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题名局部混压PCB制作工艺研究
被引量：12
- 1
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作者
华炎生
谢强伟
徐明
柳小华
朱兴华
黄云钟
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机构
珠海方正科技多层电路板公司
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出处
《印制电路信息》
2011年第4期37-43,共7页
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文摘
在印制电路板中局部混压高频材料不仅可以降低信号在高频下的损耗,满足通信领域的技术发展需求,同时还可以降低PCB制作成本。本文首先从设计、工艺要求以及制作流程三方面介绍了局部混压技术,总结并分析了局部混压PCB在制作过程中容易遇到的板翘、错位以及混压界面缝隙填胶空洞、凹陷等问题,然后针对问题从混压材料的匹配、层压参数和局部混压子母板定位技术三方面着手提出了改善方案并进行了实验验证。实验表明,局部混压PCB板的翘曲度和子母板对位能力都得到了较大改善,可以满足层数为12层的PCB板在埋入子板后,内层Clearance能力小于0.175mm;混压界面缝隙填胶无空洞及凹陷,热应力测试(288℃/10 s/5次)和无铅回流焊测试(5次)无分层问题。
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关键词
局部混压
高频材料
印制电路板
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Keywords
partial hybrid
high frequency material
PCB
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名PTFE高频板钻孔参数研究
被引量：4
- 2
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作者
陈浩
柳小华
华炎生
陈正清
朱兴华
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机构
珠海方正科技多层电路板发展有限公司
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出处
《印制电路信息》
2012年第4期111-117,共7页
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文摘
PCB行业越来越多的使用高频高速板材来满足信号传输速度、信号完整性及阻抗匹配等特殊要求。聚四氟乙烯(PTFE)是一种广泛应用的高频高速材料,该材料具有优良的介电性能和耐候性;但由于PTFE独特的化学性能,该材料在加工中存在很大问题,特别是在钻孔工序会出现铜瘤、ICT(内层孔壁分离)等不良现象,该问题已成为业界使用PTFE材料最难解决的问题之一。通过优化钻孔工艺,包括采用DOE试验设计优化钻孔参数、优化钻孔时的技术方法,解决PTFE材料钻孔中存在的孔内铜瘤、ICT等不良问题。
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关键词
PTFE
高频高速
铜瘤
ICT
正交试验
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Keywords
PTFE
High-frequency and high-speed material
Nodule
ICT
Orthogonal experimental design
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名紫金山金矿低品位矿石选矿工艺优化研究
被引量：3
- 3
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作者
华炎生
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机构
中国地质大学
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出处
《黄金》
CAS
北大核心
2007年第3期41-44,共4页
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文摘
紫金山金矿把矿石的最低入选品位定为0．2g/t，根据低品位矿石特点采用不同的选矿工艺，既提高了资源利用率，又获得了较好的经济效益。本文介绍了年处理600万t的低品位（0．2～0．5g/t）矿石选矿工艺的优化研究。
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关键词
低品位矿石
选矿工艺
优化研究
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Keywords
low-grade ore
dressing process
optimization research
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分类号
TD953
[矿业工程—选矿]
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题名PTFE高频混压板问题解析
被引量：3
- 4
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作者
华炎生
朱兴华
高斌
柳小华
黄炳孟
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机构
珠海方正科技多层电路板公司
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出处
《印制电路信息》
2010年第S1期232-243,共12页
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文摘
随着电子、通信产业的飞速发展,高频、RF设计越来越广泛,PCB上越来越多的运用到高频板材来满足信号传输的要求。但是由于高频板材价格较为昂贵,客户从节约成本的角度考虑,在PCB的结构设计上采用混压的方式,即除了必要的信号层采用HydroCarbon/Ceramic(或PTFE/Ceramic)结构的高频覆铜板材,以满足其信号传输速度、信号完整性以及阻抗匹配等要求,其他层采用常规FR-4覆铜板材。显然这样的设计对成本控制有很大的优势,但给PCB加工带来了一些其它问题。本文通过理论和实验对PTFE+FR-4混压板关键的工艺问题进行探讨,以期找到简单可行的解决方案与同行共勉。
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关键词
PTFE
高频
混压
PLASMA
翘曲
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Keywords
PTFE
high-frequency
Multilayer
PLASMA
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名微孔背钻技术研究
被引量：3
- 5
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作者
柳小华
陈正清
苏新虹
华炎生
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机构
珠海方正印刷电路板发展有限公司
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出处
《电子工艺技术》
2013年第5期289-292,共4页
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基金
珠海市战略性新兴产业基金项目(项目编号:2012D0601990015)
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文摘
在PCB设计中,看似简单的过孔给信号传输带来很大的负面效应,采用背钻工艺减少通孔中多余的孔壁铜,来减小过孔分支的长度和电容效应,提高信号的传输质量。随着对信号完整性要求越来越高,传统的大孔径和低精度的背钻已经不能满足信号完整性的要求,微孔背钻逐步成为背钻工艺的一个发展趋势。通过对微孔背钻关键工艺进行研究,通过控制一次电镀的孔铜厚度,减少背钻的切削难度,解决了微孔背钻的堵孔和背钻对准度偏差大的关键技术难题。
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关键词
微孔背钻
信号完整性
短桩效应
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Keywords
Micro Hole back drilling
Signal integrity
Stubbing effect
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名高速信号过孔对信号影响因素研究
被引量：2
- 6
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作者
余凯
胡新星
刘丰
华炎生
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机构
珠海方正印刷电路板发展有限公司
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出处
《印制电路信息》
2014年第6期20-22,31,共4页
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文摘
影响信号完整性的因素有很多,其中过孔结构对信号影响越来越明显,如何进行有效的过孔设计从而使过孔阻抗与激励源阻抗配从而达到信号完整性已经成为当今PCB设计业界中的一个热门课题。文章通过Ansys公司的HFSS仿真软件,利用仿真方法分析不同信号过孔结构对高速信号的影响,并对过孔残桩长度(stub),反焊盘,焊盘的不同大小对信号差损影响程度做了进一步研究。
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关键词
高速印制电路板
信号完整性
焊盘
反焊盘
短桩
正交实验设计(DOE)
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Keywords
High-speed PCB
Signal Integrity
Pad
Antipad
Stub
DOE
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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