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激光作用下CuSi_3在镀锌钢板表面的润湿行为研究 被引量:4
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作者 马凯 于治水 +3 位作者 张培磊 卢云龙 褚振涛 史海川 《上海工程技术大学学报》 CAS 2013年第4期293-297,共5页
实验研究了影响CuSi3在镀锌钢板上润湿铺展行为的主要因素:激光功率、离焦量、激光加热时间以及母材表面是否存在镀锌层.研究钎料铺展直径随着这些参数变化的规律,并在此基础上进行了显微硬度测试.实验结果表明,离焦量对铺展直径的影响... 实验研究了影响CuSi3在镀锌钢板上润湿铺展行为的主要因素:激光功率、离焦量、激光加热时间以及母材表面是否存在镀锌层.研究钎料铺展直径随着这些参数变化的规律,并在此基础上进行了显微硬度测试.实验结果表明,离焦量对铺展直径的影响最大;显微硬度测试结果显示,当钎料在母材上润湿铺展良好时,能够得到力学性能优异的接头,界面处硬度达到镀锌钢板的90%,为更好地利用CuSi3钎料激光钎焊镀锌钢板提供了理论依据. 展开更多
关键词 激光钎焊 镀锌钢板 润湿 铺展行为 离焦量
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Effect of deposition rate on microstructure and mechanical properties of wire arc additive manufacturing of Ti-6Al-4V components 被引量:6
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作者 ZHANG Pei-lei JIA Zhi-yuan +7 位作者 YAN Hua YU Zhi-shui WU Di SHI Hai-chuan WANG Fu-xin TIAN Ying-tao MA Song-yun LEI Wei-sheng 《Journal of Central South University》 SCIE EI CAS CSCD 2021年第4期1100-1110,共11页
Wire arc additive manufacturing(WAAM)is a novel manufacturing technique by which high strength metal components can be fabricated layer by layer using an electric arc as the heat source and metal wire as feedstock,and... Wire arc additive manufacturing(WAAM)is a novel manufacturing technique by which high strength metal components can be fabricated layer by layer using an electric arc as the heat source and metal wire as feedstock,and offers the potential to produce large dimensional structures at much higher build rate and minimum waste of raw material.In the present work,a cold metal transfer(CMT)based additive manufacturing was carried out and the effect of deposition rate on the microstructure and mechanical properties of WAAM Ti-6Al-4V components was investigated.The microstructure of WAAM components showed similar microstructural morphology in all deposition conditions.When the deposition rate increased from 1.63 to 2.23 kg/h,the ultimate tensile strength(UTS)decreased from 984.6 MPa to 899.2 MPa and the micro-hardness showed a scattered but clear decline trend. 展开更多
