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题名UGⅡCAD/CAM软件应用研究
被引量：2
- 1
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作者
周宇戈
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机构
信息产业部电子第十研究所
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出处
《电讯技术》
北大核心
2001年第4期19-21,共3页
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文摘
本文对Unigraphics(简称UGⅡ )CAD/CAM软件在钣金件中的应用进行了论证 ,包括钣金件的三维实体造型、自动展开、自动编程与后置处理等。介绍了AMADA数控冲床专用后置处理程序的开发、调试和数控加工试验验证 ,并在此基础上总结出钣金件数控加工工艺路线。
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关键词
计算机辅助设计
计算机辅助制造
软件开发
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Keywords
CAD
CAM
Software
Application
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分类号
TP391.7
[自动化与计算机技术—计算机应用技术]
TP311.52
[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]
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题名毫米波平板隙缝阵天线工艺设计与制造
被引量：7
- 2
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作者
谢义水
张光元
刘秀丽
谢明华
周宇戈
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机构
中国西南电子技术研究所
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出处
《电讯技术》
2008年第12期87-89,共3页
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文摘
毫米波平板隙缝阵天线具有增益高、副瓣低、体积小和质量轻等优点,是毫米波雷达的关键设备。针对其多层、空腔、薄壁的复杂结构特点和加工精度高、封装性好的工艺要求,结合集成工艺设计,应用CAD/CAM一体化技术和精密连接技术,实现了天线的高技战术性能要求。
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关键词
毫米波天线
平板裂缝天线
天线制造
一体化设计
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Keywords
millimeter - wave antenna
plate slotted - array antenna
antenna manufacture
integrated design
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分类号
TN802
[电子电信—信息与通信工程]
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题名天线微小通道冷板金属3D打印成型工艺研究
被引量：5
- 3
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作者
周宇戈
陈加进
王明阳
杜平安
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机构
中国西南电子技术研究所
电子科技大学机械电子工程学院
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出处
《电讯技术》
北大核心
2017年第11期1330-1334,共5页
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基金
国防基础科研计划重点项目(JCKY2013210B004)
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文摘
微小通道液冷散热技术是近年来电子设备热设计研究的热点,已逐渐用于高热流密度电子设备的散热。然而真正实现工程应用仍存在诸多困难,主要原因是与之匹配的工艺技术尚不完善。研究了天线铝合金微小通道冷板的3D打印技术,介绍了工艺流程,加工了多个小尺寸芯片和大尺寸天线阵面的微小通道冷板。经分析,3D打印基本能实现复杂拓扑结构微小通道冷板的成型,但仍存在通道堵塞、表面凹坑和翘曲等问题。
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关键词
天线阵列
微小通道
液冷散热
金属3D打印
流动传热实验
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Keywords
antenna array
micro-channel
liquid cooling
metal 3D printing
experiment of flow and heat transfer
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分类号
TN821.8
[电子电信—信息与通信工程]
TH16
[机械工程—机械制造及自动化]
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题名全过程控制的ESD防护管理
被引量：3
- 4
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作者
李代勇
周宇戈
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机构
中国西南电子技术研究所
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出处
《电讯技术》
2006年第2期187-190,共4页
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文摘
介绍了ESD(静电放电)现象,阐述了静电敏感器件(SSD)在电子产品研制、生产全过程中必须采取的静电防护措施,以及通过实时监控系统来实现静电防护的闭环管理。
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关键词
电子器件
静电放电
静电敏感器件
全过程控制
闭环
实时监控系统
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Keywords
electronic device
ESD
SSD
full - processing control
close - loop
dynamic control system
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分类号
TN80
[电子电信—信息与通信工程]
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题名工艺信息数字化的特点及关键技术
被引量：1
- 5
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作者
周宇戈
张光元
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机构
信息产业部电子第十研究所
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出处
《电讯技术》
北大核心
2001年第5期63-65,共3页
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文摘
本文对工艺信息数字化在信息化制造中的地位和作用进行了分析 ,介绍了工艺信息数字化技术的现状及发展趋势 。
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关键词
电子工艺
信息化制造
工艺信息数字化
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Keywords
Electronic process
Information
Digitalization
Key technology
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分类号
TN05
[电子电信—物理电子学]
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题名毫米波矩形波导空心扭转工艺技术
被引量：1
- 6
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作者
周宇戈
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机构
中国西南电子技术研究所
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出处
《电讯技术》
2006年第2期97-101,共5页
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文摘
通过对毫米波矩形波导扭转成型仿真与主要工艺参数的理论分析,确定了毫米波矩形波导空心扭转工艺流程。对利用该项工艺成型的波导电性能进行了测试,并对实测结果进行了分析与讨论。
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关键词
毫米波矩形波导
空心扭转
工艺技术
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Keywords
millimeter wave rectangular wave - guide
hollow twist
process technology
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分类号
TN814
[电子电信—信息与通信工程]
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题名STEP与XML在三维装配工艺设计中的应用
