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题名一种添加氧化石墨烯的高导热环氧型覆铜板
被引量:5
- 1
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作者
陈冠刚
刘镇权
吴培常
林周秦
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机构
广东成德电子科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2018年第12期17-22,共6页
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文摘
介绍添加氧化石墨烯的高导热环氧型覆铜板制备过程及其性能测试。这种板材绝缘电阻高、散热快等优点,更加适应于大功率多层PCB的需要,是一种很有发展前途的板材。
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关键词
覆铜板
氧化石墨烯
导热系数
导热机理
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Keywords
CCL
Grapheme Oxide
Thermal Conductivity
Conductive Mechanism
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名十六层刚挠结合板制作体会
被引量:4
- 2
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作者
陈良
刘镇权
朱贤佳
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机构
广东成德电路股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2011年第S1期273-277,共5页
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文摘
本文讨论了多层刚挠结合板在制作过程中所遇到的难题和对应的解决办法,以十六层刚挠结合板的制作为范例,突出了制作过程中的难点及控制技巧,为同行各企业提高生产多层刚挠结合板的技术水平起到抛砖引玉的作用。
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关键词
多层刚挠结合板
十六层刚挠结合板
分组叠加法
制作工艺
关键控制点
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Keywords
Multilayer rigid-flex PCB
Sixteen layer rigid-flex PCB
Group method
Manufacturing process
Control key point
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名浅析影响氨基磺酸盐镍镀层质量的因素及改良措施
被引量:4
- 3
-
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作者
陈冠刚
林周秦
刘镇权
吴培常
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机构
广东成德电子科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2018年第11期47-51,共5页
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文摘
文章从实验和理论两方面详细阐述了影响镍镀层的因素和改善措施,包括添加剂和pH、温度等,意在提供一个全方位的优化平台。
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关键词
电镀镍工艺
极化
自相适调制系统
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Keywords
Electrolytic Nickel Technology
Auto-adaptive
Adjustable Systems
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名详解化学镍钯金工艺
被引量:4
- 4
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作者
刘镇权
吴培常
林周秦
陈冠刚
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机构
广东成德电子科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2018年第10期32-40,共9页
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文摘
文章详细介绍了化学镍钯金工艺中各个参数控制,影响镍钯金沉积的因素以及与传统的化学镍金板的对比实验,得出化学镍钯金板的接合能量高、打线接合变化率低、可靠性佳等特点,完全满足各种金厚度需求,更加适用于PCB表面处理。
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关键词
化学镍钯金
打线强度
接合能量
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Keywords
ENEPIG
Intensity Strength
Bonding Energy
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名三氟化氮——一种性能优良的覆铜板气体蚀刻剂
被引量:3
- 5
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作者
刘镇权
吴培常
邬通芳
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机构
广东成德电子科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2017年第7期10-12,42,共4页
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文摘
文章对三氟化氮气体蚀刻剂的性能进行了分析和评估,得出的结论是NF_3气体蚀刻剂具有蚀刻快、蚀刻因子大、无环境污染、回收容易和成本低廉等优点。尽管还存在一些不足之处,但可以通过调整蚀刻参数加以优化,它不失为一种值得推广的覆铜板铜箔蚀刻剂。
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关键词
蚀刻剂
三氟化氮
蚀刻因子
-
Keywords
Etchant
Nitrogen Tri-Fluoride
Etching Factor
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名凤凰单丛茶主要病虫害及其绿色防控技术
被引量:3
- 6
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作者
蔡雄涛
谢子湘
刘镇权
陈邦娜
张添奕
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机构
潮州市湘桥区磷官铁农业工作站
潮州市湘桥区农产品质检站
潮州市湘桥区林业工作总站
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出处
《中国园艺文摘》
2017年第6期225-226,共2页
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文摘
阐述凤凰单丛茶主要病虫害种类及其绿色防控技术,以降低农药对环境的污染以及茶叶中的农药残留,提高茶叶的品质和生产效益。
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关键词
潮州凤凰
乌龙茶
病虫害
绿色防控技术
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分类号
S436.3
[农业科学—农业昆虫与害虫防治]
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题名PCB电镀填孔的机理分析及其影响因素
被引量:3
- 7
-
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作者
刘镇权
吴培常
林周秦
陈冠刚
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机构
广东成德电子科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2018年第9期28-37,共10页
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文摘
曲率吸附机制在电镀填孔中扮演重要角色,其主要通过有机添加剂作用加速盲孔底部并抑制铜面及孔口电沉积速度,达到盲孔填充的目的。本文对曲率吸附机制及有机添加剂在填孔中的作用进行了详尽的剖析,最后得出添加剂的最佳配比,并对影响电镀填孔的因素进行归纳。
