期刊文献+
共找到5篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
等离子体显示器件中障壁制作技术的研究 被引量:1
1
作者 徐伟军 王文江 +1 位作者 乃康 邱峰 《真空电子技术》 2001年第6期3-4,7,共3页
介绍了以国产浮法玻璃作为基板、采用丝网印刷法制作障壁时遇到的主要问题 。
关键词 等离子体显示器 障壁 制造工艺
下载PDF
厚膜元件与厚膜电路的红外烧结
2
作者 乃康 《电子工艺技术》 1991年第2期8-11,7,共5页
用红外炉烧结厚膜元件和厚膜电路,可以缩短烧结周期、提高生产效率,节省能源和降低成本。利用红外炉,不仅可以烧结责金属厚膜材料,而且也能够烧成贱金属厚膜材料,如铜导体等。此外,红外炉还适于厚膜多层电路的烧结,可以减小电路在多次... 用红外炉烧结厚膜元件和厚膜电路,可以缩短烧结周期、提高生产效率,节省能源和降低成本。利用红外炉,不仅可以烧结责金属厚膜材料,而且也能够烧成贱金属厚膜材料,如铜导体等。此外,红外炉还适于厚膜多层电路的烧结,可以减小电路在多次重烧过程中的性能衰退和基板变形,以及提高电路的产量、质量和降低成本。本文叙述红外烧结的特点、烧结原理以及厚膜导体,电阻、介质(包括厚膜电容器)和厚膜多层电路的红外烧结。 展开更多
关键词 厚膜元件 厚膜电路 红外烧结
下载PDF
PDP器件中介质的制作技术研究
3
作者 王文江 卜忍安 +1 位作者 徐伟军 乃康 《真空电子技术》 2000年第4期1-4,共4页
本文讨论了对 PDP上下基板所用介质层的要求及其浆料选择的原则 ,研究了丝网印刷、干燥和烧结等工艺对介质层厚度、表面状态、透过率、绝缘性能等的影响 ,介绍了减小和消除介质层欠点、针孔、气泡等缺陷的措施 ,确立了一套制作介质层的... 本文讨论了对 PDP上下基板所用介质层的要求及其浆料选择的原则 ,研究了丝网印刷、干燥和烧结等工艺对介质层厚度、表面状态、透过率、绝缘性能等的影响 ,介绍了减小和消除介质层欠点、针孔、气泡等缺陷的措施 ,确立了一套制作介质层的综合、有效的技术方法。 展开更多
关键词 介质层 软化点 透过率 等离子体器件
下载PDF
聚合物厚膜电路及其制造
4
作者 乃康 《电子工艺技术》 1990年第1期15-18,共4页
近年来,随着微处理机应用范围的不断扩大和生产的发展,高可靠、低成本按键开关的需求量不断增长,使聚合物厚膜得到了很大的发展。本文主要叙述聚合物厚膜浆料、元件以及聚合物厚膜电路的制造等。
关键词 聚合物 厚膜电路 集成电路 制造
下载PDF
厚膜电阻噪声特性及微调图形对噪声的影响
5
作者 乃康 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1990年第1期19-23,共5页
本文讨论了厚膜电阻器的噪声种类、特性及其产生机理,并提出了减小厚膜电阻器中1/f噪声的途径和方法。文中还讨论了电阻器的微调图形对噪声增量的影响,以及如何减小微调后的噪声增量等。
关键词 厚膜 电阻器 微调图形
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部