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新型复合电接触材料的开发研究 被引量：22
1
作者 张晓燕 张家鼎 +3 位作者 吴正纯 宋润生 陈晓杰 曹泽淳 《上海大学学报（自然科学版）》 CAS CSCD 2000年第1期91-94,共4页
报导了一种新型电接触材料的研究开发成果 .在目前普遍使用的银碳化钨 -石墨体系电接触材料的基础上 ,添加适量的碳化钛 ,并采用化学包覆技术在添加物粉体的表面全量镀银制成 Ag80 ( WC70 Ti C3 0 ) 1 7C3 (重量百分比 )复合粉末 ,经粉... 报导了一种新型电接触材料的研究开发成果 .在目前普遍使用的银碳化钨 -石墨体系电接触材料的基础上 ,添加适量的碳化钛 ,并采用化学包覆技术在添加物粉体的表面全量镀银制成 Ag80 ( WC70 Ti C3 0 ) 1 7C3 (重量百分比 )复合粉末 ,经粉末冶金工艺制成新型复合电接触材料 .测试表明 ,该材料具有较好的综合性能 ,并较原有的银基复合电接触材料节银达 5 % .该材料已制成元件装配在开关上 ,并通过了开关试验 。 展开更多
关键词 银基电接触材料 复合材料 碳化钛 化学包覆 触头
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化学镀工艺中粉体形貌对复合电接触材料性能的影响 被引量：1
2
作者 张晓燕 施凌云 +2 位作者 吴正纯 曹泽淳 张家鼎 《物理测试》 CAS 2001年第6期1-4,共4页
本文研究了化学包覆工艺对Ag_(80)(WC_(70)TiC_(30))_(17)C_3新型复合电接触材料粉体形貌和性能的影响。结果显示控制制粉工艺参数可使粉体有不同程度的聚集和不同的形貌,使粉体有不同的松装密度,而体材料具有不同的电阻率。
关键词 复合电接触材料 化学包覆 粉体形貌 电阻率 松装密度
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发射光谱法测定复合型电接触材料的成份
3
作者 徐引娟 陈瑞兰 +4 位作者 蔡彦 吴正纯 宋润生 施凌云 曹泽淳 《上海大学学报（自然科学版）》 CAS CSCD 1999年第4期295-298,共4页
本文报道了采用固体稀释处理后，以摄谱法成功地分析了新型复合电触头材料粉体 Ａｇ８０（ Ｗ Ｃ７０ Ｔｉ Ｃ３０）１７ Ｃ３ 中主成份银、钨、钛的含量．其相对偏差为０．２６％ ，摄谱法本身的标准偏差为 ０．２９４．文中还对由... 本文报道了采用固体稀释处理后，以摄谱法成功地分析了新型复合电触头材料粉体 Ａｇ８０（ Ｗ Ｃ７０ Ｔｉ Ｃ３０）１７ Ｃ３ 中主成份银、钨、钛的含量．其相对偏差为０．２６％ ，摄谱法本身的标准偏差为 ０．２９４．文中还对由于对试样进行固体稀释处理而可能引入的误差。 展开更多
关键词 电接触材料 摄谱法 复合型 发射光谱法 复合型
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钛酸钡PTC陶瓷宏观小区域性能的研究
4
作者 吴正纯 张峰 《上海科技大学学报》 1993年第1期84-89,共6页
关键词 电子陶瓷 温度系数 钛酸钡
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