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镀银铜粉导电胶的研究 被引量:24
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作者 懿平 大海 +2 位作者 袁忠发 丰顺 安兵 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2005年第4期32-35,共4页
经过对200目商用铜粉进行球磨处理得到2~8 μm细片状铜粉,再进行多次化学镀银处理,得到表面银覆盖率达90%以上的一种高性能镀银铜粉.该镀银铜粉与环氧树脂、固化剂以及其它添加剂合成制得的镀银铜粉导电胶,防铜氧化效果好,电阻稳定且... 经过对200目商用铜粉进行球磨处理得到2~8 μm细片状铜粉,再进行多次化学镀银处理,得到表面银覆盖率达90%以上的一种高性能镀银铜粉.该镀银铜粉与环氧树脂、固化剂以及其它添加剂合成制得的镀银铜粉导电胶,防铜氧化效果好,电阻稳定且电阻率可达10-4Ω·cm级别,相比银导电胶成本降低,耐迁移效果好. 展开更多
关键词 电子技术 镀银铜粉 导电胶 热重法 电迁移
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研究生高水平国际化课程建设理念与实践探索 被引量:28
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作者 刘劲松 徐明生 +3 位作者 任学梅 冯征 丰顺 雷军红 《学位与研究生教育》 CSSCI 北大核心 2015年第6期32-35,共4页
针对当前研究生课程教学中存在的问题,提出了开展研究生高水平国际化课程建设的理念和思路。阐述了高水平国际化课程的内涵,对课程的建设方法、实施路径和建设成效进行了探索和总结。
关键词 研究生教育 课程体系 课程建设 国际化
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集成电路互连引线电迁移的研究进展 被引量:13
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作者 丰顺 张金松 +3 位作者 懿平 郑宗林 王磊 谯锴 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第9期15-21,38,共8页
随着大规模集成电路的不断发展,电迁移引起的集成电路可靠性问题日益凸现。本文介绍了电迁移的基本理论,综述了集成电路互连引线电迁移的研究进展。研究表明,互连引线的尺寸、形状和微观组织结构对电迁移有重要影响;温度、电流密度、应... 随着大规模集成电路的不断发展,电迁移引起的集成电路可靠性问题日益凸现。本文介绍了电迁移的基本理论,综述了集成电路互连引线电迁移的研究进展。研究表明,互连引线的尺寸、形状和微观组织结构对电迁移有重要影响;温度、电流密度、应力梯度、合金元素及工作电流模式等也对电迁移寿命有重要影响。同时指出了电迁移研究亟待解决的问题。 展开更多
关键词 大规模集成电路 互连引线 电迁移 可靠性 电流密度 应力梯度
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镍基高温合金激光焊接接头组织及裂纹形成原因 被引量:16
4
作者 熊建钢 胡乾午 +2 位作者 丰顺 李志远 段爱琴 《应用激光》 CSCD 北大核心 2001年第5期309-312,共4页
分析了激光焊接镍基合金时接头显微组织特征 ,对焊缝及焊接热影响区中热裂纹产生的原因 ,进行了初步探讨。研究认为 ,母材和焊缝中成分偏析及 (γ+γ’)低熔共晶的存在 。
关键词 镍基高温合金 激光焊接 热裂纹 显微组织 接头
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倒装芯片封装材料—各向异性导电胶的研究进展 被引量:14
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作者 丰顺 郑宗林 +2 位作者 懿平 邬博义 陈力 《电子工艺技术》 2004年第4期139-142,149,共5页
介绍了两种新型各向异性导电胶ACA(AnisotropicConductiveAdhesive)结构,分析了邦定压力和导电颗粒特性对常用ACA互连接触电阻的影响,综合叙述了环境因素、邦定参数、误对准、凸点高度等对ACA互连可靠性影响的研究进展。