关键词 wire and arc additive manufacturing titanium alloys cold metal transfer deposition rate
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钎焊工艺对Ni/BNi7+Cu9%钎缝组织及显微硬度的影响 被引量:3
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作者 史海川 于治水 +3 位作者 张培磊 褚振涛 卢云龙 马凯 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第3期367-371,共5页
为了改善Ni基钎料钎焊接头脆硬的共晶组织,本文采用BNi7+9%Cu复合钎料对纯镍进行真空钎焊。结果表明:温度越高,间隙越大,扩散影响区越大,钎缝区显微硬度越低,扩散影响区显微硬度越高。当钎焊接头间隙为30μm,温度960℃时,钎缝接头主要... 为了改善Ni基钎料钎焊接头脆硬的共晶组织,本文采用BNi7+9%Cu复合钎料对纯镍进行真空钎焊。结果表明:温度越高,间隙越大,扩散影响区越大,钎缝区显微硬度越低,扩散影响区显微硬度越高。当钎焊接头间隙为30μm,温度960℃时,钎缝接头主要由等温凝固区、非等温凝固区和扩散影响区组成。等温凝固区为富(Cr、Cu)的γ(Ni)固溶体,非等温凝固区为γ(Ni)+Ni3P共晶组织,扩散影响区为少量的共晶组织和γ(Ni)固溶体;而温度980℃时,钎焊接头是由中心的Ni3P组织和扩散影响区的γ(Ni)固溶体组成。当钎焊接头间隙为100μm时,其扩散影响区的范围要比30μm的大,在960℃时,钎缝填充不好,有很多孔洞。 展开更多
关键词 复合钎料 真空钎焊 钎焊间隙 固溶体 共晶组织 显微硬度
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模具钢激光熔覆的温度场数值计算研究 被引量:1
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作者 张培磊 卢云龙 +3 位作者 马凯 褚振涛 史海川 闫华 《镇江高专学报》 2013年第3期45-48,54,共5页
使用有限元分析软件ANSYS对激光熔覆的表面温度场进行模拟与分析。使用参数化设计语言APDL实现对移动载荷的加载及ANSYS生死单元方法模拟粉末逐步熔覆的过程。结果表明,激光熔覆是典型的急冷急热加工过程,热影响区成后拖的偏椭圆状图形... 使用有限元分析软件ANSYS对激光熔覆的表面温度场进行模拟与分析。使用参数化设计语言APDL实现对移动载荷的加载及ANSYS生死单元方法模拟粉末逐步熔覆的过程。结果表明,激光熔覆是典型的急冷急热加工过程,热影响区成后拖的偏椭圆状图形且面积随时间进行逐渐增大,熔池中心温度随着激光功率的增加而升高,随激光扫描速度的增加而下降,但下降幅度不大。 展开更多
关键词 激光熔覆 ANSYS 温度场 数值模拟
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钎焊温度对纯Fe真空钎焊接头组织及硬度的影响 被引量:1
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作者 史海川 于治水 +3 位作者 褚振涛 卢云龙 马凯 张培磊 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第12期95-98,115,共5页
采用BNi-7+9%Cu复合钎料对纯Fe进行真空钎焊,研究不同钎焊温度对焊接接头的影响。运用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)、X射线衍射分析及显微硬度分析对焊接接头进行研究。结果表明,接头主要由等温凝固区、非等温凝固区... 采用BNi-7+9%Cu复合钎料对纯Fe进行真空钎焊,研究不同钎焊温度对焊接接头的影响。运用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)、X射线衍射分析及显微硬度分析对焊接接头进行研究。结果表明,接头主要由等温凝固区、非等温凝固区和扩散影响区组成。等温凝固区为富Cr、Fe的γ(Ni,Cu)固溶体,非等温凝固区由γ(Ni)+Ni-P共晶组织和Ni-Cr-P金属间化合物组成。当钎焊温度为940℃时,由于扩散影响区部分液体凝固缓慢,形成许多大的空洞,焊缝中心的显微硬度为870MPa;当钎焊温度为960℃时,焊缝和母材得到很好结合,焊缝中心的显微硬度为800MPa;当钎焊温度为980℃时,由于Fe与Ni原子的扩散速度不同,在扩散影响区形成了柯肯达尔孔洞,焊缝中心的显微硬度为760MPa。 展开更多
