现,在1 250℃下进行高温干氧氧化时所得的击穿场强和击穿电荷最大,分别为11.21 MV/cm和5.5×10-4C/cm^2,势垒高度(2.43 eV)最接近理论值。当温度高于1 250℃时生成的SiO_2栅氧化层的可靠性随之降低。 展开更多
关键词 SiC金属氧化物半导体(MOS)器件 零时击穿(TZDB) 与时间有关的击穿(TDDB) 干氧氧化 可靠性
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功率器件用n/p型4H-SiC同时形成欧姆接触工艺 被引量:2
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作者 桑玲 +7 位作者 杨香 郑柳 查祎英 田亮 田丽欣 张文婷 杨霏 吴军民 《微纳电子技术》 北大核心 2020年第7期568-576,共9页
综述了在n/p型4H-SiC上同时形成欧姆接触技术的研究进展,包括欧姆接触理论、欧姆接触工艺及其优缺点以及热稳定性/可靠性等方面。重点介绍了基于Ni基金属的n/p型4H-SiC同时形成欧姆接触的工艺,包括以金属Ni为基础并结合Ti和Al与W等金属... 综述了在n/p型4H-SiC上同时形成欧姆接触技术的研究进展,包括欧姆接触理论、欧姆接触工艺及其优缺点以及热稳定性/可靠性等方面。重点介绍了基于Ni基金属的n/p型4H-SiC同时形成欧姆接触的工艺,包括以金属Ni为基础并结合Ti和Al与W等金属所形成的各种复合接触材料、通过合适的合金化退火工艺后得到的合金相、形成欧姆接触后得到的比接触电阻率,讨论了可能的欧姆接触形成机理,评估了其热稳定性/可靠性。讨论了在工艺上增加保护层对Ni基n/p型4H-SiC欧姆接触的性能以及热稳定性/可靠性等性能的影响。最后,评估了该工艺的研发现状和存在的问题,并提出未来的展望。 展开更多
关键词 n/p型4H-SiC Ni基金属 同时形成欧姆接触 欧姆接触机理 合金相
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电导增强的10kV SiC二极管
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作者 查祎英 +2 位作者 桑玲 杨霏 王耀 《微纳电子技术》 北大核心 2020年第7期509-513,共5页
为了明确10 kV碳化硅(SiC)pin二极管的正向导通优势,降低器件的比导通电阻,制备了三种10 kV SiC二极管样品——肖特基结、pn结和电导增强的pn结二极管。通过在多层SiC外延层上刻蚀形成台面的方法,制备了pn结二极管。在此基础上,延长了... 为了明确10 kV碳化硅(SiC)pin二极管的正向导通优势,降低器件的比导通电阻,制备了三种10 kV SiC二极管样品——肖特基结、pn结和电导增强的pn结二极管。通过在多层SiC外延层上刻蚀形成台面的方法,制备了pn结二极管。在此基础上,延长了离子注入后的高温退火处理时间,制备了电导增强的样品。对所制备二极管的正向导通特性进行了测试,并结合仿真的方法对内部载流子分布进行了对比分析。测试结果表明,所制备的SiC pn结二极管相比肖特基二极管样品,比导通电阻降低了90%。延长高温退火处理时间的工艺使器件的正向导通能力进一步改善,电流密度为100 A/cm^2时的比导通电阻为7 mΩ·cm^2,证明了这一处理工艺的有效性。 展开更多
关键词 电导增强 碳化硅(SiC) 10kV二极管 PIN二极管 高温退火
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基于AlON的4H-SiC MOS高k栅介质电性能
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作者 桑玲 +5 位作者 查祎英 杨霏 吴军民 王世海 万彩萍 许恒宇 《微纳电子技术》 北大核心 2020年第9期714-719,共6页
提高栅介质的界面质量和可靠性一直是功率碳化硅金属氧化物半导体(MOS)器件研发的核心任务之一。基于原子层沉积(ALD)技术,在n型4H-SiC上沉积了Al基高介电常数(k)栅介质材料AlON。在不同沉积后退火(PDA)温度下制备了AlON/4H-SiC MOS电容... 提高栅介质的界面质量和可靠性一直是功率碳化硅金属氧化物半导体(MOS)器件研发的核心任务之一。基于原子层沉积(ALD)技术,在n型4H-SiC上沉积了Al基高介电常数(k)栅介质材料AlON。在不同沉积后退火(PDA)温度下制备了AlON/4H-SiC MOS电容,对制备的AlON/4H-SiC MOS电容进行了高-低频电容-电压特性测试,并开展了介质零时击穿(TZDB)实验。发现当PDA温度为800℃时,得到的AlON/4H-SiC MOS电容有着较低的界面态密度、栅极电流密度和较高的介电击穿电场强度,表明经过合适的PDA工艺后,基于AlON高k栅介质材料的4H-SiC MOS器件栅介质的界面态密度得到显著降低,栅介质的介电性能和可靠性得到提高。 展开更多
关键词 4H-SIC 金属氧化物半导体(MOS)电容 原子层沉积(ALD) ALON 界面态 介质零时击穿(TZDB) 高k栅介质材料
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碳空位对10 kV 4H-SiC pin二极管载流子寿命的影响
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作者 查祎英 +2 位作者 桑玲 杨霏 吴军民 《微纳电子技术》 北大核心 2020年第8期604-608,共5页
使用p+n-n+外延结构制备了10 kV4H-SiC pin二极管,在室温下通过时间分辨光致发光(TRPL)谱法在低掺杂外延层中测量载流子寿命,根据晶圆上大量二极管的电容-电压测量值估算掺杂浓度,采用深能级瞬态谱(DLTS)法获得了影响载流子寿命的主要... 使用p+n-n+外延结构制备了10 kV4H-SiC pin二极管,在室温下通过时间分辨光致发光(TRPL)谱法在低掺杂外延层中测量载流子寿命,根据晶圆上大量二极管的电容-电压测量值估算掺杂浓度,采用深能级瞬态谱(DLTS)法获得了影响载流子寿命的主要缺陷的俘获截面、浓度和复合中心能级位置。通过将TRPL测量得到的载流子寿命用于二极管电流-电压特性的计算机辅助工艺设计(TCAD)模拟中,并与根据DLTS测得的深能级缺陷参数估算的Shockley-Read-Hall(SRH)载流子寿命进行比较发现,载流子寿命除了受位于0.67 eV(EC-ET)能级的碳空位缺陷控制外,更受到其他深能级缺陷的影响。 展开更多
关键词 4H-SIC PIN二极管 载流子寿命 碳空位 深能级缺陷
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