被引量：1
- 7
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作者
赵平
周宇戈
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机构
中国西南电子技术研究所
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出处
《机械制造》
2014年第12期63-64,共2页
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文摘
介绍了运用STEP实现CAD与DELMIA系统间的数据交换,实现三维设计数据向DELMIA系统的数据传递。运用XML实现DELMIA与CAPP系统间的数据传递,实现三维装配工艺文件在CAPP系统生成和编辑,使工艺文件格式一致。通过CAPP与PDM系统集成,实现三维装配工艺文件在PDM系统中的管理,这种方式减少了工艺工具软件与PDM系统集成数量,使工艺文件输出格式统一,为工艺数据在MES系统的应用奠定了基础。
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关键词
数据交换
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分类号
TH164
[机械工程—机械制造及自动化]
TP393
[自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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题名天线3D打印技术中的闪光烧结工艺
- 8
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作者
周宇戈
张海涛
黄进
杨玉鹏
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机构
中国西南电子技术研究所
西安电子科技大学电子装备结构设计教育部重点实验室
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出处
《电讯技术》
北大核心
2020年第11期1378-1383,共6页
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基金
陕西省重点研发计划(2020ZDLGY1408)
装备预先研究项目(41423030704)。
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文摘
闪光烧结的辐照面积大,能量密度分布均匀,可以显著提高天线3D打印的生产效率。目前对闪光烧结工艺的研究较少,烧结机理及其影响因素认识不足。为解决上述问题,针对纳米银薄膜闪光烧结工艺过程建立了数值模型,研究了纳米银薄膜和基板的温度分布规律,揭示了辐照能量对烧结温度的影响规律。实验测量了烧结温度和电导率,电导率最高为3.09×10^7 S/m,验证了模型的准确性。利用喷墨打印和闪光烧结制备了微带天线,实测其中心频率为5.81 GHz,在中心频率处回波损耗为-24.5 dB,与设计值吻合较好。仿真和实验成果可以为闪光烧结工艺的应用提供理论指导。
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关键词
微带天线
3D打印
喷墨打印
纳米银
闪光烧结
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Keywords
microstrip antenna
3D printing
inkjet printing
silver nanoparticle
intense pulsed light sintering
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分类号
TN05
[电子电信—物理电子学]
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题名适应智能制造的工艺技术
- 9
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作者
郑大安
周宇戈
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机构
中国西南电子技术研究所
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出处
《新技术新工艺》
2017年第2期9-12,共4页
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文摘
根据智能制造的定义及内涵,结合智能制造的特征,探讨了工艺技术在智能制造中的重要作用,从工艺平台建设、工艺数据建立、工艺流程再造和工艺标准构建等几个方面,提出了适应智能制造的工艺技术先期准备。
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关键词
智能制造
工艺技术
工艺数据
工艺平台
工艺标准
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Keywords
intelligent manufacturing, process technology, process data, process platform, process standardization
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分类号
TN402
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TN405
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题名KMCAPP与PDMLink集成接口的开发与应用
- 10
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作者
周宇戈
张光元
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机构
中国西南电子技术研究所
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出处
《电讯技术》
2007年第3期178-181,共4页
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文摘
论述了KMCAPP与PDMLink的集成接口方案以及接口的开发技术,讨论了在接口开发过程中如何实现KMCAPP与PDMLink之间数据的交换,KMCAPP如何通过PDMLink集成平台实现结构设计数据的获取,以及在PDMLink中如何管理工艺文档、如何实现工艺文件与结构文件的关联等问题。
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关键词
PDM
集成接口技术
开发与应用
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Keywords
PDM
integrated interface technology
development and application
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分类号
TP311
[自动化与计算机技术—计算机软件与理论]
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题名板级立体组装侧向互联技术
- 11
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作者
郑大安
郑国洪
周宇戈
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机构
中国西南电子技术研究所
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出处
《电讯技术》
2007年第3期185-188,共4页
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文摘
通过对板级立体组装侧向互联可制造性设计技术、组装工艺技术等进行研究,确定了板级立体组装侧向互联形式及连接件的设计、排布和数量,实现了板级立体组装侧向互联技术。
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关键词
立体组装
侧向互联
谐响应分析
有限元分析
结构动力学分析
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Keywords
3D assembly
side- face inter- connected
harmonic response analysis
finite element analysis
configuration dynamic analysis
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名板级立体组装凸点互联技术
- 12
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作者
郑大安
郑国洪
周宇戈
桑树艳
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机构
中国西南电子技术研究所
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出处
《电讯技术》
2008年第5期101-103,共3页
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文摘
通过对板级立体组装凸点互联焊盘设计技术的研究,找到了凸点焊盘设计的一种可靠的理论途径,很好地解决了凸点互联中对位精度控制的问题,实现了板级立体组装的凸点互联工艺技术。
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关键词
立体组装
凸点互联
焊点形态
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Keywords
3D assembly
bump interconnect
solder shape
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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