关键词 各向异性导电胶 接触电阻 邦定参数 可靠性
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电子封装微焊点中的柯肯达尔孔洞问题 被引量:15
6
作者 邹建 丰顺 +3 位作者 王波 刘辉 周龙早 懿平 《电子工艺技术》 2010年第1期1-5,共5页
简述目前在微焊点内部产生的六种孔洞缺陷。微焊点中的孔洞会导致焊点强度快速下降,一直危害着电子产品的可靠性,软钎料/Cu基盘界面在高温时效老化后会出现了大量的柯肯达尔孔洞,柯肯达尔孔洞的存在将会对应用于高温环境和高应力的封装... 简述目前在微焊点内部产生的六种孔洞缺陷。微焊点中的孔洞会导致焊点强度快速下降,一直危害着电子产品的可靠性,软钎料/Cu基盘界面在高温时效老化后会出现了大量的柯肯达尔孔洞,柯肯达尔孔洞的存在将会对应用于高温环境和高应力的封装焊点可靠性产生不好的影响。结合目前的研究状况分析了时效老化时Kirkendall(柯肯达尔)孔洞的形成机理和Kirkendall孔洞对焊点可靠性的影响,重点研究了焊盘材料、材质、焊料掺杂元素和UBM预处理等因素影响柯肯达尔孔洞形成的机理。 展开更多
关键词 微焊点 柯肯达尔孔洞 可靠性 老化
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电子封装用纳米导电胶的研究进展 被引量:15
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作者 周良杰 黄扬 +4 位作者 丰顺 夏卫生 付红志 王世堉 刘哲 《电子工艺技术》 2013年第1期1-5,21,共6页
在微电子封装领域纳米导电胶越来越引人注目,因为与传统导电胶相比纳米导电胶具有特殊的电性能和力学性能。目前纳米导电胶的研究涉及采用纳米颗粒、纳米线和碳纳米管等作为导电填料制备高性能导电胶,以及采用自组装单分子膜(SAMs)技术... 在微电子封装领域纳米导电胶越来越引人注目,因为与传统导电胶相比纳米导电胶具有特殊的电性能和力学性能。目前纳米导电胶的研究涉及采用纳米颗粒、纳米线和碳纳米管等作为导电填料制备高性能导电胶,以及采用自组装单分子膜(SAMs)技术改性各项异性导电胶互连中金属填料和金属焊盘的界面来提高互连接头电性能。概述了近年来纳米导电胶的研究进展。 展开更多
关键词 各向同性导电性胶 各向异性导电胶 纳米填料 自组装单分子膜
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各向异性导电胶膜新型填充粒子的研究 被引量:10
8
作者 懿平 袁忠发 +2 位作者 大海 丰顺 安兵 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2005年第4期28-31,共4页
用分散聚合法合成了直径为3μm左右的聚苯乙烯核,在核表面化学镀形成带小突起的镍合金导电层,制成ACF新型填充粒子,对聚合物核做了粒径分布、比表面积测试,对核以及导电微球做了环境扫描电镜(ESEM)测试。结果表明:制备的导电微球密度小... 用分散聚合法合成了直径为3μm左右的聚苯乙烯核,在核表面化学镀形成带小突起的镍合金导电层,制成ACF新型填充粒子,对聚合物核做了粒径分布、比表面积测试,对核以及导电微球做了环境扫描电镜(ESEM)测试。结果表明:制备的导电微球密度小,呈单分散,镀层结构致密,镀层表面形成了近球形、锥形及其它不定形突起。这些突起可以刺穿电极的氧化膜。实践证明通过控制工艺参数实现控制镀层结构是一条可行方法。 展开更多
关键词 电子技术 各向异性导电胶膜(ACF) 导电微球 化学镀
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超声波焊接电源频率自动跟踪方式 被引量:7
9
作者 张尧 丰顺 +2 位作者 鲁中良 张金松 王磊 《电焊机》 2003年第8期39-42,共4页
在介绍超声焊接中的声学系统频率特性的基础上,着重阐述了超声波电源的几种主要的频率跟踪方式,并指出其发展方向。
关键词 频率跟踪 超声换能器 谐振
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SnAgCu凸点互连的电迁移 被引量:8
10