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关键词
填孔
曲率吸附机制
机理
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Keywords
Hole Filling
CEAC
Mechanism
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名电镀铜孪晶形成原因及对产品质量的影响
被引量:2
- 8
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作者
陈良
刘镇权
王德槐
程静
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机构
广东成德电路股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2012年第S1期274-280,共7页
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文摘
介绍PCB电镀铜过程中,铜孪晶产生的机理、图像及表现,并结合PCB在电镀铜实际生产过程中如何预防铜孪晶的产生,防止PCB板在客户端SMT高温焊接时或后期使用过程中,因铜孪晶问题导致PCB孔铜断裂发生失效的致命缺陷产生。
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关键词
印制电路板
电镀铜孪晶
孔铜断裂
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Keywords
PCB
Plating Copper Twin
Copper Break in the Hole Wall
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名挠性石墨烯电路板试制及性能测试
被引量:1
- 9
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作者
梅昌荣
陈冠刚
何茂权
刘镇权
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机构
广东成德电子科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2019年第8期42-47,共6页
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文摘
文章介绍挠性石墨烯导电线路板的制作过程,挠性石墨烯导电线路板属于全加成工艺,它具有成本低、电阻率低,散热快等优点,是一种很有发展前途的新工艺。
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关键词
氧化石墨烯
聚苯乙烯磺酸钠
还原
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Keywords
Graphene Oxide
Poly(4-Styrenesulfonic Acid)
Reduction
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名详解微蚀和加速制程对化学铜质量的影响
被引量:1
- 10
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作者
刘镇权
吴培常
林周秦
陈冠刚
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机构
广东成德电子科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2018年第11期26-30,共5页
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文摘
化学铜主要用于印制电路板孔金属化和塑料电镀,因其镀层具有良好的延展性、导热性和导电性而成为PCB的核心工艺之一。镀层质量除了跟本制程有关外,还受前制程的影响。本文从微蚀速率和背光的角度分析微蚀和加速制程对化学铜的影响。
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关键词
微蚀
加速
背光
-
Keywords
Micro Etch
Acceleration
Back Light
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名对一种新型铜面附着增强剂性能的研究
被引量:1
- 11
-
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作者
张卫
刘镇权
邬通芳
吴培常
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机构
广东成德电子科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2016年第12期27-32,共6页
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文摘
介绍了一种新型铜面附着增强剂,并将它与以往的四种微蚀剂对了对比,从中得出以下结论:RS-895是一种优良铜面附着增强剂,它在不改变基铜和镀层的结构和性能的同时,增强铜面附着力,完全适应于高密度多层板的制作很高的性价比,对环境友好,药液稳定,用它代替以往的微蚀剂。
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关键词
附着增强剂
剥离强度
微蚀速率
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Keywords
Adhesive Strengthener
Peel Strength
Micro-Etching Rate
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名试制抗氧化型纳米铜导电膏线路板
被引量:1
- 12
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作者
陈冠刚
刘镇权
吴培常
林周秦
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机构
广东成德电子科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2018年第12期46-49,共4页
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文摘
用抗氧化型铜导电膏网印PCB属于全加成工艺的一种,它解决了纳米铜导电膏或纳米银导电膏丝印出来的线路存在诸多方面缺陷,是一种很有发展前途的新工艺。
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关键词
抗氧化型纳米铜导电膏
加成法
网印
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Keywords
Inhibited Nano-Cuprous Paste for Conduction
Additive Process
Screen Printing
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名详解石墨烯导电膏线路板的制作过程
被引量:1
- 13
-
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作者
刘镇权
吴培常
邬通芳
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机构
广东成德电子科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2017年第10期46-53,共8页
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文摘
本文详细地介绍石墨烯导电膏线路板的制作过程,石墨烯导电膏线路板属于全加成工艺,它具有成本低、电阻率低,散热快等优点,是一种很有发展前途的新工艺。
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关键词
石墨烯
寡聚四氢呋喃
剥离法
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Keywords
Graphene
Oligo-THF
Exfoliated Method
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名对FPCB的可弯折型化学厚镍/金工艺研究
被引量:1
- 14
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作者
刘镇权
程静
邬通芳
张卫
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机构
广东成德电子科技股份有限公司
-
出处
《印制电路信息》
2017年第4期24-35,52,共13页
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文摘
