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再流焊焊点可靠性自动管理系统 被引量：3
1
作者 史建卫 梁永君 +1 位作者 区大公 柴勇 《电子工艺技术》 2007年第2期78-83,共6页
加热因子Q是描述SMT再流焊过程的一个量化参数,决定了再流焊工艺以及焊点的可靠性,其大小直接反映了焊点的吸热量以及焊接界面形成的金属间化合物的形态。通过自动再流焊管理系统(ARM)对温度曲线进行监控和优化,调整加热因子,实现可靠... 加热因子Q是描述SMT再流焊过程的一个量化参数,决定了再流焊工艺以及焊点的可靠性,其大小直接反映了焊点的吸热量以及焊接界面形成的金属间化合物的形态。通过自动再流焊管理系统(ARM)对温度曲线进行监控和优化,调整加热因子,实现可靠的产品焊接。 展开更多
关键词 加热因子 焊点可靠性 温度曲线 金属间化合物 自动再流焊管理系统
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超声楔键合Al/Ni系统高温存储过程界面扩散行为(英文)
2
作者 计红军 李明雨 +2 位作者 区大公 王春青 李冬青 《电子工业专用设备》 2005年第12期40-46,共7页
应用电子扫描电镜(SEM)及X射线能谱(EDX)分析了直径为25μm的Al+1％Si引线与 Au／Ni／Cu焊盘键合后以及老化过程中界面间的冶金行为,结果表明:接头形成于键合点塑性流动 最大的周边区域;超声引线键合的连接本质是压力使引线发生塑性流... 应用电子扫描电镜(SEM)及X射线能谱(EDX)分析了直径为25μm的Al+1％Si引线与 Au／Ni／Cu焊盘键合后以及老化过程中界面间的冶金行为,结果表明:接头形成于键合点塑性流动 最大的周边区域;超声引线键合的连接本质是压力使引线发生塑性流动导致Al元素与Ni元素之 间的扩散,而超声一方面使金属引线软化增强了塑性流动的程度,另一方面超声使引线内部产生大 量的缺陷,成为扩散的通道,大大加速了扩散的进行;短路扩散是键合点形成的主要机制。在170℃ 时,键合点空气中高温存储后X射线能谱线扫描分析结果表明:老化10 d时,有明显的Ni向Al引 线内扩散现象;老化30 d时,引线内部出现孔洞以及裂纹,界面出现云状组织,成份分析为15．55％ Ni和78．82％Al;老化40 d时,引线内部出现大量的孔洞并存在方块岛状的Al-Ni组织,其尺寸和 形状显示与Kirkendall孔洞不同。 展开更多
关键词 超声契键合 高温存储 界面扩散
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