作者 懿平 张金松 +1 位作者 丰顺 安兵 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第6期1136-1140,共5页
研究了无铅Sn96Ag3.5Cu0.5凸点与镀Ni焊盘互连界面的电迁移现象.在180℃条件下,凸点及互连界面在电迁移过程中出现了金属间化合物沿电子流运动方向的迁移,其演化过程呈现出显著的极性效应:阴极互连界面发生了金属间化合物的熟化、剥落... 研究了无铅Sn96Ag3.5Cu0.5凸点与镀Ni焊盘互连界面的电迁移现象.在180℃条件下,凸点及互连界面在电迁移过程中出现了金属间化合物沿电子流运动方向的迁移,其演化过程呈现出显著的极性效应:阴极互连界面发生了金属间化合物的熟化、剥落和迁移;阳极互连界面则出现了金属间化合物的大量聚集.金属间化合物的演化和迁移造成了阴极处的物质减少,从而诱发空洞的形成和聚集,导致互连面积减小,整体电阻增大,可靠性降低. 展开更多
关键词 电迁移 无铅焊料 凸点互连 金属间化合物
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塑料中痕量Cr(VI)的RoHS符合性测定及影响因素分析 被引量:10
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作者 华丽 安兵 +1 位作者 丰顺 懿平 《化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2008年第6期662-668,共7页
六价铬Cr(VI)的不稳定性使其成为RoHS(限定有害物质,Restriction of Hazardous Substances)符合性测试的难点之一.采用分光光度法对塑料中痕量Cr(VI)进行检测,着重研究Cr(VI)萃取与显色中的过程参数与干扰因素的影响,并建立了一套试样... 六价铬Cr(VI)的不稳定性使其成为RoHS(限定有害物质,Restriction of Hazardous Substances)符合性测试的难点之一.采用分光光度法对塑料中痕量Cr(VI)进行检测,着重研究Cr(VI)萃取与显色中的过程参数与干扰因素的影响,并建立了一套试样制备、萃取、显色等标准程序.研究表明,采用混合碱萃取法可对Cr(VI)进行有效提取,同时消除Cr(III)的干扰,通过排除共存离子影响,优化萃取、显色、标定过程中pH值、温度和时间等参数,可使试样和加标溶液的回复率保持在90%~110%之间,RSD<1%,校准在低浓度范围(0~500μg/L)呈良好线性关系.提出的方法和检测程序具有较高的精确度和灵敏度,而且操作简单、快速,为信息产业应对RoHS符合性测试提供了较好的技术支持. 展开更多
关键词 六价铬Cr(VI) 分光光度法 RoHS符合性测试 塑料 萃取
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大功率发光二极管的热管理及其散热设计 被引量:9
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作者 周龙早 龙海敏 +2 位作者 丰顺 安兵 懿平 《电子工艺技术》 2010年第2期63-67,共5页
对大功率发光二极管的散热路径及其相应的热阻进行了分析和计算。利用商业计算流体力学软件对大功率发光二极管进行热流分析及散热优化设计。理论计算结果表明,PN结到环境之间的总热阻为28.67℃/W;当LED耗散功率为1 W、环境温度为25℃时... 对大功率发光二极管的散热路径及其相应的热阻进行了分析和计算。利用商业计算流体力学软件对大功率发光二极管进行热流分析及散热优化设计。理论计算结果表明,PN结到环境之间的总热阻为28.67℃/W;当LED耗散功率为1 W、环境温度为25℃时,结温为53.67℃。模拟结果显示,在同样工作条件下,大功率发光二极管的结温为54.85℃,与理论计算结果相吻合。当散热面积达到一定值时,散热效果基本不变。因此,从降低产品成本出发,散热器的面积有一限值范围。当散热器的鳍片垂直向左时,空气流体流向上无阻碍,其散热效果最好,结温最低。 展开更多
关键词 大功率发光二极管 热管理 散热设计 CFD
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直流电阻对焊过程的有限元分析 被引量:6
13
作者 丰顺 张贵锋 +1 位作者 王士元 史耀武 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第6期90-96,共7页
