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基于关键化学组分设计制备发泡陶瓷 被引量：5
1
作者 马子钧 李群艳 +3 位作者 吕锋 孙诗兵 田英良 史璐玉 《人工晶体学报》 EI CAS 北大核心 2019年第1期47-53,共7页
文章探究了基于关键化学组分设计制备发泡陶瓷过程中的制备条件,特别是关键化学组分SiC、Na_2O、Al_2O_3的含量对发泡陶瓷性能的影响。利用化学组分设计制备的发泡陶瓷具有良好的隔热性能,其导热系数达0. 09 W/(m·K),最可几孔径为2... 文章探究了基于关键化学组分设计制备发泡陶瓷过程中的制备条件,特别是关键化学组分SiC、Na_2O、Al_2O_3的含量对发泡陶瓷性能的影响。利用化学组分设计制备的发泡陶瓷具有良好的隔热性能,其导热系数达0. 09 W/(m·K),最可几孔径为2. 8 mm,大孔之间的孔壁上分布有平均孔径为2μm的微孔,这种独特的大孔-微孔的分级泡孔结构是其导热性能良好的关键原因。 展开更多
关键词 发泡陶瓷 发泡剂 孔结构 隔热性能
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基于X射线断层扫描分析的发泡陶瓷结构 被引量：4
2
作者 孙诗兵 史璐玉 +4 位作者 吕锋 田英良 马存喜 曹明普 陈艳晓 《北京工业大学学报》 CAS CSCD 北大核心 2019年第11期1070-1076,共7页
根据发泡陶瓷形成的过程和结构特点,确定以扫描电子显微镜(scanning electron microscope,SEM)分析结构细节选取X射线断层扫描(X-ray computed tomography,X-CT)的体素,以泡孔形成及特征选取灰度阈值的方法.通过断层扫描图像、X-CT三维... 根据发泡陶瓷形成的过程和结构特点,确定以扫描电子显微镜(scanning electron microscope,SEM)分析结构细节选取X射线断层扫描(X-ray computed tomography,X-CT)的体素,以泡孔形成及特征选取灰度阈值的方法.通过断层扫描图像、X-CT三维重构及可视化分析得到:发泡陶瓷由大孔和处于孔壁的小孔构成;发泡陶瓷泡孔基本处于连通状态,连通是由处于孔壁的小孔引起的;最大连通孔孔径不超过60μm,最小连通孔径在14μm左右;发泡陶瓷大孔的孔径处于0. 5~1. 0 mm,最大泡孔孔径值不超过2 mm,孔隙率为85. 97%;孔壁厚度集中在20~60μm.研究表明,X-CT在研究发泡陶瓷泡孔空间结构关系(即连通性)和泡沫材料大尺寸结构统计信息(孔径分布、壁厚分布等)方面具有明显优势. 展开更多
关键词 发泡陶瓷 孔结构 X射线断层扫描 三维可视化分析
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SiO2-Al2O3-R2O-Fe2O3系统发泡陶瓷及其孔结构研究 被引量：1
3
作者 史璐玉 孙诗兵 +3 位作者 马存喜 陈艳晓 李群艳 吕锋 《硅酸盐通报》 CAS 北大核心 2020年第6期1916-1922,1929,共8页
采用SiO2-Al2O3-R2O-Fe2O3原料系统,SiC为发泡剂制备发泡陶瓷,研究了发泡温度、保温时间及SiC添加量对发泡陶瓷体积密度、孔结构及非晶相含量的影响,探讨了非晶相的产生与孔结构形成的关系。研究表明,发泡温度升高,保温时间延长及SiC添... 采用SiO2-Al2O3-R2O-Fe2O3原料系统,SiC为发泡剂制备发泡陶瓷,研究了发泡温度、保温时间及SiC添加量对发泡陶瓷体积密度、孔结构及非晶相含量的影响,探讨了非晶相的产生与孔结构形成的关系。研究表明,发泡温度升高,保温时间延长及SiC添加量增大,均利于非晶相的形成。加热过程中,发泡温度从1190℃升至1250℃,非晶相含量增加18.7%,发泡陶瓷孔径增大,体积密度降低;延长保温时间或增大SiC添加量,非晶相占比提高。SiC添加量每增加0.1wt%,非晶相占比提高2.3%。保温时间和SiC添加量的增大引起发泡陶瓷孔径进一步增大,泡孔均匀性降低,体积密度先降低后升高。 展开更多
关键词 SiO2-Al2O3-R2O-Fe2O3 孔结构 体积密度 非晶相含量
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