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≥60μm厚孔铜产品制作工艺研究 被引量：2
1
作者 徐学军 古建定 《印制电路信息》 2011年第4期138-141,共4页
文章主要针对一种厚孔铜(≥60μm)产品的制作工艺进行研究,如何在将孔铜控制至≥60μm以上,而电镀面铜能有效控制在60μm以下,并进行顺利制作出精细线路。本次主要采用了全板加成、局部加成、全板加成+局部加成三种工艺分别进行试验测... 文章主要针对一种厚孔铜(≥60μm)产品的制作工艺进行研究,如何在将孔铜控制至≥60μm以上,而电镀面铜能有效控制在60μm以下,并进行顺利制作出精细线路。本次主要采用了全板加成、局部加成、全板加成+局部加成三种工艺分别进行试验测试评估,最终采用全板加成+局部加成相结合的工艺方法最佳,产品质量及可靠性均符合产品要求。 展开更多
关键词 厚孔铜 面铜厚度 电镀 精细线路 全板加成 局部加成
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浅谈高频信号耦合效应
2
作者 古建定 《印制电路资讯》 2011年第2期88-91,共4页
本文主要介绍高频信号的电磁干扰，基于电磁场与电磁波的原理分析主要的电磁耦合方式，并概述了PCB上影响信号耦合的因素，列举了相关的高频PCB布线方式。
关键词 信号串扰 耦合效应 布线
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