采用电、热、塑性变形耦合的有限元方法,模拟了直流电阻对焊过程;探讨了变形过程中电场、温度场、变形之间以及变形过程中界面夹杂物清除率和变形之间的相互关系。分析表明,较大的变形有利于清除界面夹杂物。
关键词 电阻对焊 电场 温度场 变形 有限元 焊接
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各向异性导电胶膜用单分散聚苯乙烯微球的合成 被引量:6
14
作者 丰顺 何敬强 +3 位作者 懿平 安兵 王佳 张金松 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第11期1848-1850,1858,共4页
用分散聚合法制备了用于各向异性导电胶膜导电粒子核心的聚苯乙烯微球。研究了加料方式、PVP(聚乙烯吡咯烷酮)用量以及反应介质对微球粒径及分散性的影响.随着PVP用量的增加、醇/水比的降低,微球牲径减小、分布变窄,且一次性加料法所... 用分散聚合法制备了用于各向异性导电胶膜导电粒子核心的聚苯乙烯微球。研究了加料方式、PVP(聚乙烯吡咯烷酮)用量以及反应介质对微球粒径及分散性的影响.随着PVP用量的增加、醇/水比的降低,微球牲径减小、分布变窄,且一次性加料法所得微球拉径均匀。制备的聚苯乙烯微球粒径为3.0μm。 展开更多
关键词 高分子微球 分散聚合 单分散 聚苯乙烯
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倒装芯片各向异性导电胶互连的剪切结合强度 被引量:7
15
作者 丰顺 懿平 +1 位作者 邬博义 陈力 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第3期340-345,共6页
采用冲击试验方法研究了各向异性导电胶膜 (ACF)互连的玻璃和柔性基板上倒装芯片 (COG和 COF)的剪切结合强度 .结果表明 :COF比 COG的剪切强度高 .ACF的固化程度达 85 %时有最大的结合强度 .键合温度、导电颗粒状态、缺陷等因素对 ACF... 采用冲击试验方法研究了各向异性导电胶膜 (ACF)互连的玻璃和柔性基板上倒装芯片 (COG和 COF)的剪切结合强度 .结果表明 :COF比 COG的剪切强度高 .ACF的固化程度达 85 %时有最大的结合强度 .键合温度、导电颗粒状态、缺陷等因素对 ACF互连的结合强度有较大影响 ,而键合压力的影响不大 . 展开更多
关键词 各向异性导电胶膜 剪切强度 玻璃上倒装芯片 柔性基板上倒装芯片
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荧光层形状对大功率白光LED光学性能的影响 被引量:9
16
作者 周龙早 刘辉 +2 位作者 安兵 丰顺 懿平 《光电子.激光》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第2期175-177,共3页
为确定荧光层形状对大功率白光LED光学性能的影响,对蓝光LED发光晶片激发黄色荧光粉产生白光的荧光涂布工艺进行了研究。分别通过大面积点胶、晶片表面点胶和保形荧光胶涂布工艺制得白光LED样品,利用积分球和角度测试机对白光LED的光学... 为确定荧光层形状对大功率白光LED光学性能的影响,对蓝光LED发光晶片激发黄色荧光粉产生白光的荧光涂布工艺进行了研究。分别通过大面积点胶、晶片表面点胶和保形荧光胶涂布工艺制得白光LED样品,利用积分球和角度测试机对白光LED的光学性能进行测试,结果表明,保形荧光层白光LED的色温、光强分布和发光角度等光学性能优于大面积点胶和晶片表面点胶白光LED的光学性能。 展开更多
关键词 大功率LED 荧光粉 封装 光学性能
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电子产品无铅化的环保新问题 被引量:4
17
作者 丰顺 王磊 +3 位作者 懿平 安兵 张金松 刘一波 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2004年第11期71-74,共4页