对FPC可弯折型化学厚镍/金工艺进行了研究,得出的结论是用该工艺制作的FPCB具有良好延展性和耐弯折性能,适合于医疗电子产品和可穿戴电子产品的要求。
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关键词
可弯折
化学厚镍/金
挠性印制板
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Keywords
Flexional
Electroless Immersive Nickel Gold
FPCB
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名一种PCB板制作中铜回收工艺
被引量:1
- 15
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作者
刘镇权
邬通芳
吴培常
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机构
广东成德电子科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2017年第8期48-51,共4页
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文摘
介绍了一种PCB板制作中铜回收技术,该技术是以N-510络合剂载体,以置换反应来萃取废液中Cu2+的,它具有成本低;操作简单易控;回收率高等特点。
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关键词
铜回收
萃取
反萃取
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Keywords
Recovery of Copper
Extraction
Anti-Extraction
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名浅析PCB板面过孔阵列热阻的影响因素
被引量:1
- 16
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作者
刘镇权
陈冠刚
邬通芳
吴培常
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机构
广东成德电子科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2018年第5期14-18,共5页
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文摘
印制电路板过孔除了在层与层之间提供电气连通外,还担负起散热作用。文章从过孔密度、过孔直径、过孔铜厚等多方面分析了对热阻的影响性,以便在设计时作选择。
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关键词
散热性能
热阻
过孔阵列
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Keywords
Heat Dissipative Function
Thermal Resistance
Vias in the Array
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名刚挠结合多层板的工程设计实践体会
被引量:1
- 17
-
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作者
刘镇权
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机构
广东成德电路股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2014年第6期32-36,共5页
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文摘
文章介绍工程设计对刚挠结合多层板的重要性,分析不同材料的性能;介绍多层刚挠结合板在工程设计时的注意事项。
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关键词
刚挠结合多层板
工程设计
材料
覆盖膜
半固化片
线路
开窗
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Keywords
Rigid Flex Multilayer
Engineering Design
Materials
Coverlay
Prepreg
Line
Opening
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名解读光亮抗锡疫、抗蠕变、抗锡晶须板的制备过程
被引量:1
- 18
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作者
刘镇权
邬通芳
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机构
广东成德电子科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2017年第9期29-38,共10页
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文摘
介绍锡疫、蠕变、锡晶须产生及AWA添加剂在电镀锡作用,用它生产的镀锡板具有很好抗锡疫、抗蠕变、抗锡晶须的功能,并具有极佳的焊点完整性/可靠性、极佳的抗腐蚀性能、完美的可焊性、离子污染少、不含无卤素和无铅、高出料率,是HASL的最理想替代产品。
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关键词
抗锡疫
抗蠕变
抗锡晶须
高加速寿命测试
高加速应力筛选
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Keywords
Anti-Tin Disease
Creep Resistance
Anti-whisker
Highly Accelerated Life Test
Highly
Accelerated Stress Screen
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名PCB中CAF影响试料MFT的因素
被引量:1
- 19
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作者
刘镇权
陈冠刚
邬通芳
吴培常
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机构
广东成德电路股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2018年第8期27-32,共6页
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文摘
讲述PCB中离子迁移度的成因、测试、评估及影响试料的平均失效时间因素,重点是温度、电场、相对湿度、孔间距及测试电压这五种因素。
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关键词
导电阻极丝
平均失效时间
测试
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Keywords
Conduction Anodic Filament
Mean Failure Time
Test
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名新一代ECU耐低高温型阻焊油墨的性能
被引量:1
- 20
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作者
刘镇权
吴培常
邬通芳
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机构
广东成德电路股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2017年第4期13-23,共11页
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文摘
文章详细地介绍一种耐低高温型阻焊油墨,这种油墨具有兼容性强,能承受-65℃~225℃的每半小时一次的高低温循环冲击,重复5000多次后阻焊层完好无龟裂,保护电路的电气性能没有劣化,该阻焊油墨易于加工、图形曝光显影解析性佳等优点,完全满足汽车中ECU装置用PCB的要求。
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关键词
耐低高温型阻焊油墨
晶种乳液聚合法
性能测试和评估
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Keywords
High & Low Heat Resistance Soldermask
Seeded Emulsion Polymerization
Performance Test and Evaluation
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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