关键词 真空钎焊 复合钎料 共晶组织 金属间化合物 显微硬度
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冷金属过渡加脉冲电弧增材制造4043铝合金薄壁件的组织与拉伸性能 被引量:9
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作者 蒋旗(指导) 张培磊 +2 位作者 刘志强 于治水 史海川 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2020年第1期57-61,共5页
采用冷金属过渡加脉冲(CMT+P)电弧增材制造4043铝合金薄壁件,对比了不同工艺参数下薄壁件的成形性能,研究了成形性能良好薄壁件的组织与拉伸性能,并与CMT工艺下的进行了对比。结果表明:CMT+P工艺下,当焊接速度为8 mm·s-1和送丝速度... 采用冷金属过渡加脉冲(CMT+P)电弧增材制造4043铝合金薄壁件,对比了不同工艺参数下薄壁件的成形性能,研究了成形性能良好薄壁件的组织与拉伸性能,并与CMT工艺下的进行了对比。结果表明:CMT+P工艺下,当焊接速度为8 mm·s-1和送丝速度4 m·min-1时,薄壁件的成形性能最好,且其成形效果接近CMT工艺下的;CMT+P工艺下薄壁件的单层组织由焊道上层的细晶区和焊道下层的粗晶区组成,焊道间存在穿过界面生长的粗大柱状枝晶,CMT工艺下的显微组织为分布均匀的细小柱状晶;CMT+P工艺下薄壁件的拉伸性能优于CMT工艺下的;CMT+P工艺下横向和纵向拉伸试样断裂方式均为韧性断裂,横向与纵向抗拉强度各向异性百分比仅为4%,说明薄壁件的力学性能不存在各向异性。 展开更多
关键词 冷金属过渡 增材制造 显微组织 拉伸性能
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送丝速度对镀锌钢激光钎焊接头性能影响研究 被引量:6
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作者 马凯 于治水 +3 位作者 张培磊 卢云龙 褚振涛 史海川 《中国激光》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第10期56-60,共5页
激光钎焊过程中有很多影响焊接接头质量的因素,如激光功率,焊接速度,离焦量等,主要研究了送丝速度对焊接接头力学性能的影响。实验结果显示:焊接接头中有Fe-Si(Cu)弥散相的析出,这些析出相呈现颗粒状,小岛状或者花瓣状分布。当送丝速度... 激光钎焊过程中有很多影响焊接接头质量的因素,如激光功率,焊接速度,离焦量等,主要研究了送丝速度对焊接接头力学性能的影响。实验结果显示:焊接接头中有Fe-Si(Cu)弥散相的析出,这些析出相呈现颗粒状,小岛状或者花瓣状分布。当送丝速度达到2.0m/min时,弥散相的分布最为密集,焊接接头的力学性能最好,并高于母材,在母材处发生断裂;当送丝速度为1.7m/min和2.3m/min时,Fe-Si(Cu)相只是零星的分布在焊接接头内,接头力学性能比母材差,拉伸实验断裂在焊缝处,断裂方式属于韧性-塑性型。 展开更多
关键词 激光技术 镀锌钢板 送丝速度 弥散相 断裂
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基于机器学习的铝合金脉冲激光焊接工艺及质量预测研究 被引量:1
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作者 苟星禄 吴頔 +6 位作者 董金枋 杨方毅 曾达 黄宏星 张培磊 叶欣 史海川 《电焊机》 2023年第9期84-90,共7页
铝合金脉冲激光焊接能够精准调节激光能量输入,广泛应用于动力电池与新能源汽车等精密加工领域。然而,铝合金自身高导热率和高反射率等固有属性,以及与高能量激光剧烈的相互耦合作用,对工艺参数优化和焊接质量控制带来挑战。以2 mm厚106... 铝合金脉冲激光焊接能够精准调节激光能量输入,广泛应用于动力电池与新能源汽车等精密加工领域。然而,铝合金自身高导热率和高反射率等固有属性,以及与高能量激光剧烈的相互耦合作用,对工艺参数优化和焊接质量控制带来挑战。以2 mm厚1060铝合金作为研究对象,主要分析了不同脉冲激光工艺参数(峰值功率、脉冲频率和焊接速度)对焊缝成形的影响规律;以工艺参数为多维输入变量,进一步构建了基于BP神经网络的熔池尺寸预测模型。结果表明:不同工艺参数均对焊缝熔深和熔宽有直接影响,需要确定一个合适的工艺窗口;同时构建模型的平均预测误差在10%以内,具有较高的预测精度。为铝合金脉冲激光焊接质量预测及工艺优化提供了可靠的实验和指导依据。 展开更多