电子制造过程无铅化已是大势所趋。但目前研发的无铅焊料也存在一些问题:如所添加的合金元素也会污染环境并危害人体健康;大部分添加的合金元素储量有限;无铅焊料生产加工所消耗的能量大大高于锡铅焊料等。指出研发新的绿色互连技术、... 电子制造过程无铅化已是大势所趋。但目前研发的无铅焊料也存在一些问题:如所添加的合金元素也会污染环境并危害人体健康;大部分添加的合金元素储量有限;无铅焊料生产加工所消耗的能量大大高于锡铅焊料等。指出研发新的绿色互连技术、采取有效的废弃物回收再利用措施才能从根本上解决电子产品废弃物对环境影响的问题。 展开更多
关键词 金属材料 无铅焊料 锡铅焊料 金属毒性 环境污染
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倒装芯片互连凸点电迁移的研究进展 被引量:3
18
作者 丰顺 张金松 +1 位作者 懿平 王磊 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第6期10-15,共6页
电子产品向便携化、小型化、高性能方向发展,促使集成电路的集成度不断提高,体积不断缩小,采用倒装芯片互连的凸点直径和间距进一步减小和凸点中电流密度的进一步提高,由此出现电迁移失效引起的可靠性问题。本文回顾了倒装芯片互连凸点... 电子产品向便携化、小型化、高性能方向发展,促使集成电路的集成度不断提高,体积不断缩小,采用倒装芯片互连的凸点直径和间距进一步减小和凸点中电流密度的进一步提高,由此出现电迁移失效引起的可靠性问题。本文回顾了倒装芯片互连凸点电迁移失效的研究进展,论述了电流聚集和焊料合金成分对凸点电迁移失效的影响,指出了倒装芯片互连凸点电迁移研究亟待解决的问题。 展开更多
关键词 倒装芯片 互连 凸点 电迁移 电流聚集
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无铅互连凸点电迁移失效的四探针测量 被引量:4
19
作者 丰顺 张伟刚 +1 位作者 张金松 懿平 《华中科技大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第6期85-88,共4页
针对无铅互连电迁移失效这一高密度封装时面临的重要课题进行了研究.采用四探针法分别监测了电流密度为1.5×104A/cm2和2.2×104A/cm2时Sn3.5Ag0.5Cu互连凸点上电压的变化,发现电流密度为2.2×104A/cm2时凸点的平均电阻变... 针对无铅互连电迁移失效这一高密度封装时面临的重要课题进行了研究.采用四探针法分别监测了电流密度为1.5×104A/cm2和2.2×104A/cm2时Sn3.5Ag0.5Cu互连凸点上电压的变化,发现电流密度为2.2×104A/cm2时凸点的平均电阻变化率超过电迁移失效的临界值10%,分析了其微观结构的扫描电镜照片,所提出的发生电迁移失效的电流密度值为凸点设计提供十分有用的数据.对无铅互连凸点的电迁移失效过程和四探针测量法的测量误差进行了分析,提出了采用四凸点结构提高测量精度的改进措施. 展开更多
关键词 四探针测量法 电迁移 凸点下金属化层 倒装芯片
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不等厚DP600与IF钢激光拼焊工艺和接头组织性能 被引量:8
20
作者 韦春华 丰顺 +1 位作者 陶武 夏卫生 《华中科技大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第7期128-132,共5页
针对DP600双相钢与无间隙原子钢(IF钢)的激光拼焊工艺,实验研究了不同工艺参数对焊缝形貌与尺寸的影响,测试分析了接头微观组织以及焊缝区各类组织、接头的显微硬度和拉伸性能.结果表明:较高激光功率与较低焊接速度组合易造成焊缝表面... 针对DP600双相钢与无间隙原子钢(IF钢)的激光拼焊工艺,实验研究了不同工艺参数对焊缝形貌与尺寸的影响,测试分析了接头微观组织以及焊缝区各类组织、接头的显微硬度和拉伸性能.结果表明:较高激光功率与较低焊接速度组合易造成焊缝表面出现波动;激光功率和焊接速度对束腰形和漏斗形焊缝的宽度有不同影响趋势;焊缝组织由大部分多形态的铁素体和小部分多形态的贝氏体组成,焊缝硬度介于DP600钢侧热影响区和IF钢侧热影响区之间;接头拉伸试样均断裂在IF钢母材,接头的抗拉强度和断后延伸率约为IF钢母材的85%和61%. 展开更多
关键词 激光拼焊 双相钢 无间隙原子钢 接头 微观组织 力学性能
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