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一种面向动态分析的PCB板等效建模方法
被引量:
9
1
作者
刘孝保
杜平安
+1 位作者
夏汉良
胡涛
《仪器仪表学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011年第4期863-869,共7页
有限元分析是PCB板动态分析的一种常用方法。由于PCB板上元器件结构复杂、材料众多,因而仿真建模复杂或无法建模。为此,提出了一种面向动态性能分析的PCB板等效建模方法,将PCB板等效为和原PCB板主尺寸相同的均质等厚板,采用质量相等原...
有限元分析是PCB板动态分析的一种常用方法。由于PCB板上元器件结构复杂、材料众多,因而仿真建模复杂或无法建模。为此,提出了一种面向动态性能分析的PCB板等效建模方法,将PCB板等效为和原PCB板主尺寸相同的均质等厚板,采用质量相等原则获得等效板密度,并基于振动理论和有限元理论推导了等效刚度的计算方法。在此基础上,分析了元器件的刚度、质量和分布等因素对等效刚度的影响。最后对某服务器机箱PCB进行了等效实例分析,结果表明了该等效方法的有效性。
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关键词
PCB板
等效模型
等效刚度
频率
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职称材料
基于热交换系数法的散热器等效建模方法研究
被引量:
8
2
作者
汪淇
杜平安
夏汉良
《工程设计学报》
CSCD
北大核心
2010年第3期201-206,共6页
针对散热器结构复杂、建模难度大的问题,提出基于热交换系数法利用基座等效整个散热器,简化分析模型.首先由傅里叶定律和牛顿换热公式得到肋片传热的近似解和对流换热热流量,推导出自然对流和强迫对流两种情况下肋片对流换热系数的表达...
针对散热器结构复杂、建模难度大的问题,提出基于热交换系数法利用基座等效整个散热器,简化分析模型.首先由傅里叶定律和牛顿换热公式得到肋片传热的近似解和对流换热热流量,推导出自然对流和强迫对流两种情况下肋片对流换热系数的表达式,并根据能量守恒原则导出基座等效热交换系数关系式.然后用热分析软件Flotherm分别对等效前和等效后模型进行仿真,结果表明热交换系数法是一种行之有效的散热器简化建模方法.该方法同样适用于其它热仿真软件.
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关键词
热交换系数
能量守恒
散热器
基座
等效
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职称材料
建立封装芯片热阻网络模型的方法研究
被引量:
8
3
作者
何伟
杜平安
夏汉良
《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第1期120-123,132,共5页
针对电子设备系统级热分析中封装芯片模型复杂程度与计算精度的矛盾,引入热阻网络法,替代系统级分析中封装芯片的详细物理模型;并以某PBGA封装芯片为例,进行两种建模方法的对比分析,同时介绍一种快速确定网络中热阻值的方法。结果表明,...
针对电子设备系统级热分析中封装芯片模型复杂程度与计算精度的矛盾,引入热阻网络法,替代系统级分析中封装芯片的详细物理模型;并以某PBGA封装芯片为例,进行两种建模方法的对比分析,同时介绍一种快速确定网络中热阻值的方法。结果表明,热阻网络等效方法具有模型简单、分析快速、准确度高的优点,在系统级热分析中可完全替代详细的物理模型。
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关键词
封装芯片
等效建模
热阻网络
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职称材料
电子产品多物理场耦合仿真方法研究
被引量:
5
4
作者
彭博
杜平安
+1 位作者
夏汉良
何凌川
《系统仿真学报》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第4期853-857,共5页
多物理场耦合涉及机械、电磁、流体、热、声等学科,对产品性能有直接影响。针对电子产品,研究其共同属性、基本场及耦合模式、各场间耦合关系,提出一种面向电子产品的多场耦合协同仿真方法和仿真框架,并以机架式服务器为例,提出了协同...