关键词 脉冲激光焊接 1060铝合金 焊缝尺寸 神经网络 质量预测
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电弧轨迹对CMT电弧增材制造Inconel 625合金厚壁件组织与性能的影响 被引量:5
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作者 徐文虎 张培磊 +5 位作者 蒋旗 刘志强 于治水 叶欣 吴頔 史海川 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2020年第10期17-21,47,共6页
采用以冷金属过渡(CMT)电弧为热源的增材制造技术制备Inconel 625合金厚壁件,对比研究了摆动与两道多层电弧轨迹下厚壁件的显微组织和性能。结果表明:在摆动电弧轨迹增材制造过程中出现了飞溅现象,厚壁件表面粗糙,而在两道多层电弧轨迹... 采用以冷金属过渡(CMT)电弧为热源的增材制造技术制备Inconel 625合金厚壁件,对比研究了摆动与两道多层电弧轨迹下厚壁件的显微组织和性能。结果表明:在摆动电弧轨迹增材制造过程中出现了飞溅现象,厚壁件表面粗糙,而在两道多层电弧轨迹增材制造过程中无明显飞溅现象,厚壁件表面光滑平整;厚壁件中树枝晶的生长方式均为外延生长,树枝晶中存在二次枝晶以及三次枝晶,且两道多层电弧轨迹下的枝晶间距小于摆动电弧轨迹下的;两道多层电弧轨迹下厚壁件的平均抗拉强度高于摆动电弧轨迹下的;摆动和两道多层电弧轨迹下厚壁件的抗拉强度各向异性百分比均很小,分别为4%,4.5%,厚壁件的断裂类型均为韧性断裂。 展开更多
关键词 Inconel 625合金 冷金属过渡电弧增材制造 显微组织 拉伸性能
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倒装芯片中的电迁移现象的研究现状
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作者 马凯 于治水 +3 位作者 张培磊 卢云龙 褚振涛 史海川 《材料导报(纳米与新材料专辑)》 EI CAS 2014年第2期501-504,共4页
倒装芯片作为目前主要的微电子封装手段,它的封装可靠性是目前研究的重点,而电迁移问题作为影响焊点可靠性的关键问题之一,容易导致焊点出现裂纹、凸丘和空洞等缺陷。归纳总结了这一领域关于电迁移的研究,主要包括失效机制以及影响因素... 倒装芯片作为目前主要的微电子封装手段,它的封装可靠性是目前研究的重点,而电迁移问题作为影响焊点可靠性的关键问题之一,容易导致焊点出现裂纹、凸丘和空洞等缺陷。归纳总结了这一领域关于电迁移的研究,主要包括失效机制以及影响因素,并展望了今后的研究发展趋势。 展开更多
关键词 倒装芯片 微电子封装 电迁移 缺陷 失效机制
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工艺参数对钎焊TC4接头微观组织及显微硬度的影响
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作者 罗鹏 成栖冉 +3 位作者 郭晋纲 文湖波 朱楚凡 史海川 《上海工程技术大学学报》 CAS 2021年第1期22-27,共6页
采用Ti-Zr-Cu-Ni非晶钎料真空钎焊TC4钛合金,研究不同保温时间对钎焊接头的影响.采用光学显微镜(OM),扫描电子显微镜(SEM),能谱仪(EDS)和显微硬度计对接头的显微组织和力学性能进行分析.结果表明,焊缝主要组织为α-Ti与β-Ti,且随着保... 采用Ti-Zr-Cu-Ni非晶钎料真空钎焊TC4钛合金,研究不同保温时间对钎焊接头的影响.采用光学显微镜(OM),扫描电子显微镜(SEM),能谱仪(EDS)和显微硬度计对接头的显微组织和力学性能进行分析.结果表明,焊缝主要组织为α-Ti与β-Ti,且随着保温时间的增加,焊缝区逐渐增厚,组织逐渐粗大.当保温时间为40 min时,焊缝显微硬度最大,平均硬度(HV)为328,最大硬度为335. 展开更多
关键词 TC4钛合金 非晶钎料 微观组织 力学性能
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