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题名先进磁电子材料和器件
被引量：15
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作者
钱正洪
白茹
黄春奎
吴建得
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机构
杭州电子科技大学
东方微磁科技有限责任公司
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出处
《仪表技术与传感器》
CSCD
北大核心
2009年第B11期96-101,共6页
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基金
中国高技术研究发展计划(863)(2007AA042104)
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文摘
总结了包括巨磁阻传感器、磁电耦合器件和磁性存储器件在内的几类主要的先进磁电子器件。分别介绍了这几类器件的材料、结构、工作原理和器件性能,以及它们的用途。在此基础之上,展望了磁电子材料和器件领域的发展前景和发展方向。
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关键词
磁电子器件
巨磁阻传感器
磁电耦合器件
磁性存储器件
巨磁阻材料
磁隧道结材料
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Keywords
spintronic devices
GMR sensors
magnetic isolators
MRAMs
GMR materials
magnetic tunnel junction
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分类号
TN01
[电子电信—物理电子学]
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题名铜键合线的发展与面临的挑战
被引量：11
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作者
吴建得
罗宏伟
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机构
广东工业大学材料学院
工业和信息化部电子第五研究所
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出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2008年第6期39-42,共4页
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文摘
介绍了当今微电子封装中重点关注的铜键合引线,指出了铜键合线的优缺点。铜线键合是一种代替金和铝键合的键合技术,人们关注它不仅因为它的价格成本优势,更由于铜线特有的机械和电学等方面的优良性能,当然,铜线键合技术还存在不少问题和挑战,针对这些存在的问题,进行了简要的介绍并提出相应的解决办法。
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关键词
集成电路
铜键合线
封装
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Keywords
IC
Cu bonding wire
packaging
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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