多物理场耦合涉及机械、电磁、流体、热、声等学科,对产品性能有直接影响。针对电子产品,研究其共同属性、基本场及耦合模式、各场间耦合关系,提出一种面向电子产品的多场耦合协同仿真方法和仿真框架,并以机架式服务器为例,提出了协同仿真流程和内容,并采用Pro/E、FLOTHERM和FLUENT等软件进行了多场耦合仿真,特别是气—声耦合的噪声分析。仿真结果验证了多场耦合协同仿真方法,对预测和优化产品性能具有一定指导意义。
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关键词
多场耦合
建模
耦合分析
仿真
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职称材料
题名
一种面向动态分析的PCB板等效建模方法
被引量:
9
1
作者
刘孝保
杜平安
夏汉良
胡涛
机构
电子科技大学
嘉利环球科技有限公司
出处
《仪器仪表学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011年第4期863-869,共7页
基金
"嘉利-电子科大"联合实验室基金项目
文摘
有限元分析是PCB板动态分析的一种常用方法。由于PCB板上元器件结构复杂、材料众多,因而仿真建模复杂或无法建模。为此,提出了一种面向动态性能分析的PCB板等效建模方法,将PCB板等效为和原PCB板主尺寸相同的均质等厚板,采用质量相等原则获得等效板密度,并基于振动理论和有限元理论推导了等效刚度的计算方法。在此基础上,分析了元器件的刚度、质量和分布等因素对等效刚度的影响。最后对某服务器机箱PCB进行了等效实例分析,结果表明了该等效方法的有效性。
关键词
PCB板
等效模型
等效刚度
频率
Keywords
PCB
equivalent model
equivalent stiffness
frequency
分类号
TP203 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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职称材料
题名
基于热交换系数法的散热器等效建模方法研究
被引量:
8
2
作者
汪淇
杜平安
夏汉良
机构
电子科技大学机械电子工程学院
嘉利环球科技有限公司
出处
《工程设计学报》
CSCD
北大核心
2010年第3期201-206,共6页
基金
"嘉利-电子科大"联合实验室基金资助项目(200801)
文摘
针对散热器结构复杂、建模难度大的问题,提出基于热交换系数法利用基座等效整个散热器,简化分析模型.首先由傅里叶定律和牛顿换热公式得到肋片传热的近似解和对流换热热流量,推导出自然对流和强迫对流两种情况下肋片对流换热系数的表达式,并根据能量守恒原则导出基座等效热交换系数关系式.然后用热分析软件Flotherm分别对等效前和等效后模型进行仿真,结果表明热交换系数法是一种行之有效的散热器简化建模方法.该方法同样适用于其它热仿真软件.
关键词
热交换系数
能量守恒
散热器
基座
等效
Keywords
heat transfer coefficient
energy conservation
heatsink
base
equivalen
分类号
TP391.9 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]
TP271 [自动化与计算机技术—计算机科学与技术]
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职称材料
题名
建立封装芯片热阻网络模型的方法研究
被引量:
8
3
作者
何伟
杜平安
夏汉良
机构
电子科技大学机械电子工程学院
嘉利环球科技有限公司
出处
《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第1期120-123,132,共5页
基金
"嘉利-电子科大"联合实验室基金资助项目(200801)
文摘
针对电子设备系统级热分析中封装芯片模型复杂程度与计算精度的矛盾,引入热阻网络法,替代系统级分析中封装芯片的详细物理模型;并以某PBGA封装芯片为例,进行两种建模方法的对比分析,同时介绍一种快速确定网络中热阻值的方法。结果表明,热阻网络等效方法具有模型简单、分析快速、准确度高的优点,在系统级热分析中可完全替代详细的物理模型。
关键词
封装芯片
等效建模
热阻网络
Keywords
Packaged component
Equivalent modeling
Thermal resistor network
分类号
TP391.9 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]
TP271 [自动化与计算机技术—计算机科学与技术]
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职称材料
题名
电子产品多物理场耦合仿真方法研究
被引量:
5
4
作者
彭博
杜平安
夏汉良
何凌川
机构
电子科技大学机械电子工程学院
嘉利环球科技有限公司
出处
《系统仿真学报》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第4期853-857,共5页
基金
"嘉利-电子科大"联合实验室基金(200801)
文摘
多物理场耦合涉及机械、电磁、流体、热、声等学科,对产品性能有直接影响。针对电子产品,研究其共同属性、基本场及耦合模式、各场间耦合关系,提出一种面向电子产品的多场耦合协同仿真方法和仿真框架,并以机架式服务器为例,提出了协同仿真流程和内容,并采用Pro/E、FLOTHERM和FLUENT等软件进行了多场耦合仿真,特别是气—声耦合的噪声分析。仿真结果验证了多场耦合协同仿真方法,对预测和优化产品性能具有一定指导意义。
关键词
多场耦合
建模
耦合分析
仿真
Keywords
multi-field coupling
modeling
coupling analysis
simulation
分类号
TP391.9 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]
TP271 [自动化与计算机技术—计算机科学与技术]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
一种面向动态分析的PCB板等效建模方法
刘孝保
杜平安
夏汉良
胡涛
《仪器仪表学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011
9
下载PDF
职称材料
2
基于热交换系数法的散热器等效建模方法研究
汪淇
杜平安
夏汉良
《工程设计学报》
CSCD
北大核心
2010
8
下载PDF
职称材料
3
建立封装芯片热阻网络模型的方法研究
何伟
杜平安
夏汉良
《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
2011
8
下载PDF
职称材料
4
电子产品多物理场耦合仿真方法研究
彭博
杜平安
夏汉良
何凌川
《系统仿真学报》
CAS
CSCD
北大核心
2010
5
下载PDF
职称材料
已选择
0
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引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
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